Echo 关注TA 大家好,我是Echo! 普罗旺斯 自由职业 写了282,580,576字 最近回复 小细节 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: CS75 PLUS算是我今年最期待的车型了 想念一个人 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 长安CS75P还是很不错啊,身边的人评价都可以,我对新车很有信心 蝴蝶的翅膀 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: cs75plus口碑怎么样,网上随便一搜就能搜到,不用多说,看新车表现吧 飞天小牛 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 如果还是现在的价格,必入一辆! 幸福小胖珠 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 我买车主要看口碑,cs75plus口碑不错,新我肯定会去试驾的 a崽 在文章《比亚迪腾势 N7 车型推出限时优惠政策,2000 元可抵 5.2 万元》中回复: 哇!现在这个价格太顶了吧!赶紧入手! 野人霸霸 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 终于看到关注的车型,改款了,这波颜值,是我喜欢的,如果上市后的价格给力,就冲了,腾势这波改款真棒! 我是萌萌萌萌哒 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 从去年就开始关注,终于等到改款了,眼前一亮,颜值不错,期待上市价格 海绵小宝宝P 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 希望将来公布的价格能给力一点,这次改款已经非常让我心动了,腾势还是懂车主的喜好的! Wmx0819 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 改的好,改的秒,改的呱呱呱。N7大麦大麦大麦
标签 > 标签文章:#hbm4# (共有8文章) 消息称三星电子考虑在 HBM4 内存上采用 1c nm 制程 DRAM,提升能效竞争力 IT之家5月17日消息,韩媒ZDNetKorea今日报道称,三星电子考虑在HBM4内存上使用1cnm制程(第六代10+nm级)DRAM裸片,以提升其产品在能效等方面的竞争力。三星电子代表今年早些时候在行业会议Memcon2024上表示,该企业计划在今年底前实现1cnm制程的量产;而在HBM4方面,三星电子预计在明年完成该新型AI内存的开发,2026年实现量产。在目前已量产的HBM3E上,三星并未像 2024年05月17日 14:42 18 0 SK 海力士加速 HBM4 内存量产,目标 2025 下半年推出首批产品 IT之家5月6日消息,据韩媒TheElec和《首尔经济新闻》报道,SK海力士在5月2日举行的“AI时代,SK海力士蓝图和战略”记者招待会上表示,其HBM4内存的量产时间已提前到2025年。具体来说,SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批HBM4产品,而16层堆叠HBM稍晚于2026年推出。SK海力士上月同台积电达成HBM基础裸片(BaseDie)合作谅解备忘录,当时定于2 2024年05月07日 00:16 49 0 消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程 IT之家4月23日消息,韩媒TheElec在报道中表示,预测SK海力士将在HBM4内存的基础裸片(BaseDie)部分采用台积电7nm制程。IT之家注:目前台积电7nm系产能大部分已迁移至6nm变体,因此韩媒的表达更适合作为“7nm系”制程理解。HBM内存的基础裸片是DRAM堆叠的底座,同时也作为控制器负责同处理器进行通信。SK海力士上周同台积电签署了HBM内存合作谅解备忘录,双方的首个合作重点就 2024年04月23日 16:35 46 0 消息称 JEDEC 有望放宽 HBM4 高度限制,内存厂商无须被迫转向混合键合 IT之家3月12日消息,据韩媒ZDNetKorea报道,行业标准制定组织JEDEC固态技术协会有望放宽对HBM4内存的高度限制,内存厂商无需被迫转向混合键合。作为对DRAM进行3D堆叠的产品,z轴封装高度限制对HBM内存有着很大影响。目前HBM内存最大DRAM堆叠层数为12层,允许的最大厚度为720微米(IT之家注:微米即µm,10-6米)。在3D堆叠技术方面,目前SK海力士在HBM上采用MR-R 2024年03月12日 11:30 80 0 AI 芯片需求激增,HBM 内存价格暴涨 500% IT之家2月13日消息,随着人工智能(AI)在2023年的爆发式增长,对AI芯片尤其是HBM内存的需求激增,导致HBM芯片的平均售价暴涨500%。这对主要生产商美光、三星和SK海力士来说无疑是利好消息。据IT之家了解,HBM芯片是AIGPU的重要组成部分,例如AMD和NVIDIA的旗舰AIGPU都采用了最先进的HBM内存。市场调研公司YoleGroup预测,从2023年到2028年,HBM的供应将 2024年02月13日 11:32 89 0 消息称 SK 海力士、台积电将建 AI 半导体同盟,对抗三星“交钥匙”方案威胁 感谢IT之家网友乌蝇哥的左手、西窗旧事的线索投递!IT之家2月9日消息,据韩媒매일경제近日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存——HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代,HBM内存的逻辑芯片 2024年02月09日 15:39 115 0 SK 海力士:计划在 2026 年前量产 HBM4 内存 感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递!IT之家2月4日消息,随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)行业的飞速发展,对内存带宽的要求也水涨船高。目前拥有9.6GT/s数据传输速率的HBM3E内存刚刚实现量产,但下一代HBM4内存已经箭在弦上,预计在两年内与大家见面。图源:AMD根据BusinessKorea报道,SK海力士公司副总裁Chun-hwanKim在SEMICONKorea2024大会上 2024年02月04日 11:05 98 0 HBM4 内存正在开发中,将采用更宽的 2048 bit 接口 感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递!IT之家10月15日消息,据三星官方消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,9.8Gbps的HBM3E产品已开始向客户提供样品,而HBM4内存预计 2025年推出。虽然目前还没有关于HBM4的正式规范,但台积电在2023OIP论坛阿姆斯特丹厂上给出了部分制定中的标准。台积电称,未来HBM4内存的接口位宽将实现翻倍,达到2048 2023年10月15日 15:12 120 0
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