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高通公布 23W / 80W 骁龙 X Elite 参考跑分：傲视苹果 M2 等“群雄”
IT之家10月31日消息，高通日前公布骁龙8Gen3处理器官方参考跑分之后，近日也分享了骁龙XElite处理器的相关基准测试数据，单核和多核跑分结果令人满意。IT之家在10月25日发布的文章中，已经详细介绍了骁龙XElite处理器，具体可以点击本文下方的相关阅读，深入阅读相关内容。23W和80W两个演示版本：在体验区，高通向与会者展示了2台笔记本电脑，分别是注重续航表现的23W版本和注重性能的80
阅读更多Echo 2023.10.31 06:44 189浏览 0回复
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高通 11 月 1 日发布第四财季财报，分析师预计营收同比仍将下滑
10月27日消息，在英特尔、微软、亚马逊、谷歌母公司Alphabet等公司发布最新一个季度或财季的财报之后，仍将有多家公司在随后的一段时间发布财报，高通就是其中这一。高通官网的消息显示，他们截至9月底的2023财年第四财季的财报，将在当地时间11月1日发布，财报分析师电话会议，将在太平洋时间11月1日下午1:45，也就是北京时间11月2日凌晨4:45开始。对于第四财季，高通在8月2日发布的第三财季
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三星、LG、高通将联手进军 XR 市场，合作开发基于下一代芯片的设备
感谢IT之家网友软媒新友1933769的线索投递！IT之家10月29日消息，据韩媒etnews今日报道，三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备。高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国（HugoSwart）日前在美国毛伊岛上的活动中表示，“关于合作目前不能透露细节，但我们确实在与三星电子、LG电子合作。”司宏国表示，LG在多个领域具有专长，而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了
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高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升
IT之家10月26日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙8Gen3，该芯片采用了ARM架构的CPU核心。高通同时也透露，其2024年的芯片，即骁龙8Gen4，将使用高通自主研发的OryonCPU核心。高通高级副总裁ChrisPatrick表示，定制CPU核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙8Gen4的成本可能会有所
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调用 NPU 后速度快 3 倍，高通 X Elite 将原生支持达芬奇 DaVinci Resolve 视频编辑应用
IT之家10月26日消息，昨日凌晨开始的骁龙峰会上，高通为了进一步扩充ARM生态，以及提高XElite处理器的吸引力，宣布和BlackmagicDesign公司合作，原生引入达芬奇DaVinciResolve视频编辑应用。IT之家在此附上官网介绍如下：DaVinciResolve是一款在同一个软件工具中，将剪辑、调色、视觉特效、动态图形和音频后期制作融于一身的解决方案！它采用美观新颖的界面设计，易
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高通确认搭载骁龙 X Elite 处理器的 PC 可配备独立 GPU
IT之家10月26日消息，高通在本周的夏威夷高通骁龙峰会上发布了骁龙XElitePC平台，高通称这款新芯片的性能和功耗方面超越了竞争对手。甚至集成的GPU似乎也超过了竞争对手的当前解决方案。IT之家注意到，在问答环节中，高通公司证实任何厂商都可以使用一个独立GPU与骁龙XElite搭配，高通不会阻止OEM厂商使用独立GPU。这个问题由高通计算部门高级副总裁KedarKondap和产品管理高级总监N
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高通骁龙 8 Gen 3 处理器官方参考跑分出炉：Geekbench 6 单核 2300+、多核 7400+
IT之家10月26日消息，高通骁龙8Gen3处理器昨天已正式发布，其性能如何呢？高通已经提供了一些基于高通参考设计手机的基准测试数据，一起来看一下。在公布高通的测试结果之前，让我们先简单了解一下骁龙8Gen3移动平台的系统规格，该系统基于台积电的4nm工艺制造，CPU子系统采用了九核心的KyroCPU架构，相比前代产品性能提升了30%，功耗效率提升了20%。核心分布为1+5+2，其中一个大核用于峰
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高通公布 9 家首发骁龙 X Elite 处理器合作厂商名单：小米、荣耀在列
IT之家10月26日消息，在昨天凌晨召开的骁龙峰会结束之后，高通骁龙芯片组产品管理高级总监NitinKumar分享了首批会搭载XElite芯片的PC制造商，其中包括荣耀、联想、小米等9家公司。IT之家在此附上首批搭载XElite芯片的PC制造商如下：宏碁华硕戴尔惠普荣耀联想微软Surface三星小米Kumar表示合作产品包括笔记本电脑、二合一产品等，预估将会在2024年年中时候上市发售。骁龙XEl
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高通：全球搭载骁龙芯片的设备数量超过 30 亿台
IT之家10月25日消息，高通公司在今天举行的主题演讲中，表示全球搭载骁龙处理器的设备数量已经超过30亿台，表明高通在全球设备领域的绝对主导地位。高通公司已经在硬件领域彰显了自身的实力，因此接下来的目标是构建“无缝体验”的系统生态，因此推出了SnapdragonSeamless。高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理DinoBekis表示：“SnapdragonSeamless
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高通推出 Snapdragon Seamless，打造跨系统跨设备无缝连接体验
IT之家10月25日消息，高通公司在今天举办的骁龙峰会上，正式公布了跨平台技术SnapdragonSeamless，可实现跨多个操作系统的多个设备的无缝连接，共享外设和数据。高通公司表示目前已经和微软、谷歌、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO等公司展开合作，打造由SnapdragonSeamless支持的多设备体验，并预计最早从今年开始登陆全球设备平台。这项技术可以让运行安卓、Windows和其它系
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高通发布 S7 / Pro 音频芯片：AI 性能提升 100 倍，支持 XPAN 连接和 192kHz 无损
IT之家10月25日消息，高通今天在发布骁龙8Gen3和XElite处理器的同时，还面向耳机、扬声器和移动计算平台，推出了全新的S7和S7Pro-Gen1音频芯片。新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能，该平台的计算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力几乎是上一代平台的100倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。S7Pro声音平台率先支持高通扩展个人区域网络技术（XPAN）
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高通宣布骁龙 8 Gen 3 处理器：CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%
IT之家10月25日消息，高通今天在夏威夷举办骁龙峰会，正式宣布了骁龙8Gen3处理器，将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器。AI特性高通骁龙8Gen3处理器最大的升级在AI引擎，可以在设备上运行生成式AI模型，上市初期将会支持20多种AI模型。骁龙8Gen3处理器还主打各种AI相机功能，例如从图像和视频中删除对象、创建假背景、增强照片的某些部分、实时拍摄HDR照片、以及创建同时使用前摄和后摄拍
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Snapdragon Seamless 平台曝光：高通要搭建万物互联的全新生态
IT之家10月24日消息，高通将于明天凌晨3点举办骁龙峰会，在发布骁龙8Gen3处理器之外，还将会推出SnapdragonSeamless，可实现跨平台设备体验。SnapdragonSeamless技术实现的功能类似于微软的PhoneLink，可以实现手机和PC的跨平台连接。但它不仅局限于手机，而是适用于大部分配有高通芯片的产品。根据最新披露的文件信息，SnapdragonSeamless可能会成
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高通骁龙 8cx Gen 4 处理器跑分曝光，多核成绩逼近苹果 M2
IT之家10月23日消息，微软并没有放弃“Windows11onARM”的计划，该公司已经和高通合作开发了下一代骁龙处理器，代号为“骁龙8cxGen4”。最新的Geekbench跑分显示，高通的新款Windows11onARMCPU的多核成绩已接近苹果M2芯片。据WindowsLatest看到的文件显示，高通内部将“骁龙8cxGen4”称为“Hamoa”，该处理器使用了改进的ARM核心，使其比前代
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高通骁龙 X Elite 规格曝光：约为 x86 芯片 2 倍性能，支持 5G 和 Wi-Fi 7
感谢IT之家网友Alejandro86的线索投递！IT之家10月22日消息，据VideoCardz称，骁龙XElite是高通为PC量身定制的高端芯片产品，也是其首款采用Oryon定制核心的产品，旨在与苹果的M系列芯片进行竞争。曝光的规格显示，这款芯片的CPU和GPU可带来x86架构约两倍的性能。这里对比的可能是 96EU的英特尔RaptorLake处理器（28W，2.3TFLOPS），而
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2023 世界 VR 产业大会签约金额超 456 亿元，高通副总裁：XR 将互联网推向下一发展阶段
IT之家10月21日消息，世界VR产业大会宣布，2023世界VR产业大会签约项目数量116个，签约金额456.15亿元。该大会由工业和信息化部、江西省人民政府主办，10月19日-20日在江西召开，2023世界VR产业暨元宇宙博览会将持续到10月22日，涵盖教育、影视、游戏、工业、航空、体育等多个应用领域。IT之家从大会获悉，高通公司副总裁兼XR业务总经理司宏国（HugoSwart）在演讲中指出，X
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高通将推 Snapdragon Seamless，构建跨平台设备体验
IT之家10月19日消息，高通即将于10月24-26日举办骁龙峰会，根据国外科技媒体WindowsReport报道，高通将会推出SnapdragonSeamless，可实现跨平台设备体验。高通官方对于SnapdragonSeamless的描述和定位是，实现差异化跨平台多设备体验的桥梁。SnapdragonSeamless的桥梁作用，可以连接基于高通硬件的OEM（原始设备制造商）设备和跨平台（例如A
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高通：将与中国移动、咪咕、百度等中国企业在 XR 领域开展最新合作
感谢IT之家网友肖战割割的线索投递！IT之家10月19日消息，据科创板日报报道，在今日举办的2023世界VR产业大会上，高通公司副总裁兼XR业务总经理司宏国表示，高通将与中国移动、咪咕、百度等五家中国企业在XR领域开展最新合作，合作范围涵盖芯片算力、XR设备硬件、内容开发等。据IT之家此前报道，高通技术公司于9月28日宣布推出两款全新空间计算平台—— 第二代骁龙XR2 和第一代
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助力下一代 WearOS 手表，消息称高通正联合谷歌开发基于 RISC-V 的 Snapdragon Wear 芯片
IT之家10月17日消息，据外媒androidauthority消息，高通公司表示正与谷歌合作开发基于RISC-V架构的SnapdragonWear芯片，这款新芯片将用于下一代WearOS手表。▲图源外媒 androidauthorityIT之家注：RISC-V是 x86、Arm之外的第三大CPU架构，此前RISC-VInternational首席执行官CalistaRedmo
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苹果 A17 Pro 芯片成本达 130 美元：比 A16 贵 27%，但依然比骁龙 8 Gen 2 低
感谢IT之家网友软媒新友1933769、Alejandro86、软媒用户1520111的线索投递！IT之家10月16日消息，A17Pro是苹果首款3nmSoC，仅用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax，采用了台积电最贵的代工技术。《日经新闻》对苹果iPhone15ProMax的制造流程进行了追踪解析。最终发现该机全部组件成本合计约558美元（IT之家备注：当前约4079元人民币）
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