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MWC 2024：高通推出 FastConnect 7800 Wi-Fi 7 解决方案，具备 AI 增强功能
IT之家2月26日消息，在今天的MWC2024世界移动通信大会上，高通宣布推出了全新Wi-Fi7解决方案——高通FastConnect7900系统。FastConnect7900是全球首个AI增强的Wi-Fi系统，集成了近距离感知功能。此外，这也是高通首次在单颗6纳米制程工艺的芯片中集成蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能，这意味着用一颗芯片就能够实现竞品三颗芯片所能达到的效果。与前代相比，FastCon
阅读更多Echo 2024.02.26 16:22 90浏览 0回复
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三星迈步 2nm 工艺，消息称骁龙 8 Gen 5 / Exynos 2600 有望使用
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系，高
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高通启用“骁龙之声”声音标识：要像英特尔“灯等灯等灯”样尽人皆知
IT之家2月17日消息，高通公司近日发布新闻稿，宣布推出代表其品牌的声音标识“SoundofSnapdragon”，从而塑造高通的独特形象，加深消费者对其品牌的认识度。高通希望全新的声音标识能像NBC、Netflix和麦当劳等公司一样，深深“烙印”在消费者脑海中，让其听到声音就能联想到高通骁龙。声音标识是增强品牌的常见方式，例如Netflix的声音标识/片头音效就来自于《纸牌屋》，而英特尔的声音标
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2+6 全性能核心方案，高通骁龙 8 Gen 4/5 芯片信息曝光
IT之家2月15日消息，消息源@For_Ataraxia近日发布推文，表示高通骁龙8Gen4芯片将采用定制的“Phoenix”核心，而Gen5会采用“Pegasus”核心，均采用“2+6”的集群设计方案以及SliceGPU架构。此前有消息称骁龙8Gen4将会采用联发科天玑9300芯片的设计思路，全部由性能核心组成，且早期爆料的时钟频率达到了4.00GHz。目前尚不清楚骁龙8Gen5的GPU是基于骁
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三星与台积电竞争 2nm 芯片订单，预计高通年底前进行最终选择
IT之家2月12日消息，据ETNews报道，高通已委托三星电子开发 2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、制造商
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高通确认新版微软 Windows 具有大量 AI 功能，将于“2024 年中期”推出
IT之家2月5日消息，之前有消息称微软将恢复Windows三年一代的发布节奏，因此最近出现了大量有关下一代Windows的信息，例如Win11 Canary 版本号已经从 26047 跳到 27547。高通CEO阿蒙(CristianoRennoAmon)在 2024年第一季度财报电话会议上确认：下一个版本的MicrosoftWindow
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高通骁龙 SM8635 芯片曝光：台积电 4nm 工艺，2.9GHz± X4 核心
感谢IT之家网友雨雪载途的线索投递！IT之家2月3日消息，近期有多方消息透露，高通即将推出骁龙SM8635芯片（具体命名未知）。现在，博主 @数码闲聊站带来了这款产品的更多消息。该博主透露，骁龙SM8635芯片将采用台积电4nm制程工艺，配备1个2.9GHz±X4核心，GPU为Adreno735，频率超过900MHz，安兔兔跑分在170万分左右。按照另一位博主@i冰宇宙此前的说法，高通将
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高通欲借微软 Windows AI“东风”在 PC CPU 上挑战英特尔、AMD
IT之家2月2日消息，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙（CristianoAmon）出席2024财年第1财季电话会议，在和投资者的讨论中透露，2024年8/9月将推出首批面向未来WindowsAI设备的PCCPU，将和英特尔、AMD等公司展开竞争。安蒙在财务电话会议中表示：我们正和微软紧密合作，配合下一代Windows系统中的诸多WindowsAI功能，推出全新的芯片组。我们将跟随微软的脚步，
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消息称高通 3 月发布 SM7675 及 SM8635 芯片，全面继承骁龙 8 Gen3 架构
感谢IT之家网友菜鸟N号的线索投递！IT之家1月31日消息，根据 @i冰宇宙的说法，高通将于今年3月发布之前传闻中的SM7675及SM8635芯片，相当于同一款芯片的不同频率版本。他表示，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙8Gen3架构，目前性能表现尚不明确。结合@数码闲聊站此前爆料，SM8635采用了骁龙8Gen3（SM8650）同架构，只是略微调整规模
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第三代骁龙 8 成旗舰手机标配，手机厂商用行动投票背后的秘密
2023年已经过去，回顾过去一年的智能手机市场，整体来说呈现出逐步复苏的迹象。不久前数据调研公司IDC给出的预测也说明了这一点，他们表示中国智能手机市场出货量会在2023年第四季度迎来拐点，实现近10个季度来的首次反弹，并在2024年继续上行。可见，随着5G+AI时代的到来，手机市场正在迈向一个新的增长周期，而这个周期中市场竞争的主旋律，无疑就是围绕高端领域的技术创新能力的比拼，因此，2024年的
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首个 Arm64 版 CPU-Z 发布：可显示 SoC 详细信息，但缺少部分功能
IT之家1月19日消息，CPUID近日发布了首个面向WindowsonArm64的CPU-Z版本，重点针对Arm设备，不过缺少部分x86版的功能。Arm64版CPU-Z主要针对Arm芯片，IT之家附上其和最新x86版本对比图如下：Arm64版CPU-Z可以显示高通骁龙8cxGen3SoC的详细信息，右侧也会显示相关LOGO，主选项卡还折叠了几个iGPU规格字段。不过Arm64版CPU-Z缺少SPD
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消息称第三代高通骁龙 7 + 处理器性能强大，堪称“小号骁龙 8 Gen3”
感谢IT之家网友雨雪载途、佳宜的线索投递！IT之家1月17日消息，博主@数码闲聊站近日爆料称，高通即将推出的全新中端处理器——第三代骁龙7+（或骁龙7PlusGen3），或将成为7系列芯片史上性能最强的存在，因为其将采用与旗舰芯片骁龙8Gen3相同的核心架构，堪称是“小号骁龙8Gen3”。爆料称，第三代骁龙7+代号为SM7675，将提供两个版本，其性能提升源自对骁龙8Gen3核心架构的采用。要知道
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Windows on ARM 要迎新格局，Arm CEO 称高通微软排他性协议今年到期
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家1月13日消息，Arm首席执行官雷内・哈斯（ReneHaas）接受Stratechery采访时候表示，高通和微软之间的独家Windows协议将于今年到期，可能预示着新阶段的开始。报道称高通和微软公司签署了一份排他性协议，规定原始设备制造商（OEM）发布WindowsonARM平台笔记本电脑，必须要使用高通公司生产的芯片组。惠普、联想、戴尔等公司此前都推
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欧盟反垄断主管会见苹果、谷歌及高通 CEO，讨论监管和竞争政策合规问题
感谢IT之家网友菜狗的线索投递！IT之家1月12日消息，欧盟反垄断主管玛格丽特・维斯塔格如期访美，并与苹果、谷歌、高通CEO完成了会面，主要讨论监管与竞争合规问题。她在自己的X平台账号上披露了会面进展。与苹果公司CEO蒂姆・库克的会面：双方谈论了两个要点，一是苹果公司有义务允许应用程序在自家AppStore以外平台发布，这是苹果公司遵守DMA（IT之家注：数字市场法）的需要；二是当前正在进行的竞争
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代号“燧人氏”，小米神秘新机跑分曝光：骁龙 8 Gen 3 芯片 + 16GB 内存
感谢IT之家网友星痕永至的线索投递！IT之家1月11日消息，近日一款名为“XiaomiSuiren”的神秘手机现身GeekBench跑分库，显示配备高通骁龙8Gen3处理器和16GB内存，6.1.0版本单核成绩2336分，多核成绩6837分。小米14和小米14Pro的代号分别是“后稷”和“神农”，而尚未推出的小米14Ultra的代号则为“Aurora”，取自罗马神话，意为曙光女神。而本次现身跑分库
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高通 CEO 阿蒙：车用芯片业务有望超额完成销售目标，预计 2026 年可达 40 亿美元
1月10日消息，高通公司CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙（CristianoAmon）表示，公司车用芯片业务有望超过销售预期，这将有助于减少高通对手机等电子产品芯片业务的依赖。目前高通是智能手机芯片的最大销售商。该公司预计，到2026年，车用芯片部门的销售额将达到约40亿美元，到本世纪20年代末，车用芯片业务营收将增至90亿美元。阿蒙在拉斯维加斯举行的2024年国际消费电子展上接受采访时表示：“我认为我们
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XREAL 宣布与高通、宝马合作，瞄准空间计算未来应用生态
1月8日，全球消费电子展CES2024拉开序幕，来自全球的科技企业齐聚拉斯维加斯，纷纷拿出自家最前沿的技术和产品，以及最新的战略规划。而就在今天，全球领先的消费级AR眼镜制造商XREAL于CES2024上公布了其CES2024特别合作伙伴阵容，旨在联手创新型企业，通过结合前沿科技和展示技术来吸引消费者和企业界的关注。XREALCES2024特别合作伙伴阵容包括高通技术公司、宝马集团、蔚来、Quin
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消息称高通为三星准备双版本“骁龙 8 Gen 3 for Galaxy”芯片， Cortex-X4 频率相差 100MHz
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家1月7日消息，根据@TheGalox_alt的说法，高通将为三星提供两种不同版本的“骁龙8Gen3forGalaxy”芯片，部分地区GalaxyS24Ultra的性能更强。高通官方PPT显示，普通骁龙8Gen3包含一颗最大主频3.30GHz 的Cortex-X4核心，但高通还推出了三星独享的“骁龙8Gen3forGalaxy”，其主频略高于标
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高通推出第二代骁龙 XR2 + 平台：支持单眼 4.3K 分辨率，挑战苹果 Vision Pro 头显
感谢IT之家网友海绵宝宝捡的、华南吴彦祖的线索投递！IT之家1月4日消息，距离高通、三星和谷歌去年宣布联合打造一个 VR项目已经过去一年，如今该项目的其中一块基石已经发布——第二代骁龙XR2+平台。这款芯片是MetaQuest3所采用的XR2Gen2的升级版，可渲染媲美苹果即将推出的VisionPro头显的高分辨率画面。XR2PlusGen2最大亮点在于其支持单眼4.3K分辨率和90fp
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年底 3nm 产能利用率达 80%，消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的 N3E 订单
IT之家1月4日消息，根据韩媒TheElec报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代3nm工艺产能。报告称到2024年年底，台积电3nm产能利用率提升到80%。台积电于2022年12月开始量产3nm工艺，不过第一代3纳米工艺（N3B）在2023年专供苹果一家。联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）等公
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