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消息称台积电要在高雄兴建 5 座 2nm 工厂，首座已动工
IT之家12月29日消息，根据LTN报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建2nm晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建5座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划2025年1月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第2座晶圆厂有望近期动工。IT之家附上视频如下：高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023年12月中旬已向台积电发放了第二座晶圆
阅读更多Echo 2023.12.29 09:41 163浏览 0回复
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富士康已向印度政府申请建设晶圆厂，此前仅美光获批
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家12月24日消息，据TheEconomicTimes报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫・钱德拉塞卡（RajeevChandrasekhar）在给印度下议院的书面答复中透露，富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。他表示，政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展，鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并
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美国公布首笔芯片法案补贴，并警告称英特尔和台积电晶圆厂建设可能会延误
IT之家12月13日消息，美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一，美国国防承包商BAESystems将获得第一笔联邦拨款，金额约为3500万美元。据介绍，BAESystems将利用获得的3500万美元拨款，将其美国国内的F-15和F-35战斗机以及卫星和其他防御系统所用芯片的产量翻两番。这笔赠款旨在帮助确保更安全地供应对美国及其盟国至关重要的零部件。随着美国商务部开
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SEMI：2025 年全球半导体设备销售额将达到 1240 亿美元
IT之家12月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布了《年终总半导体设备预测报告》，预计今年年底全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，较2022年的1074亿美元下降6.1%。SEMI认为需求疲软的局面不会持续太长时间，并相信半导体设备投资会从 2024年开始反弹，预测2025年全球半导体设备销售额达到1240亿美元（IT之家备注：当前约8903.2亿元人民币）的新高。按
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TrendForce 预计三星电子 8 英寸晶圆厂明年产能利用率仅 50%
10月15日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce集邦咨询预计他们8英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有50%左右。TrendForce 表示，受需求下滑影响，三星电子8英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。外媒在报道中披露，三星电子目前在京畿道器兴运营有一座8英寸的晶圆厂，月产能20万片晶圆，主要生产驱动集成电路、
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香港科技园将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
感谢IT之家网友Alejandro86的线索投递！IT之家10月14日消息，据中新社、香港科技园公司官方，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂。香港特区创新科技及工业局局长孙东表示，这次科技园公司和杰平方半导体的合作项目，是香港历史上设立的首家具规模的半导体晶圆
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日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，2028 年前量产 2nm 芯片
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家9月4日消息，据彭博社报道，初创公司Rapidus表示已雇用200多名员工，力争到2027年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。据了解，Rapidus是一家成立仅一年的公司，计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在4年内（最迟2028年）量产2nm芯片。Rapidus董事长TetsuroHigashi表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支
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台积电：已有专业团队负责 2nm 研发作业
IT之家8月17日消息，据中国台湾地区“中央社”消息，台积电已组建2nm任务团队OneTeam，调动800人冲刺在台湾地区新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。对此，台积电今日晚间回应称，已有专业团队负责2纳米研发作业，至于人员编制细节则未透露。8月15日，台积电中科2nm厂确认将延后至明年交地建厂，因此台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目。图源Pexels据IT之家所知，目前台积电2nm主要生产规划会
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全球 12 英寸晶圆厂产能在 2026 年将创下新高，预计月产能达 960 万片
3月29日消息，据外媒报道，由于各大厂商相继建设生产线或增加产能，全球12英寸晶圆厂的产能，在2026年将创下新高，预计月产能将达到960万片晶圆。全球12英寸晶圆厂的产能在2026年达到960万片晶圆，源自国际半导体产业协会的数据。国际半导体产业协会的总裁兼CEOAjitManocha表示，虽然全球12英寸晶圆厂产能扩张的步伐在放缓，但这一行业仍专注于增加产能，以满足半导体的长期强劲需求。国际半
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印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工，耗资 30 亿美元
IT之家12月5日消息，据印度媒体报道，印度第一家芯片制造厂最快将于明年2月开始建设。据Mint报道，印度卡纳塔克邦(Karnataka)信息技术、电子和技能发展部长 AshwathNarayan 表示，如果可以按时获批，ISMCDigital将在卡纳塔克邦斥资30亿美元建设一座晶圆厂，预计将在几个月内开工。IT之家了解到，ISMC即国际半导体联盟的缩写，是阿联酋投资公司Nex
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德州仪器 TI 美国理查森新 12 英寸晶圆厂开始初步投产
IT之家9月30日消息，德州仪器今天宣布，位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。新建的这家 RFAB2与RFAB1相连，是TI在其制造业务中新增的六个300毫米晶圆厂之一。新工厂比RFAB1大30%以上，在两个工厂之间提供超过630,000平方英尺的总洁净室空间。TI表示，一旦全面建成，15英里的自动化高架
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晶圆制造商仍在积极扩大规模，预计 5G 与 AI 半导体需求将持续增长
9月30日消息，据国外媒体报道，当前全球半导体领域，尤其是存储芯片领域的状况并不乐观，已有多家机构预计受需求下滑影响，三季度NAND闪存和DRAM的价格将下滑超过10%。外媒在报道中表示，虽然半导体领域正在陷入低迷，但晶圆制造商仍在积极扩大规模。从外媒的报道来看，晶圆制造商积极扩大规模，是因为大部分的半导体厂商，同他们签订了供应晶圆的长约。晶圆是半导体制造商必不可少的原材料，稳定的供应决定着最终的
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半导体设备巨头齐卖惨：订单积压、收入递延、芯荒难缓
近日，美国半导体设备龙头应用材料发布其2022财年第二季度财报。在电话会议上，应用材料总裁兼CEOGaryDickerson称，其正在面对供应中的多重挑战，关键问题则是硅元件以及设备子系统中某些部件的短缺。据韩媒报道，如今半导体核心部件的交货期为6个月以上，而此前通常为2-3个月，交货时间已是此前的两倍。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，如今某些晶圆厂设备的交付时间甚至超过2年。据悉，海外的
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消息称 2024 年代工产能有过剩风险，台积电重新评估扩产计划
从2022年开始，半导体需求出现了下降的迹象，但代工厂的产能扩张势头似乎无法阻挡，因此有人担心，2024年全球代工市场可能会出现产能过剩。据《电子时报》报道，消息人士称，代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线，产量将在2024-2025年达到峰值。他们警告称，如果需求增长速度不及预期，可能会导致产能过剩。全球芯片短缺是由疫情带来的对家居应用的强烈需求以及美中贸易紧张局势持续引发的，促
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韩国 8 英寸晶圆厂增长强劲，业内人士称需求仍有向上的空间
随着几年前一度被忽视的8英寸产能重新成为主流，韩国几家8英寸代工厂2021年利润增长强劲。《电子时报》报道，韩国主要代工厂之一东部高科在2021年刷新了收入纪录，首次突破1万亿韩元，营业利润同比增长67%，达到3991亿韩元。在8英寸晶圆产能需求旺盛之前，东部高科在2019年的营业利润仅为1046亿韩元，也就是说，该代工厂在短短两年时间里营业利润增长了两倍以上。业内消息人士称，过去两年，二手8英寸
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消息称三星电子平泽 P3 晶圆厂下月开始安装设备，计划下半年建成
4月24日消息，据TheLec报道，三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂，将在下月开始设备的安装，计划在今年下半年建成。三星平泽P3晶圆厂下月开始设备的安装，是韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的，设备的进入及安装将持续到7月份，较最初计划的时间将提前1个月。三星电子在平泽建设的P3工厂，占地70万平方米，将成为全球园区最大的晶圆厂，是三星电子P2工厂的1.7倍。当然，工厂的投资也会
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台湾停电事故频发后，台积电等多家晶圆厂强化供电韧性
IT之家3月27日消息，据中国台湾经济日报报道，台湾电力公司因疏失导致303台湾大停电，引发各界关注产业供电稳定度。为应对可能的跳电风险，晶圆代工厂针对重要生产机台配置不断电系统（UPS），并将不断电系统的铅酸电池更换为锂铁电池，提升供应稳定度，另外还建立发电机柴油安全库存量管控机制，强化供电韧性。台积电各厂发电机备援能力大于15%的供电能力，可提供最大限电幅度时的电力来源。此外，联电等晶圆代工厂
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英特尔 CEO 基辛格：半导体就像石油，必须把晶圆厂建在我们想要的地方
3月24日消息，在当地时间周三前往美国参议院作证之前，芯片巨头英特尔首席执行官帕特・基辛格（PatGelsinger）在接受采访时将半导体比作石油，并称在美国提高产量可以帮助避免全球性供应短缺危机。基辛格表示：“在过去的五十年里，石油储量决定了地缘政治关系。而在数字化的未来，晶圆厂（Fab）被建在哪里会变得更重要。让我们把它们建在我们想要的地方，在美国和欧洲打造新的制造中心。”晶圆厂是制造半导体的
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调研机构 knometa：晶圆厂大规模扩产不会导致芯片过剩
调研机构KnometaResearch最新发布《2022年全球晶圆产能报告》预测，尽管近期晶圆厂扩张计划激进，并可能在2024年导致一些降价压力，但不会导致2024年市场低迷，这与其他分析机构观点不一致。图源：KnometaResearch据eeNews报道，该报告指出，2021年，芯片制造商为应对普遍的短缺，将产能提高了8.6%。2022年，预计产能将增长8.7%，2023年将增长8.2%。另外
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英特尔俄亥俄州、马格德堡晶圆厂获得数十亿美元补贴
3月18日，据Tomshardware报道，英特尔去年概述IDM2.0战略时表示，为了在美国和欧洲建立具有竞争力的半导体制造设施，其将需要政府补贴大约三分之一的投资。如今，凭借在美国和欧盟的最新晶圆厂，英特尔已经获得了当地和联邦政府的大量激励。报道称，英特尔打算在俄亥俄州生产基地的两个晶圆厂投资约200亿美元，第一个晶圆厂将于2025年上线。当该基地完全建成后可以容纳多达八个晶圆厂，并将花费约10
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