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美光获得美国至多 61.4 亿美元直接补贴和 75 亿美元贷款
感谢IT之家网友华南吴彦祖、咩咩洋、Diixx的线索投递！IT之家4月25日消息，美国政府近日宣布，根据双方签订的不具约束力的初步备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》向美光提供至多61.4亿美元（IT之家备注：当前约445.76亿元人民币）直接补贴。这笔补贴将支持美光到2030年在美国投资500亿美元（当前约3630亿元人民币），在纽约州克莱建设两座先进DRAM内存“超级晶圆厂”；并在总部所在
阅读更多Echo 2024.04.25 18:43 25浏览 0回复
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台积电：电价上涨影响约 0.7% 毛利率，将同客户分担海外产线额外成本
IT之家4月19日消息，台积电在近日的电话财报会议上表示，台湾地区的电价上涨预计对今年二至四季度的毛利率造成约0.7%的影响，此外海外产线的额外成本将同客户分担。台积电已是连续第二年面对台湾地区电价上涨。去年台积电适用17%的涨幅；而在今年4月1日启动的新一轮涨价中，台积电是台湾地区唯一适用25%电价涨幅的半导体企业。台积电方面称，预计此轮电价上涨导致二季度的毛利率下降0.6%~0.7%；下半年影
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三星电子获美国至多 64 亿美元补贴，将在得克萨斯州建设 2nm 晶圆厂
感谢IT之家网友西窗旧事、华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月15日消息，美国政府今日宣布将向三星电子提供至多价值64亿美元（IT之家备注：当前约464.64亿元人民币）的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括2nm晶圆厂在内的一系列半导体项目。与台积电一样，三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的初步备忘录。三星电子将在得克萨斯州的两个地点建立一个半导体生态集群，包括：在泰
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台积电 2024 年一至三月营收 5926.44 亿元新台币，同比增长 16.5%
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月10日消息，台积电今日公布了三月份营收和一至三月累计营收：2024年三月台积电实现1952.11亿元新台币（IT之家备注：当前约441.18亿元人民币）营收，环比增长7.5%，同比增长34.3%；2024年一至三月台积电累计实现5926.44亿元新台币（当前约1339.38亿元人民币）营收，同比增长16.5%。台积电早前表示，其震后整体设备恢复率已
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台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴，于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂
感谢IT之家网友我抢了台、西窗旧事、BOE的周冬雨、华南吴彦祖的线索投递！IT之家4月8日消息，据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具束缚力的初步谅解备忘录。台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂，而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多66亿美元（IT之家备注：当前约477.84亿元人民币）的直接资金补贴。除直接补贴外，美国政府还计划根据初步协议为台积电的
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台积电否认“地震造成损失达 6000 万美元”，并称晶圆厂设备复原率超七成
IT之家4月4日消息，台湾地区的花莲县昨日起发生多次地震，其中最大震级为7.3级。据第一财经报道，对于地震所造成影响，台积电方面表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。台积电方面称，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并
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日本 Rapidus 目标今年底开始向晶圆厂交付设备，明年 4 月启动试产
IT之家4月3日消息，日本经济产业省近日决定在本年度向日本先进制程晶圆代工企业Rapidus提供共计5900亿日元（IT之家备注：当前约282.02亿元人民币）的资助。在此背景下，Rapidus召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。根据日媒Mynavi分享的记者会图片，Rapidus计划本年度完成其位于北海道千岁市的首座晶圆厂IIM-1的洁净室和其他附属设施建设，并于12月开始向该晶圆厂交付设备，
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SK 海力士宣布建造世界最大 3 层晶圆厂，明年 3 月在韩国龙仁动工
感谢IT之家网友lemon_meta的线索投递！IT之家3月22日消息，据韩联社报道，SK海力士表示将于明年3月开始建造世界最大的3层晶圆厂。这将是其位于韩国龙仁半导体集群庞大建设计划的第一部分。在韩国产业通商资源部部长安德根对该项目进行视察时，SK海力士方面作出了这番表态。该工厂项目于2019年公布规划，但由于许可审批问题，开发一再推迟，直到2022年韩中央政府、地方和企业多方签署协议后才走入正
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行业机构 SEMI：全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关
IT之家3月20日消息，半导体行业机构SEMI近日公布了其季度300mm（12英寸）晶圆厂展望报告。报告显示全球12英寸晶圆厂（前端）设备投资将于明年突破千亿美元大关，而在2027年将达创纪录的1370亿美元（IT之家备注：当前约9864亿元人民币）。▲图源SEMI官网根据这份报告，2025年全球12英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增20%，涨幅将创2021年以来的新高；而在2026和2027年将分
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英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至 2027~2028 年
IT之家3月19日消息，根据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。根据英特尔提交的文件，俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工，约一年后正式投运。文件还显示，截至2023年底，英特尔在俄亥俄州第一阶段项目上已进行了15亿美元的投资，并承诺未来将继续投资30亿美元。相较于IT之家以往报道，英特尔目
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印度首座商业晶圆厂和另两座半导体封测厂举行奠基仪式
IT之家3月15日消息，据《印度时报》报道，包括印度首座商业晶圆厂在内的三家半导体工厂于3月13日联合举行了奠基仪式。这三座半导体厂包括：位于古吉拉特邦Dholera的晶圆厂，由塔塔集团联合台企力积电建设，投资额9100亿印度卢比（IT之家备注：当前约789.88亿元人民币）；位于阿萨姆邦Morigaon的OAST封测厂，由塔塔集团建设，投资额2700亿卢比（当前约234.36亿元人民币）；位于古
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消息称三星美国泰勒晶圆厂基建投入明显超标，恐影响整体规划
IT之家3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体。若以相同水平估算，则到2023年底的建设投资已累计超70亿美元，全周期建设投入将达约117亿美元。▲ 三星电子泰勒晶圆厂工地照。图源三星官网三星电子之
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英特尔公布德国马格德堡 Fab29 晶圆厂蓝图，将引入 High-NA EUV 光刻机
IT之家3月1日消息，据德媒heise和Hardwareluxx报道，英特尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲ 英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示，英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑（图中蓝色部分）及配套设施所占位置仅是总面积的约1/4。这意味英特尔有望未来在德国
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模拟芯片巨头亚德诺 ADI 下单台积电日本熊本厂，签长期供应协议
IT之家2月26日消息，据亚德诺ADI（即AnalogDevices）官网消息，这一模拟芯片企业已与台积电日本熊本厂JASM签署长期供应协议。参考公开信息，亚德诺ADI是模拟芯片领域的巨头之一，其在该领域市占超过10%，仅次于行业龙头德州仪器。根据亚德诺近期财报，其在截至今年2月3日的2024财年第一财季中，实现逾25亿美元（IT之家备注：当前约180.25亿元人民币）营收。台积电联合索尼等日企于
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30 年全球半导体建厂洞察：美国需 736 天，比全球平均值多 8%
IT之家2月17日消息，根据美国安全与新兴技术中心（CSET）近日发布的报告，要在美国新建一座晶圆厂，平均耗时736天，是全球第二慢的。报告认为拖慢建设进度的主要原因是混乱而复杂的监管政策，《芯片法案》不足以改善晶圆厂建设的成本和时间，并建议各级政府有必要进行改革，让美国赶上其它国家和地区。IT之家注：CSET调查了1990年至2020年间的晶圆厂建设情况，得出结论认为，在这段时间内建设的约635
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消息称台积电已将 3nm 晶圆产量增加到每月 10 万片
感谢IT之家网友Diixx、华南吴彦祖的线索投递！IT之家2月10日消息，台积电3nm家族是继5nm后需求最为强劲的先进节点，目前已经量产N3、N3E，未来将会陆续导入N3P、N3X及面向车用电子市场的N3AE等制程。据中国台湾《经济日报》报道，由于苹果、英伟达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的AI、HPC芯片订单量大幅增加，台积电3nm产能在到年底前都排得很满，而且台积电目前正在加速扩张其
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台积电将在日本兴建第二座晶圆厂，计划于 2027 年底开始营运
IT之家2月6日消息，台积电、索尼半导体解决方案公司（SSS）、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电日本子公司JASM，以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。本次投资完成后，台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股权。▲ 图源：台积电据介绍，JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片1
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消息称台积电要在高雄兴建 5 座 2nm 工厂，首座已动工
IT之家12月29日消息，根据LTN报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建2nm晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建5座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划2025年1月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第2座晶圆厂有望近期动工。IT之家附上视频如下：高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023年12月中旬已向台积电发放了第二座晶圆
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富士康已向印度政府申请建设晶圆厂，此前仅美光获批
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家12月24日消息，据TheEconomicTimes报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫・钱德拉塞卡（RajeevChandrasekhar）在给印度下议院的书面答复中透露，富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。他表示，政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展，鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并
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美国公布首笔芯片法案补贴，并警告称英特尔和台积电晶圆厂建设可能会延误
IT之家12月13日消息，美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一，美国国防承包商BAESystems将获得第一笔联邦拨款，金额约为3500万美元。据介绍，BAESystems将利用获得的3500万美元拨款，将其美国国内的F-15和F-35战斗机以及卫星和其他防御系统所用芯片的产量翻两番。这笔赠款旨在帮助确保更安全地供应对美国及其盟国至关重要的零部件。随着美国商务部开
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