小细节IT之家 6 月 16 日消息，据台媒《经济日报》报道，研调机构 Omdia 首席分析师陈建裕今日表示，半导体产业目前仍处于库存修正阶段，预计晶圆代工厂产能利用率有望于上半年触底，下半年将缓慢回升。台积电则将受惠于明年的先进制程涨价计划，营收有望增长 22.5%。
陈建裕称，终端产品厂商的库存修正已经持续 3 到 4 个季度，而 IC 设计厂商的库存修正情况不一，部分厂商已经修正 3 个季度，但有些厂商还未开始修正，库存仍在继续爬升。由于产业链持续库存调整，预计晶圆代工厂第二季度营收将进一步下滑，但降幅有望缩小。
陈建裕还指出，在通货膨胀的大背景下，不仅消费电子需求受到很大影响，企业支出也在进行修正，包括车用和网络通信芯片厂今年第一季度也开始出现业绩衰退影响。他还预计，因市场需求低迷，晶圆代工厂下半年营收成长仍将受限，增幅不会太大，产能利用率仅会缓慢回升，而就全年而言，2023 年对晶圆代工厂将是“非常有挑战的一年”。
陈建裕预计，今年纯晶圆代工厂营收将下滑 8.9%，明年有望回升 21.7%。台积电受惠于先进制程的持续涨价，明年营收有望大涨 22.5%，将是带动明年纯晶圆代工厂营收强劲回升的主要动力。
IT之家此前报道，基于技术上的优势，台积电正筹划从明年 1 月起提高先进制程报价，并已与包括苹果、联发科、AMD、英伟达、高通与博通等多家客户进行沟通。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/700/271.htm]
