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2+6 全性能核心方案,高通骁龙 8 Gen 4/5 芯片信息曝光

发布于 2024/02/15 15:01 103浏览 0回复 515

IT之家 2 月 15 日消息,消息源 @For_Ataraxia 近日发布推文,表示高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用定制的“Phoenix”核心,而 Gen 5 会采用“Pegasus”核心,均采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。

此前有消息称骁龙 8 Gen 4 将会采用联发科天玑 9300 芯片的设计思路,全部由性能核心组成,且早期爆料的时钟频率达到了 4.00 GHz。

目前尚不清楚骁龙 8 Gen 5 的 GPU 是基于骁龙 8 Gen 4 的 Adreno 830 上改进,还是会使用全新的图形处理器。

不过爆料者还透露骁龙 8 Gen 5 将采用三星的 2nm 工艺,但台积电的“N3E”工艺将保持不变。IT之家查询资料,另一位消息源 Revegnus 爆料,高通已委托三星和台积电开发 2nm 应用芯片原型。

高通目前尚未发布骁龙 8 Gen 4,就更别提 Gen 5 了,因此爆料信息仅供参考。

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