标签文章：#晶圆厂#
-
台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产
IT之家5月15日消息，台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估2027年投产。台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股70%，另外三家企业各持股10%。ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶圆厂，而是瞄准28/22nm平面CM
阅读更多Echo 2024.05.15 14:11 55浏览 0回复
-
消息称英特尔接近达成融资交易，为爱尔兰晶圆厂筹集 110 亿美元
IT之家5月14日消息，《华尔街日报》报道称英特尔接近同资产管理公司Apollo 达成融资协议，英特尔爱尔兰晶圆厂有望获110亿美元（IT之家备注：当前约796.4亿元人民币）建设资金。知情人士透露，英特尔和Apollo正进行独家谈判，如果不出现意外的话双方有望于未来几周内正式达成交易协议。爱尔兰是英特尔首座EUV光刻量产晶圆厂Fab34所在地，是英特尔重要的非美国本土生产基地。▲&nb
阅读更多 -
消息称 SK 海力士系统集成电路拟向中企转让无锡晶圆厂 49.9% 股权
感谢IT之家网友Diixx的线索投递！IT之家5月9日消息，据韩联社报道，SK海力士子公司SK海力士系统集成电路拟向无锡产业发展集团有限公司转让所持有的SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司（下文简称无锡晶圆厂）49.9%股权。SK海力士系统集成电路于2018年从母公司独立，主要从事8英寸晶圆成熟制程代工业务，产品覆盖车用PMIC、电视DDI等类别。无锡产业发展集团有限公司是由无锡市人民政府成立的
阅读更多 -
三星电子：美国泰勒晶圆厂大规模量产有望于 2026 年启动
IT之家4月30日消息，三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求，并为全球供应链稳定的稳定作出贡献。三星电子此前已与美国政府签署初步的谅解备忘录，三星将在得克萨斯州建设包括两座先进逻辑代工厂和一座先进封装工厂在
阅读更多 -
英特尔爱尔兰晶圆厂有望获多家资产管理企业联合注资，进一步升级产能
IT之家4月28日消息，据彭博社报道，资产管理企业Apollo、KKR和Stonepeak拟设立一家合资公司，并通过新公司向英特尔位于爱尔兰的晶圆厂注资。▲ 英特尔莱克斯利普园区英特尔于2022年宣布，作为引入EUV光刻的前置步骤，向爱尔兰莱克斯利普Fab34晶圆厂扩建项目追加投资120亿美元（当前约871.2亿元人民币），将生产区域面积扩大一倍。Fab34去年成为英特尔首座EUV光刻量
阅读更多 -
英特尔爱尔兰晶圆厂有望获多家资产管理企业联合注资，进一步升级产能
IT之家4月28日消息，据彭博社报道，资产管理企业Apollo、KKR和Stonepeak拟设立一家合资公司，并通过新公司向英特尔位于爱尔兰的晶圆厂注资。▲ 英特尔莱克斯利普园区英特尔于2022年宣布，作为引入EUV光刻的前置步骤，向爱尔兰莱克斯利普Fab34晶圆厂扩建项目追加投资120亿美元（当前约871.2亿元人民币），将生产区域面积扩大一倍。Fab34去年成为英特尔首座EUV光刻量
阅读更多 -
美光获得美国至多 61.4 亿美元直接补贴和 75 亿美元贷款
感谢IT之家网友华南吴彦祖、咩咩洋、Diixx的线索投递！IT之家4月25日消息，美国政府近日宣布，根据双方签订的不具约束力的初步备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》向美光提供至多61.4亿美元（IT之家备注：当前约445.76亿元人民币）直接补贴。这笔补贴将支持美光到2030年在美国投资500亿美元（当前约3630亿元人民币），在纽约州克莱建设两座先进DRAM内存“超级晶圆厂”；并在总部所在
阅读更多 -
台积电：电价上涨影响约 0.7% 毛利率，将同客户分担海外产线额外成本
IT之家4月19日消息，台积电在近日的电话财报会议上表示，台湾地区的电价上涨预计对今年二至四季度的毛利率造成约0.7%的影响，此外海外产线的额外成本将同客户分担。台积电已是连续第二年面对台湾地区电价上涨。去年台积电适用17%的涨幅；而在今年4月1日启动的新一轮涨价中，台积电是台湾地区唯一适用25%电价涨幅的半导体企业。台积电方面称，预计此轮电价上涨导致二季度的毛利率下降0.6%~0.7%；下半年影
阅读更多 -
三星电子获美国至多 64 亿美元补贴，将在得克萨斯州建设 2nm 晶圆厂
感谢IT之家网友西窗旧事、华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月15日消息，美国政府今日宣布将向三星电子提供至多价值64亿美元（IT之家备注：当前约464.64亿元人民币）的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括2nm晶圆厂在内的一系列半导体项目。与台积电一样，三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的初步备忘录。三星电子将在得克萨斯州的两个地点建立一个半导体生态集群，包括：在泰
阅读更多 -
台积电 2024 年一至三月营收 5926.44 亿元新台币，同比增长 16.5%
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月10日消息，台积电今日公布了三月份营收和一至三月累计营收：2024年三月台积电实现1952.11亿元新台币（IT之家备注：当前约441.18亿元人民币）营收，环比增长7.5%，同比增长34.3%；2024年一至三月台积电累计实现5926.44亿元新台币（当前约1339.38亿元人民币）营收，同比增长16.5%。台积电早前表示，其震后整体设备恢复率已
阅读更多 -
台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴，于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂
感谢IT之家网友我抢了台、西窗旧事、BOE的周冬雨、华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月8日消息，据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具束缚力的初步谅解备忘录。台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂，而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多66亿美元（IT之家备注：当前约477.84亿元人民币）的直接资金补贴。除直接补贴外，美国政府还计划根据初步协议为台积电的
阅读更多 -
台积电否认“地震造成损失达 6000 万美元”，并称晶圆厂设备复原率超七成
IT之家4月4日消息，台湾地区的花莲县昨日起发生多次地震，其中最大震级为7.3级。据第一财经报道，对于地震所造成影响，台积电方面表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。台积电方面称，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并
阅读更多 -
日本 Rapidus 目标今年底开始向晶圆厂交付设备，明年 4 月启动试产
IT之家4月3日消息，日本经济产业省近日决定在本年度向日本先进制程晶圆代工企业Rapidus提供共计5900亿日元（IT之家备注：当前约282.02亿元人民币）的资助。在此背景下，Rapidus召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。根据日媒Mynavi分享的记者会图片，Rapidus计划本年度完成其位于北海道千岁市的首座晶圆厂IIM-1的洁净室和其他附属设施建设，并于12月开始向该晶圆厂交付设备，
阅读更多 -
SK 海力士宣布建造世界最大 3 层晶圆厂，明年 3 月在韩国龙仁动工
感谢IT之家网友lemon_meta的线索投递！IT之家3月22日消息，据韩联社报道，SK海力士表示将于明年3月开始建造世界最大的3层晶圆厂。这将是其位于韩国龙仁半导体集群庞大建设计划的第一部分。在韩国产业通商资源部部长安德根对该项目进行视察时，SK海力士方面作出了这番表态。该工厂项目于2019年公布规划，但由于许可审批问题，开发一再推迟，直到2022年韩中央政府、地方和企业多方签署协议后才走入正
阅读更多 -
行业机构 SEMI：全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关
IT之家3月20日消息，半导体行业机构SEMI近日公布了其季度300mm（12英寸）晶圆厂展望报告。报告显示全球12英寸晶圆厂（前端）设备投资将于明年突破千亿美元大关，而在2027年将达创纪录的1370亿美元（IT之家备注：当前约9864亿元人民币）。▲图源SEMI官网根据这份报告，2025年全球12英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增20%，涨幅将创2021年以来的新高；而在2026和2027年将分
阅读更多 -
英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至 2027~2028 年
IT之家3月19日消息，根据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。根据英特尔提交的文件，俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工，约一年后正式投运。文件还显示，截至2023年底，英特尔在俄亥俄州第一阶段项目上已进行了15亿美元的投资，并承诺未来将继续投资30亿美元。相较于IT之家以往报道，英特尔目
阅读更多 -
印度首座商业晶圆厂和另两座半导体封测厂举行奠基仪式
IT之家3月15日消息，据《印度时报》报道，包括印度首座商业晶圆厂在内的三家半导体工厂于3月13日联合举行了奠基仪式。这三座半导体厂包括：位于古吉拉特邦Dholera的晶圆厂，由塔塔集团联合台企力积电建设，投资额9100亿印度卢比（IT之家备注：当前约789.88亿元人民币）；位于阿萨姆邦Morigaon的OAST封测厂，由塔塔集团建设，投资额2700亿卢比（当前约234.36亿元人民币）；位于古
阅读更多 -
消息称三星美国泰勒晶圆厂基建投入明显超标，恐影响整体规划
IT之家3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体。若以相同水平估算，则到2023年底的建设投资已累计超70亿美元，全周期建设投入将达约117亿美元。▲ 三星电子泰勒晶圆厂工地照。图源三星官网三星电子之
阅读更多 -
英特尔公布德国马格德堡 Fab29 晶圆厂蓝图，将引入 High-NA EUV 光刻机
IT之家3月1日消息，据德媒heise和Hardwareluxx报道，英特尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲ 英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示，英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑（图中蓝色部分）及配套设施所占位置仅是总面积的约1/4。这意味英特尔有望未来在德国
阅读更多 -
模拟芯片巨头亚德诺 ADI 下单台积电日本熊本厂，签长期供应协议
IT之家2月26日消息，据亚德诺ADI（即AnalogDevices）官网消息，这一模拟芯片企业已与台积电日本熊本厂JASM签署长期供应协议。参考公开信息，亚德诺ADI是模拟芯片领域的巨头之一，其在该领域市占超过10%，仅次于行业龙头德州仪器。根据亚德诺近期财报，其在截至今年2月3日的2024财年第一财季中，实现逾25亿美元（IT之家备注：当前约180.25亿元人民币）营收。台积电联合索尼等日企于
阅读更多