Echo 关注TA 大家好,我是Echo! 普罗旺斯 自由职业 写了282,017,848字 最近回复 小细节 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: CS75 PLUS算是我今年最期待的车型了 想念一个人 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 长安CS75P还是很不错啊,身边的人评价都可以,我对新车很有信心 蝴蝶的翅膀 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: cs75plus口碑怎么样,网上随便一搜就能搜到,不用多说,看新车表现吧 飞天小牛 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 如果还是现在的价格,必入一辆! 幸福小胖珠 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 我买车主要看口碑,cs75plus口碑不错,新我肯定会去试驾的 a崽 在文章《比亚迪腾势 N7 车型推出限时优惠政策,2000 元可抵 5.2 万元》中回复: 哇!现在这个价格太顶了吧!赶紧入手! 野人霸霸 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 终于看到关注的车型,改款了,这波颜值,是我喜欢的,如果上市后的价格给力,就冲了,腾势这波改款真棒! 我是萌萌萌萌哒 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 从去年就开始关注,终于等到改款了,眼前一亮,颜值不错,期待上市价格 海绵小宝宝P 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 希望将来公布的价格能给力一点,这次改款已经非常让我心动了,腾势还是懂车主的喜好的! Wmx0819 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 改的好,改的秒,改的呱呱呱。N7大麦大麦大麦
标签 > 标签文章:#碳化硅# (共有26文章) 业内首创,天岳先进公布 8 英寸碳化硅衬底最新技术 IT之家7月3日消息,天岳先进携8英寸碳化硅衬底最新技术动态亮相SemiconChina展会,公开了最新进展。IT之家注:上海半导体展Semicon是全球规模最大、最具影响力的半导体专业展,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等产业。公司CTO高超博士介绍,目前公司以6英寸导电型碳化硅衬底为主,上海临港工厂已经进入产品交付阶段,8英寸产品也已经具备产业化能力。高超博士近日,天岳先进采用 2023年07月03日 07:47 143 0 红旗研发:一汽首款 750V 碳化硅功率芯片流片成功 IT之家4月14日消息,红旗研发总院新能源开发院功率电子开发部与中国电子科技集团第55研究所联合开发的一汽首款电驱用750V碳化硅功率芯片近期完成样品流片,正式进入产品级测试阶段。750V碳化硅功率芯片功率芯片贴装工艺验证碳化硅技术是新能源电驱系统发展的核心驱动力之一,未来5年车用碳化硅功率模块的年复合增长率将达到38.3%,市场规模将达到44.13亿美元(IT之家备注:当前约303.17亿元人民 2023年04月14日 21:11 199 0 红旗首款全国产电驱用 1200V 塑封 2in1 碳化硅功率模块 A 样件完成试制 感谢IT之家网友航空先生的线索投递!IT之家4月6日消息,据红旗官方发布,研发总院新能源开发院功率电子开发部与中国电子科技集团第55研究所联合开发的红旗首款全国产电驱用1200V塑封2in1碳化硅功率模块A样件试制完成,达成电驱用碳化硅功率半导体设计与生产全自主化、全国产化,打破了国际芯片垄断。1200V碳化硅晶圆塑封2in1功率模块A样件率半导体凭借其耐高压、低损耗、耐高温、高频化等材料优势,成 2023年04月06日 19:59 142 0 TechInsights:2029 年碳化硅市场规模将增长至 94 亿美元,中国占一半 IT之家3月22日消息,TechInsights(前StrategyAnalytics)今日发布报告称,随着电池电动汽车的发展,汽车半导体的需求激增,宽带隙技术的使用也有所增加。SiCMOSFET为动力系统提供了SiIGBT和SiCMOSFET的替代方案。TechInsights表示,碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以35%的复合年增长率从12亿美元(IT之家注:当前约82.44亿元人 2023年03月22日 13:01 161 0 意法半导体与 Soitec 合作开发碳化硅衬底制造技术:将打造 8 英寸 SiC 晶圆 IT之家12月22日消息,意法半导体(简称ST)和半导体材料设计制造公司Soitec宣布了下一阶段的碳化硅(SiC)衬底合作计划,由意法半导体在今后18个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用Soitec的SmartSiC技术制造未来的8英寸碳化硅衬底,促进公司的碳化硅器件和模块制造业务,并在中期实现量产。碳化硅(SiC)是一种颠覆性的化合物半导体材料, 2022年12月22日 22:35 207 0 瞻芯电子完成数亿元 Pre-B 轮融资:将用于义乌碳化硅 (SiC) 晶圆厂扩产 / 研发等 IT之家12月21日消息,上海瞻芯电子科技宣布完成数亿元Pre-B轮融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌SiC晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。瞻芯电子6英寸SiC晶圆厂已建成并顺利批量投产,后续为工业和汽车领 2022年12月21日 18:01 198 0 中国电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线 IT之家12月14日消息,据中国电科发布,电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”,标志着新产业基地进入试生产和验证阶段。电科材料稳步推进硅基外延产业发展,积极布局第三代半导体外延材料的研发生产,经过建设,近日实现了新产业基地首片硅外延和碳化硅外延下线,后续将进行新品全尺寸检测评估并向客户提供验证样片。IT之家了解到,项目投产后,将成为国内最大的半导体外延材料研发 2022年12月14日 20:33 164 0 国星光电 NS62m 碳化硅功率模块上线:可用于传统工控、储能逆变、充电桩等 IT之家12月12日消息,国星光电研究院基于宽禁带半导体碳化硅技术,全新推出“NS62mSiCMOSFET功率模块新品”,可应用于传统工控、储能逆变、UPS、充电桩、轨道交通和其他功率变换领域。面向储能逆变器市场,国星光电NS62m功率模块新品依托SiCMOSFET芯片的性能,提高了功率模块的电流密度以及开关频率,降低了开关损耗和导通损耗,减少了无源器件的使用和冷却装置的尺寸,最终达到降低系统成本 2022年12月12日 19:51 222 0 10 分钟充电 80%,东风碳化硅功率模块明年量产装车 IT之家12月12日消息,据东风汽车官方消息,作为电力电子行业里的“CPU”,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是国际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个IGBT芯片集成封装在一起形成IGBT模块,其功率更大、散热能力更强,在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。为突破封锁,实现IGBT核心资源自主掌控,2019年,东风公司与中国中车携手,成立智新半导体有限公司,开始自主研发、生产车规级IG 2022年12月12日 19:44 135 0 天科合达发布 8 英寸碳化硅衬底新产品,明年导电型将小规模量产 感谢IT之家网友航空先生的线索投递!IT之家12月2日消息,北京天科合达半导体近期发布了“8英寸导电型碳化硅衬底”新产品。该公司介绍了“8英寸导电型碳化硅衬底”新产品各项关键技术参数指标,并宣布将于2023年实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。IT之家了解到,2021年徐州天科合达生产基地6英寸系列产品产能达全国首位,目前北京大兴总部基地6英寸产能正持续突破。天科合达是国内碳化硅衬底领域龙头企业 2022年12月02日 23:38 263 0 芯粤能碳化硅芯片制造项目洁净室启用 IT之家11月26日消息,广东芯粤能半导体有限公司碳化硅芯片制造项目洁净室启动仪式近期在生产主厂房洁净室内顺利举行。这涉及到 6英寸和8英寸兼容碳化硅芯片项目建设。该洁净室正式启动,标志着芯粤能项目土建施工进入尾声,接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试,为2023年初项目试投产做好准备。IT之家了解到,广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区,是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制 2022年11月26日 16:08 326 0 SA 机构:电动汽车电力电子日益集成并转向宽禁带技术和 800 伏平台 IT之家10月27日消息,StrategyAnalytics电动汽车服务(EVS)近期发布的报告指出,电动汽车面临着消费者对“里程焦虑”和“充电焦虑”的担忧,汽车制造商的应对措施是进一步整合零部件,利用电力电子技术的进步提高动力系统效率,使用800伏+的电力网络缩短充电时间。IT之家获悉,该报告指出,碳化硅(SiC)是许多宽频带隙技术中的一种,被用于提高开关电源的效率,以驱动电动机,通过车载充电器 2022年10月27日 15:05 317 0 浙江大学杭州国际科创中心 50mm 厚 6 英寸碳化硅单晶生长成功,且晶体质量达到业界水平 IT之家7月28日消息,据浙江大学杭州国际科创中心发布,近日浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下,成功生长出厚度达到50mm的6英寸碳化硅单晶。该重要进展意味着,碳化硅衬底成本有望大幅降低,半导体碳化硅产业发展或将迎来发展新契机。据介绍,碳化硅(SiC)单晶作为宽禁带半导体材料,对高压、高频、高温及高功率 2022年07月28日 16:43 320 0 中国机构已实现碳化硅(SiC)全产业链专利布局 集微网消息,专利分析机构Knowmade日前发布针对碳化硅(SiC)产业链知识产权的报告,从衬底、外延到器件、模块各环节梳理了不同国家厂商与研究机构专利布局。Knowmade指出,在价值极高的衬底领域,尽管Wolfspeed、II-VI等厂商不断申请新专利,但日本企业住友电工和昭和电工仍然占据优势地位,同光股份、天科合达等中国厂商也已有一定规模布局。Knowmade报告着重提出,中国企业正加快专利 2022年05月17日 21:35 357 0 福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产 10 万片 集微网消息,日前,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元。首条碳化硅生产线量产后,第二条、第三条生产线也在加快建设,到明年底,福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片,产值达30亿元。据晋安区人民政府办公室消息,目前,晋安区正积极帮助高意集团扩大碳化硅晶圆基片产能,引导支持其开发掌握碳化硅外延片技术。此外,晋安区正积极协调帮助高意集团并购全球第一大 2022年04月20日 12:41 409 0 专业分工为王道,为何 SiC 碳化硅产业是 IDM 厂的天下 IT之家1月2日消息,硅基半导体产业已高度垂直分工,台积电更以专业晶圆代工的商业模式,站稳产业龙头地位,但就正在起飞航道的SiC碳化硅半导体产业来看,专业分工反而不吃香,掌握上下游串联与整合能力,成为IDM厂手中最大的优势与筹码。硅基半导体产业发展超过60年,在台积电创办人张忠谋开创晶圆代工商业模式后,产业走向高度垂直分工。不过,目前仍在起飞阶段的SiC半导体,却是由IDM厂独霸一方,其中美国的W 2022年01月02日 07:47 339 0 聚焦碳化硅功率芯片研发,清纯半导体完成数亿元融资 近日,国内碳化硅器件领域企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资,由高瓴创投领投。据36氪消息,资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。清纯半导体成立于2021年3月,是一家聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片的高科技设计公司,专业从事高端SiC功率器件的研发与产业化。值得一提的是,12月4日,禾望电气发布公告称,该公司控股股东平启科技拟将持有的清纯 2021年12月31日 11:21 367 0 投资额超 10 亿元,中科钢研高纯碳化硅粉项目在山东菏泽开工 近期,中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工仪式在山东菏泽经济开发区举行。图片来源:直播开发区碳化硅作为第三代半导体的主流衬底材料,具备耐高温高压和高频高效、高功率等优越性能,是支撑新能源电动汽车、高速轨道列车、能源互联网、新一代移动通信等产业自主创新发展的重点核心材料。中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目的落地,必将有力促进第三代半导体上下游相关产业在菏泽集聚发展,为全市经济社会的 2021年12月30日 17:02 501 0 博世宣布:碳化硅(SiC)芯片开始量产 12月3日消息,博世集团宣布将于2021年12月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员HaraldKroeger:“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅(SiC)芯片生产供应商。”碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。市场调研咨询公司Yole发布的预测显示,从现在到2025年,碳化硅市场每年的增速将达到30%,市场规模将超过25亿美元。当规模达到15亿美元时,搭载碳化硅 2021年12月03日 13:36 442 0 集邦咨询:预计 2025 年电动汽车 6 英寸 SiC 晶圆需求可达 169 万片 IT之家12月1日消息,今日TrendForce集邦咨询发文表示,电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求,整车平台高压化趋势愈演愈烈。对此,各大车企已陆续推出800V高压车型,比如保时捷Taycan、奥迪Q6e-tron、现代Ioniq5等。研究显示,随着电动汽车渗透率不断升高,整车架构朝着800V方向迈进,因此预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC碳化硅晶圆的需求可达169万片 2021年12月01日 14:15 444 0
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