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Yole：MCU 价格今年继续上涨，2026 年前不太可能大幅回落
市调机构YoleDéveloppement3日发布最新报告称，但2021年MCU价格涨幅超过预期，预计2022年将继续上涨，且在2026年前不太可能大幅回落。报告指出，在2024年及以后，晶圆厂建设过度可能会压低价格，但不大可能直接影响MCU市场，因为新晶圆厂将不会以采用成熟制程的传统MCU为产能建设目标，而是以尖端MPU、GPU和加速器为目标。更可能的情况是，IC设计公司和代工厂将被激励将MCU
阅读更多Echo 2022.03.04 20:08 304浏览 0回复
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市场需求强劲，联电新加坡新 12 英寸厂运营第一年就将实现盈利
业内消息人士称，联电在新加坡新建的12英寸晶圆厂Fab12iP3预计将在第一年运营中产生利润。该晶圆厂毗邻联电现有的新加坡Fab12i晶圆厂，采用22nm和28nm制程。据《电子时报》1日报道，上述人士表示，强劲的需求加上当地政府补贴，正鼓励联电扩大其在新加坡的晶圆厂，该代工工厂已获得联发科和瑞昱等主要客户的长期订单承诺。联电此前透露，计划在2024年底开始Fab12iP3的第一阶段生产，产能达到
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英特尔誓要重铸往日荣光，消息称其德国新晶圆厂选址已落定：耗资 800 亿欧元
IT之家2月24日消息，德国媒体《法兰克福汇报》称，他们已确认英特尔选择了该国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡，作为其欧洲新晶圆厂所在地，并将于下周正式公布。据介绍，芯片厂的落户将是萨克森-安哈尔特自统一以来最大的一笔投资，投资量超过了柏林附近的特斯拉和解数倍。IT之家了解到，英特尔首席执行官PatGelsinger此前曾表示，该公司有意在欧洲兴建8座大型晶圆厂，总投资800亿欧元。得益于此，英特尔
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消息称日本将于 2022-2024 年上线大量新晶圆厂，台积电和索尼都有
随着日本政府加大对本地IC制造业的支持力度，包括台积电和索尼的合资企业在内的几家新晶圆厂将在日本建设。据业内人士透露，这些晶圆厂预计将在2022年至2024年之间上线。《电子时报》援引消息人士称，用于国内尖端芯片制造投资的部分政府补贴将用于台积电和索尼之间的合资工厂，该工厂计划于2024年底投产。据日本商业杂志《钻石周刊》报道，台积电预计将在合资企业履行索尼的CMOS图像传感器和汽车MCU订单，以
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SEMI 预计 2022 年全球晶圆厂设备支出将增长 10%，再创连续三年增长
SEMI在最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》（WorldFabForecast）中指出，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。SEMI的数据显示，晶圆厂设备支出在2020年、2021年分别年增17%、39%，2022年预计将继续增长，可望再次出现连续三年的增长。据悉，上一次连续三年增长是在2016年至2018年，再上一次
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环球晶收购世创案传将获中国大陆批准，将成为世界第二大硅晶圆厂
据彭博社报道，知情人士透露，环球晶在以53亿美元收购德国硅晶圆制造商SiltronicAG的过程中，即将扫清一个重要的监管障碍。知情人士表示，中国大陆国家市场监督管理总局已表示对上述公司提出的反垄断补救措施基本满意，可能会在短期内做出正式决定。知情人士称，这笔交易仍需要德国经济部的批准，这些讨论仍在进行中。“我们仍在等待中国的最终批准。但所有问题都已得到解答，”环球晶董事长DorisHsu周二在接
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大部分汽车芯片为 8 英寸晶圆厂制造，业内消息称该产能将吃紧至 2025 年
业内消息人士透露，汽车芯片短缺将持续到2022年，特别是8英寸晶圆生产的芯片可能到2025年才会有所缓解，因为未来几年8英寸晶圆厂的大部分产能已被完全预订，扩大产能也越来越困难。据digitimes报道，消息人士称，大部分汽车芯片都是在8英寸晶圆厂制造的，自2021年下半年以来，汽车制造商已经尝试了所有可能的方法来确保更多的代工产能，包括签订长期合同和支付可观的预付款。他们都意识到8英寸晶圆厂的产
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消息称英特尔扩展全球布局，计划在五年内扩增晶圆厂产能三成
12月27日，据《经济日报》报道，英特尔推出“IDM2.0”策略后，积极扩展全球布局。业界传出，英特尔内部规划在2026年以前，即五年内扩增晶圆厂产能三成，其中包括2023年到2024年还将增加爱尔兰、以色列与美国的产能，以挑战台积电。基于大扩产，英特尔与台积电的竞合关系可能会更激烈，尤其英特尔持续强化先进制程脚步。伴随自有产能持续扩大，外界原本估计英特尔2023年起开始将其中央处理器（CPU）订
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台积电与索尼合资在日本建设晶圆代工厂获官方核准
据钜亨网报道，晶圆代工厂台积电赴日本设立JASM晶圆厂的投资案12月20日获得了中国台湾经济部投资审议委员会（下称“投审会”）的通过，核准台积电以最高2378亿日元（约133.64亿元人民币），赴日本设立JASM晶圆厂，从事集成电路、其他半导体装置制造、销售、测试与电路辅助设计业务，就近满足日本客户需求。投审会表示，台积电将与日本索尼合资在熊本设置一座22/28纳米的12寸晶圆厂，台积电暂定持股比
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涉及苹果、高通和联发科等，曝智能手机 AP 供应商开始为电源管理 IC 预留 12 英寸晶圆厂产能
据Digitimes报道，业内消息人士透露，包括苹果、高通和联发科在内的智能手机应用处理器供应商已开始在代工厂预留可用的12英寸BCD工艺产能，以满足明年对电源管理IC的需求。消息人士称，为了促进2022年的出货量，主要智能手机AP公司已转向12英寸晶圆厂为其需求的电源管理IC提供产能支持，今年电源管理IC的供应受到8英寸晶圆厂产能紧张的限制，导致出货延迟。与此同时，笔记本电脑和平板电脑需求的放缓
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消息称联电拟在新加坡建新 12 英寸晶圆厂：可能生产 40nm 以下制程的芯片
近日有市场消息称，联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，可能生产40nm以下制程的芯片。据报道，联电对此回应称，新加坡本来就有设厂，在全球有据点的地方持续评估建厂规划，不过目前还没有确切地点。据了解，联电新加坡厂Fab12i位于白沙晶圆科技园区，于2004年开始量产，月产能为5万片，制程为0.13微米至40nm，产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。业
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8 英寸产能极缺，传电源管理 IC 或转向 12 英寸晶圆制造
据业内消息人士透露，手机用电源管理IC的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向12英寸晶圆制造。Digitimes报道指出，消息人士称，PWMIC供应商主要与8英寸代工厂签订合同来制造他们的芯片，但极度紧张的8英寸晶圆厂产能限制了产品供应。与12英寸晶圆厂设备相比，8英寸晶圆厂设备的供应量相对较低。消息人士表示，代工厂还打算鼓励他们的PWMIC客户在8英寸产能极度短缺的情况下转向12英寸晶圆制造。据
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晶圆厂投入汽车芯片生产，限制 DDI 后端封测厂商盈利
随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，显示驱动芯片（DDI）制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头。据DIGITIMES报道，业内消息人士表示，由于晶圆代工产能紧张限制了IC设计公司的产量，中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。消息人士透露称，包括联咏、敦泰、天钰和瑞鼎在内的供应商都计划在2022年将生产重点放在
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硅晶圆明年缺货一整年，长约、合约价全面上涨
近期终端需求杂音频现，但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识，而随着新产能陆续开出，硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉，由此推升长约、合约价全面上涨。据台媒《工商时报》报道，随着日本信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价，当地硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约，其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10％，12英寸硅晶圆合约价调涨约15%。此外，硅晶圆厂们据悉也获得了客户预付款
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报告：半导体设备国产化正加速，今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂
IT之家9月24日消息 据财联社报道，中信建投研报指出，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。研报还表示，目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020年占采购总额的7%），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。数据显示，目前去胶设备国产化率达到90%以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化
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芯片代工厂集体扩张，联电 Fab 12A 六期项目将于 2023 年第二季度投产
纯代工厂加速了产能扩张，因为他们看到了对云计算、人工智能、电动汽车、5G和物联网相关应用的良好需求，订单可见性延长至2025年。据Digitimes9月7日报道，消息人士称，三星电子和台积电已加快各自先进工艺技术的开发，同时建设额外的成熟节点晶圆厂产能。同时格芯、中芯国际和联电(UMC)也已启动了大量投资的产能扩张项目。代工厂正在为12英寸和8英寸的晶圆厂扩建做准备。报道称，主要纯代工厂的额外晶圆
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集邦咨询：全球前十大晶圆厂产值连续八个季度创下历史新高
市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，全球第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元，环比增长6.2%，创下自2019年第三季度以来新高记录。其中，台积电第二季度营收达133.0亿美元，较上季增长3.1%，稳坐全球第一。报告指出，台积电营收增幅收缩主要受到四月份南科Fab14P7厂区跳电事件，及五月份台电高雄的兴达电厂跳电影响。这直接导致台积电的市占受到侵蚀。三星第二季度营
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三星等韩国晶圆代工厂通知客户：下半年涨价至多 20%
IT之家8月31日消息 继台积电宣布全线涨价后，韩国晶圆代工厂商KeyFoundry和三星都已通知客户，将在今年下半年提高代工价格。▲图源：三星据THEELEC报道，知情人士表示，以上两家公司最近已通知客户，计划将代工价格提高15%至20%。据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。同时，韩
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台积电无奈涨价，中国台湾地区二线晶圆厂酝酿第 4 次涨价
全球芯片供应持续紧张，从上游材料到制封测环节，价格一涨再涨。今日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，并从即日起生效。而除台积电外，中国台湾地区多数晶圆厂预计也将实施涨价策略。据台媒经济日报报道，中国台湾经济研究院刘佩真在景气动向调查记者会上表示，从今年年初到11月份，中国台湾地区二线晶圆代工厂预计会调整4次报价，包括联电
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