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XREAL 宣布与高通、宝马合作，瞄准空间计算未来应用生态
1月8日，全球消费电子展CES2024拉开序幕，来自全球的科技企业齐聚拉斯维加斯，纷纷拿出自家最前沿的技术和产品，以及最新的战略规划。而就在今天，全球领先的消费级AR眼镜制造商XREAL于CES2024上公布了其CES2024特别合作伙伴阵容，旨在联手创新型企业，通过结合前沿科技和展示技术来吸引消费者和企业界的关注。XREALCES2024特别合作伙伴阵容包括高通技术公司、宝马集团、蔚来、Quin
阅读更多Echo 2024.01.09 10:13 186浏览 0回复
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消息称高通为三星准备双版本“骁龙 8 Gen 3 for Galaxy”芯片， Cortex-X4 频率相差 100MHz
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家1月7日消息，根据@TheGalox_alt的说法，高通将为三星提供两种不同版本的“骁龙8Gen3forGalaxy”芯片，部分地区GalaxyS24Ultra的性能更强。高通官方PPT显示，普通骁龙8Gen3包含一颗最大主频3.30GHz 的Cortex-X4核心，但高通还推出了三星独享的“骁龙8Gen3forGalaxy”，其主频略高于标
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高通推出第二代骁龙 XR2 + 平台：支持单眼 4.3K 分辨率，挑战苹果 Vision Pro 头显
感谢IT之家网友海绵宝宝捡的、华南吴彦祖的线索投递！IT之家1月4日消息，距离高通、三星和谷歌去年宣布联合打造一个 VR项目已经过去一年，如今该项目的其中一块基石已经发布——第二代骁龙XR2+平台。这款芯片是MetaQuest3所采用的XR2Gen2的升级版，可渲染媲美苹果即将推出的VisionPro头显的高分辨率画面。XR2PlusGen2最大亮点在于其支持单眼4.3K分辨率和90fp
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年底 3nm 产能利用率达 80%，消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的 N3E 订单
IT之家1月4日消息，根据韩媒TheElec报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代3nm工艺产能。报告称到2024年年底，台积电3nm产能利用率提升到80%。台积电于2022年12月开始量产3nm工艺，不过第一代3纳米工艺（N3B）在2023年专供苹果一家。联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）等公
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初探高通 XPAN 技术：灵活切换蓝牙和 Wi-Fi 信号，保障音频稳定播放
IT之家1月3日消息，高通今年10月召开发布会，推出了第一代高通S7和S7Pro音频平台，其亮点在于利用终端侧AI，打造先进、个性化且快速响应的音频体验。IT之家注：高通S7Pro是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质。高通官方对于XPAN的技术描述很少，国外科技媒体semiacc
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iQOO 12 系列成为“旗舰担当”，离不开骁龙的体验变革
2023年已经行至尾声，回顾过去一年的智能手机市场，整体还是比较积极的。就在不久前市场调研机构Canalys发布报告显示，2023年全球智能手机市场呈现初步的复苏迹象，下滑幅度收窄至5%，预计2023年出货量将达到11.3亿部，到2024年将增长4%，达11.7亿部。从产品的角度说，2023年也是智能手机从疯狂内卷到开始回归理性的一年，特别是在旗舰手机领域，厂商们几乎不再执着于某个单一功能点的狂飙
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生成式 AI 手机 2027 年预估出货 5.22 亿台：品牌中三星占比 50%，芯片中高通占比 80%
IT之家12月21日消息，根据市场调查机构CounterpointResearch近日发布的《生成式AI智能手机出货量洞察》报告，预估2024年会成为生成式AI智能手机的关键元年，预估出货量将达到1亿台。该机构预估到2027年，全球生成式AI智能手机出货量达到5.22亿台，复合年增长率为83%。该机构对“生成式AI手机”的定义，划分到AI智能手机类目下，指可以使用生成式AI来创建原创内容，可以本地
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高通骁龙 X Elite 芯片搅动 PC 市场，宣称多核性能比苹果 M3 高出 21%
IT之家12月18日消息，据Digitaltrends报道，高通近日展示了其全新骁龙XElitePC芯片的性能，并大胆宣称其在多个方面超越了苹果最新M3系列芯片，尤其是在AI能力方面。据IT之家了解，骁龙XElite芯片搭载骁龙OryonCPU，是高通十月份发布的明星产品，当时对比的是苹果M2Max芯片。高通方面当时表示，自家的芯片在峰值性能方面可以与同级别的ARM架构竞争对手相媲美，同时功耗降低
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谷歌、Meta、高通、荣耀、联想等企业宣布联手推动开放数字生态系统
IT之家12月13日消息，谷歌、Meta、高通、荣耀、联想、摩托罗拉、Nothing、Opera、法国Lynx、德国Wire十家科技公司宣布将共同推动开放的数字生态系统，以应对欧盟《数字市场法案》。该组织自称为开放数字生态系统联盟（CODE），致力于“鼓励欧洲采用更开放的平台和系统，以促进欧洲的增长和创新”。该联盟表示，希望能够通过跨行业合作开放数字生态系统，并促进无缝连接和互操作性（IT之家注：
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消息称骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”，CPU 设计性能提升很大
感谢IT之家网友偏科骚黄4100只眼、软媒新友1933769、呵_女人、华科学霸的线索投递！IT之家12月8日消息，据博主@数码闲聊站今日爆料，骁龙8Gen4芯片代号“SUN”（太阳），采用台积电3nm工艺，CPU采用2*PhoenixL+6*PhoenixM架构，现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。在今年10月举行的高通峰会上，高通发布了最新的旗舰级芯片骁龙8Gen3，该芯片采用了ARM架构
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魅族 21 手机跑分曝光：暗示采用和三星 Galaxy S24 Ultra 同款骁龙 8 Gen 3 芯片
IT之家11月25日消息，魅族21手机今天现身GeekBench跑分库，目前共有9条记录，其中6.2.0版本最高一条记录单核成绩为2162分，多核成绩为6870分。星纪魅族集团董事长兼CEO沈子瑜微博预热，魅族21首批搭载第三代骁龙8处理器，声称有“专属的「魅族味」调校”。IT之家附上跑分截图如下，魅族21手机不出意外采用了高通骁龙8Gen3芯片，不过值得注意的是跑分页面显示该机采用1+3+2+2
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测试称高通骁龙 8 Gen 3 大核功耗增加 28%，性能增加 13%
IT之家11月23日消息，消息源@Golden_Reviewer近日发布推文，使用SPECint06，分析了小米14Pro机型所用的高通骁龙8Gen3芯片等15款芯片的单线程性能。在中核（MidCore）测试中，骁龙8Gen3的CortexA720获得了45.62分，其次是8Gen2的CortexA715的39.36分，天玑9200芯片位于第四位；TensorG3排在第10位。在大核（BigCor
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消息称高通、联发科明年导入 3nm，预估台积电 2024 年底月产能可达 10 万片
IT之家11月22日消息，台积电初代3nm工艺N3B目前仅有一个客户在用，那就是苹果。根据中国台湾《工商时报》的消息，目前3nm晶圆每片接近2万美元（IT之家备注：当前约14.3万元人民币） ，而良率为55%，所以目前只有苹果一家愿意且有能力支付，而且苹果目前也预订了台积电今年大部分3nm产能。随着3nm代工产能拉升，台积电3nm产能今年底有望达到6～7万片，全年营收占比有望突破5％，明
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高通发布第三代骁龙 7 移动平台：GPU 性能提升超过 50%，AI 能力大涨
IT之家11月17日消息，高通今日宣布推出第三代骁龙7移动平台，通过全面的升级，第三代骁龙7实现了全方位的技术进步，从而带来终端侧AI、备受喜爱的移动游戏、富有创意的影像和强大的5G连接体验。全新平台CPU采用4个专用性能核心和4个专用能效核心的架构，最高主频高达2.63GHz，采用64位架构，CPU整体性能提升近15%，GPU性能提升超过50%，同时GPU性能稳定性在三轮AztecRuins10
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高通发布 Cloud AI 100 Ultra 云推理卡，150W 单卡可运行千亿参数大模型
感谢IT之家网友软媒新友1933769、OC_Formula的线索投递！IT之家11月15日消息，高通发布了CloudAI100Ultra，属于云AI推理加速卡，专为生成式AI和大型语言模型而设计。这款产品可提供相当于上一代产品四倍的性能，可以在单张150W的卡上部署100B参数模型，在两张卡上部署175B参数，甚至还可以通过高通AI堆栈和云AISDK的多个Cloud AI100Ultr
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高通、铱星合作破裂，双方曾计划为安卓手机提供卫星连接功能
感谢IT之家网友软媒新友1933769、软媒用户1520111的线索投递！IT之家11月10日消息，高通公司与铱星公司（Iridium）原本计划为安卓手机提供基于卫星的连接服务，但在官宣合作不到一年之后，这一项目最终告吹。当地时间周四，铱星公司在公告中宣布高通已经取消双方的合作关系，这一决定于12月3日生效。该公司称，两家公司已经成功开发、演示了这项技术，尽管技术层面已取得成功，但各大手机制造商并
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消息称高通骁龙 8 Gen 4 将整合下一代 Adreno 830，GPU 跑分比苹果 M2 高 10%
感谢IT之家网友Alejandro86的线索投递！IT之家11月5日消息，爆料人@Revegnus表示，高通明年推出的骁龙8Gen4将搭载该公司首款Oryon定制内核以及全新的Adreno830GPU。虽然他没有提供详细的规格信息，但给出的3DMarkWildLifeExtreme早期跑分显示，骁龙8Gen4图形得分在7200分左右，要比苹果M2高出 10%（IT之家注： 搭载
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媒体用卡尺测量高通骁龙 X Elite 芯片样品尺寸：介于 165-182 平方毫米之间
IT之家11月3日消息，国外科技媒体semiaccurate日前参加了高通骁龙峰会，并于近日发布博文，分享了XElite处理器的详细规格信息。该媒体通过卡尺进行测量，表示高通骁龙XElite处理器样品尺寸为13*14毫米，面积为182平方毫米，如果进一步精确为185.5平方毫米。该媒体也坦言这种测量方式会存在误差，采用测量内径的方式测量，显示为12.49x13.19毫米，面积为164.74平方毫米
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高通 2023 财年净利润 72.32 亿美元，同比下降 44%
IT之家11月2日消息，今日高通公司发布截至2023年9月24日的第四财季及全年业绩报告。财报显示，2023财年第四季度营收为86.7亿美元，同比下降24%；净利润为14.89亿美元，同比下降48%。2023财年全年营收为358.20亿美元，同比下降19%；净利润为72.32亿美元，同比下降44%。高通预计，2024财年第一季度营收将达到91亿-99亿美元。更新中......广告声明：文内含有的对
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高通公布 23W / 80W 骁龙 X Elite 参考跑分：傲视苹果 M2 等“群雄”
IT之家10月31日消息，高通日前公布骁龙8Gen3处理器官方参考跑分之后，近日也分享了骁龙XElite处理器的相关基准测试数据，单核和多核跑分结果令人满意。IT之家在10月25日发布的文章中，已经详细介绍了骁龙XElite处理器，具体可以点击本文下方的相关阅读，深入阅读相关内容。23W和80W两个演示版本：在体验区，高通向与会者展示了2台笔记本电脑，分别是注重续航表现的23W版本和注重性能的80
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