Echo 关注TA 大家好,我是Echo! 普罗旺斯 自由职业 写了282,484,932字 最近回复 小细节 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: CS75 PLUS算是我今年最期待的车型了 想念一个人 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 长安CS75P还是很不错啊,身边的人评价都可以,我对新车很有信心 蝴蝶的翅膀 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: cs75plus口碑怎么样,网上随便一搜就能搜到,不用多说,看新车表现吧 飞天小牛 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 如果还是现在的价格,必入一辆! 幸福小胖珠 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 我买车主要看口碑,cs75plus口碑不错,新我肯定会去试驾的 a崽 在文章《比亚迪腾势 N7 车型推出限时优惠政策,2000 元可抵 5.2 万元》中回复: 哇!现在这个价格太顶了吧!赶紧入手! 野人霸霸 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 终于看到关注的车型,改款了,这波颜值,是我喜欢的,如果上市后的价格给力,就冲了,腾势这波改款真棒! 我是萌萌萌萌哒 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 从去年就开始关注,终于等到改款了,眼前一亮,颜值不错,期待上市价格 海绵小宝宝P 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 希望将来公布的价格能给力一点,这次改款已经非常让我心动了,腾势还是懂车主的喜好的! Wmx0819 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 改的好,改的秒,改的呱呱呱。N7大麦大麦大麦
标签 > 标签文章:#先进制程# (共有9文章) 三星电子:4nm 节点良率趋于稳定,二季度开始量产 HBM3E 12H 内存 IT之家4月30日消息,三星电子在今日公布的一季度财报中分享了其半导体相关业务的技术信息和未来展望,IT之家整理如下:系统LSI三星表示整体晶圆代工业务的复苏相对延迟,但晶圆厂的运营效率有一定提升。技术方面,三星称其3nm和2nm节点技术发展顺利,将在本季度完成2nm设计基础设施的开发;而在4nm节点方面,良率渐趋稳定。三星正就适用于3DIC的4nm技术进行准本,同时计划开发适用于14nm、8nm 2024年04月30日 10:42 10 0 台积电宣布背面供电版 N2 制程 2025 下半年向客户推出,2026 年量产 IT之家4月25日消息,台积电在近日公布的2023年报中表示,其背面供电版N2制程节点定于2025下半年向客户推出,2026年实现正式量产。台积电表示其N2制程将引入其GAA技术实现——纳米片(Nanosheet)结构,在性能和能效方面都提升一个时代,预计于2025年启动量产。而引入背面电轨(BacksidePowerRail)方案的N2衍生版本“最适用于高效能运算相关应用”,将在标准版N2后投入 2024年04月25日 11:50 53 0 消息称英特尔考虑引入 DSA 技术辅助 High NA EUV 光刻,提升图案质量 IT之家4月19日消息,综合外媒SemiAnalysis和TheElec报道,英特尔考虑在未来的HighNAEUV光刻节点导入定向自组装DSA技术进行辅助。DSA是两项被认为可部分取代传统光刻的新型图案化技术之一(IT之家注:另一项是纳米压印NIL),其利用嵌合共聚物的分子特性实现图案化,一般被认为适合辅助传统光刻而非独立运用。▲嵌段共聚物分子在诱导下可自动排列成有规律的图案形态。图源德国默克Se 2024年04月19日 18:31 55 0 三星电子获美国至多 64 亿美元补贴,将在得克萨斯州建设 2nm 晶圆厂 感谢IT之家网友西窗旧事、华南吴彦祖的线索投递!IT之家4月15日消息,美国政府今日宣布将向三星电子提供至多价值64亿美元(IT之家备注:当前约464.64亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过400亿美元,建设包括2nm晶圆厂在内的一系列半导体项目。与台积电一样,三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的初步备忘录。三星电子将在得克萨斯州的两个地点建立一个半导体生态集群,包括:在泰 2024年04月15日 18:33 68 0 消息称台积电加快 2nm 投运进度:今年底宝山厂小规模试产,高雄厂设备进驻 IT之家4月12日消息,据台媒MoneyDJ理财网报道,台积电加快2nm整体投运进度,今年底高雄厂就将开始进驻设备。台积电现有的两座2nm生产基地分别位于新竹科学园区宝山和高雄,进度方面宝山厂区较快。目前看来宝山厂区将按原有计划稳步推进,本季度实现设备机台进驻,今年底实现小规模试产线(miniline)完工,2025年四季度正式量产;而在高雄厂区方面,机台进驻时间提前至今年底,目标2026上半年量 2024年04月12日 17:54 62 0 台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂 感谢IT之家网友我抢了台、西窗旧事、BOE的周冬雨、华南吴彦祖的线索投递!IT之家4月8日消息,据美国政府官方声明,台积电已与美国商务部达成不具束缚力的初步谅解备忘录。台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂,而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多66亿美元(IT之家备注:当前约477.84亿元人民币)的直接资金补贴。除直接补贴外,美国政府还计划根据初步协议为台积电的 2024年04月08日 19:00 74 0 消息称英特尔 10A 制程节点计划于 2027 年底投产 IT之家2月28日消息,据外媒Tom'sHardware报道,英特尔在IFSDirectConnect大会上的一次闭门活动上表示目标在2027年底实现10A节点的投产,并展望了英特尔代工(IntelFoundry)的未来。英特尔在该活动上确认,按目前计划,14A节点的“有意义”规模量产将落在2026年;而暂未正式公布的下一个制程节点10A预期于2027年底投产。▲ 英特尔晶圆、先进封装产 2024年02月28日 15:16 91 0 分析师称受惠于先进制程涨价,台积电明年营收有望大涨 22.5% IT之家6月16日消息,据台媒《经济日报》报道,研调机构Omdia首席分析师陈建裕今日表示,半导体产业目前仍处于库存修正阶段,预计晶圆代工厂产能利用率有望于上半年触底,下半年将缓慢回升。台积电则将受惠于明年的先进制程涨价计划,营收有望增长22.5%。▲ 图源台积电官网陈建裕称,终端产品厂商的库存修正已经持续3到4个季度,而IC设计厂商的库存修正情况不一,部分厂商已经修正3个季度,但有些厂 2023年06月16日 14:59 126 0 绕开先进制程封锁!中国“小芯片”标准草案即将公示 2022年3月,Chiplet俨然成为巨头拥趸的焦点。3月2日,英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合,发起一项瞄准chiplet的新互连标准UCIe。仅隔一周,苹果又甩出了一个性能爆表的顶级电脑芯片M1Ultra,其中将两枚M1Max芯片“粘连”而成的“胶水”封装大法,同样属于chiplet技术范畴。这两起事件,直接将chiplet的热度推至高潮。 2022年03月14日 12:15 375 0
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