Echo 关注TA 大家好,我是Echo! 普罗旺斯 自由职业 写了283,044,399字 最近回复 小细节 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: CS75 PLUS算是我今年最期待的车型了 想念一个人 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 长安CS75P还是很不错啊,身边的人评价都可以,我对新车很有信心 蝴蝶的翅膀 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: cs75plus口碑怎么样,网上随便一搜就能搜到,不用多说,看新车表现吧 飞天小牛 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 如果还是现在的价格,必入一辆! 幸福小胖珠 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 我买车主要看口碑,cs75plus口碑不错,新我肯定会去试驾的 a崽 在文章《比亚迪腾势 N7 车型推出限时优惠政策,2000 元可抵 5.2 万元》中回复: 哇!现在这个价格太顶了吧!赶紧入手! 野人霸霸 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 终于看到关注的车型,改款了,这波颜值,是我喜欢的,如果上市后的价格给力,就冲了,腾势这波改款真棒! 我是萌萌萌萌哒 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 从去年就开始关注,终于等到改款了,眼前一亮,颜值不错,期待上市价格 海绵小宝宝P 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 希望将来公布的价格能给力一点,这次改款已经非常让我心动了,腾势还是懂车主的喜好的! Wmx0819 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 改的好,改的秒,改的呱呱呱。N7大麦大麦大麦
标签 > 标签文章:#芯片# (共有3,478文章) 台积电 CoWoS 封装产能吃紧,芯片变大和 HBM 堆叠是两大挑战 IT之家5月20日消息,工商时报援引业内人士信息,由于AI芯片需求激增,硅中间层面积增加,导致12英寸晶圆可切出的数量减少,进一步加剧了CoWoS封装的供不应求情况。芯片变大集邦咨询预估英伟达推出的B系列(包括GB200、B100、B200),将消耗更多的CoWoS封装产能。IT之家此前报道,台积电增加了2024年全年的CoWoS产能需求,预计到年底月产能将接近4万片,相比2023年的总产能增长超 2024年05月20日 12:28 19 0 13 张图穿透全球半导体供应链,美国砸钱力扶芯片制造起效果了? 美国发展本土先进封装生态系统的初步商业成果正在显现。作者 | ZeR0编辑 | 漠影美国半导体行业协会与波士顿咨询合作发布了一份38页全球芯片产业报告《半导体供应链的弹性正在显现》。▲按主要地区划分的政府激励措施(从左到右按GOP规模排列)根据报告,半导体行业已经变得易受地理集中的影响,在整个供应链中,至少有50个点上,一个地区占据了 2024年05月19日 15:57 27 0 消息称微软下周将面向 Azure 用户开放自研 AI 芯片 Cobalt 100 IT之家5月17日消息,据外媒TechCrunch报道,微软有望会在下周举行的Build技术大会上公布多项云端软硬件技术,同时还将向Azure 用户开放自研 AI 芯片Cobalt100的使用权限。参考IT之家此前报道,微软在2023年11月的Ignite大会上正式公布了自研芯片计划,相关芯片主要包含用于Azure云端通用型计算任务的Arm架构芯片“Microsoft 2024年05月17日 10:53 36 0 超算 El Capitan 预定“世界最快”,所用刀片服务器展示:可配 8 颗 AMD MI300A 芯片 IT之家5月16日消息,慧与科技(HewlettPackardEnterprise)出席在德国汉堡的ISC高性能大会,展示了用于ElCapitan超级计算机的刀片服务器。现场展示的照片中显示了刀片服务器的所有内部组件,其中包括性能极其强大的AMDInstinctMI300AAPU。该刀片服务器称为HPECraySupercomputingEX255a加速器刀片,为单插槽1U刀片机箱,内部最多可以安 2024年05月16日 14:58 44 0 Rapidus 携手 RISC-V 设计企业 Esperanto,开发低功耗数据中心 AI 芯片 IT之家5月16日消息,日本先进晶圆代工企业Rapidus昨日同美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署谅解备忘录,双方将合作开发面向数据中心领域的低功耗AI芯片。▲协议签署场景。图源Rapidus官网新闻稿Esperanto是一家大规模并行、高性能、高能效计算解决方案设计企业,曾推出过一款名为的ET-SOC-1的RISC-V架构众核AI/HPC加速芯片。该芯片采用台积电7nm制程, 2024年05月16日 14:13 29 0 谷歌宣布第 6 代 Trillium TPU:性能提升 4.7 倍、内存带宽翻番、节能 67% 感谢IT之家网友航空先生、乌蝇哥的左手的线索投递!IT之家5月15日消息,谷歌公司在今天召开的I/O2024开发者大会上,宣布了第六代数据中心AI芯片Tensor处理器单元(TPU)--Trillium,并表示将于今年晚些时候推出交付。谷歌首席执行官桑达尔・皮查伊(SundarPichai)表示:“谷歌就是为这一刻而生的。十多年来,我们一直是GPU的先驱。”皮查伊表示新款TPU交付之后,每块芯片的 2024年05月15日 06:17 53 0 龙芯 7A2000 持续获得驱动更新,GPU 性能提升超 2022 年发布时两倍 IT之家5月12日消息,龙芯中科在2022年7月推出了7A2000芯片,这款芯片集成了龙芯自主研发的第一代GPU,GPU代号LG100,GPU性能接近AMDR5-230。而在 2024年5月6日,统信发布了1070版的UOS系统,里面集成了7A2000集显的最新驱动。媒体Guee测试发现,在最新驱动的加持下,7A2000的显示性能持续进步,现在表现出的性能已经是发布时的两倍多,甚至略微超 2024年05月12日 09:44 42 0 Arm CEO 雷内・哈斯:预计 12~36 个月内有新供应商加入 Arm PC 市场 IT之家5月11日消息,Arm公司CEO雷内・哈斯(ReneHaas)在本周举行的2024财年第四财季(截至今年3月31日)财报电话会议上表示ArmPC市场即将迎来新的供应商。哈斯称:我认为PC行业,尤其是WindowsonArm细分市场,需要做的事情之一将是供应商基础的多样化,为最终消费者提供多种单元、多个SKU、多个价格点和多种体验。我所听到的一切都表明,未来12到36个月,将会有多个供应商为 2024年05月11日 15:14 45 0 TrendForce:2023 年英伟达超越高通成为全球营收最高芯片设计厂商 IT之家5月9日消息,芯片巨头英伟达近来可谓风头正盛,继今年年初公布的亮眼财报展现了强劲的收入和净利润增长后,据市场研究机构Trendforce最新报告显示,英伟达已经超越高通,成为2023年全球收入最高的芯片设计厂商。图源Pexels数据显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元,年增长12%。2023年,英伟达营收达到552.68亿美元,大幅领先排名第二的高通(309.1 2024年05月09日 22:13 45 0 三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片,或将用于 Galaxy S25 系列手机 IT之家5月7日消息,三星电子宣布其首款采用3nmGAA工艺(Gate-All-Around,环绕式栅极)的系统级芯片(SoC)已完成流片(tapingout),该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴,电子设计自动化公司Synopsis透露,他们为该芯片的性能提升提供了EDA工具支持。据IT之家了解,流片是整个芯片设计流程的最后阶段,标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂,用于制作量产所 2024年05月07日 21:43 56 0 消息称三星组建百人工程师团队,争夺英伟达下一代人工智能芯片订单 IT之家5月7日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露,英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意,要求三星进行改进。HBM3E内存是英 2024年05月07日 19:46 44 0 联发科计划在美国合作推出旗舰手机,挑战高通地位 IT之家5月3日消息,在今天召开的分析日活动中,联发科企业销售副总裁联发科AmyGuesner上台发言,谈论了该公司在美国和欧洲的进展情况,并宣布会在美国推出首款搭载联发科芯片的旗舰手机。在美国安卓手机市场,尤其是高端旗舰市场中,高通具备很强的统治力,在安卓旗舰中清一色地选择高通最新旗舰芯片,三星的Exynos和谷歌的Tensor系列芯片很难撼动高通的地位。联发科的天玑9000系列在性能方面和高通 2024年05月03日 15:50 66 0 挑战英伟达 B100,AmpereOne-3 芯片明年亮相:256 核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5 IT之家4月27日消息,AmpereComputing公司首席产品官JeffWittich近日接受采访时表示,将于今年晚些时候推出AmpereOne-2,配备12个内存通道,改进性能的A2核心。AmpereOne-2的DDR5内存控制器数量将增加33%,内存带宽将增加多达50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片AmpereOne-3,计划在2025年发布,拥有256个核心,采用台积电的3nm(3N 2024年04月27日 15:10 60 0 消息称高通再战服务器芯片市场:台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 双路 感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递!IT之家4月26日消息,根据国外科技媒体AndroidAuthority报道,高通公司在发布骁龙XElite/Plus芯片之外,内部正在研发代号为“SD1”、采用自研Oryon的服务器芯片。IT之家基于该媒体报道,附上“SD1”服务器芯片的主要信息如下:80个Oryon内核,时钟频率最高3.8GHz16通道DDR5,最高5600MHz70个PCIe5.0通道支 2024年04月26日 07:31 47 0 第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队 IT之家4月25日消息,在今日的2024中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节,多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队。据介绍,第五代精简指令集(RISC-V)正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核,是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方 2024年04月25日 15:00 55 0 台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产,剑指芯片性能王座 IT之家4月25日消息,台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产,标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业,台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息,台积电高管表示,人工智能芯片厂商可能会成为A16技术的首批采用者,而非智能手机厂商。分析人 2024年04月25日 08:21 59 0 高通已经有完全在印度端到端设计的芯片,正在向全球发货 IT之家4月23日消息,高通公司印度总裁萨维-索因(SaviSoin)在接受CNBC采访时表示,高通公司已经在印度设计芯片,因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片,正在向全球发货。他表示:“我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多,我们将印度视为一个巨大的市场,一个巨大的机遇。我们的首席执行官两年前承诺,如果印度要建立半导体制造厂,我们将帮助其实现批量生产。”高通 2024年04月23日 18:27 58 0 英特尔与美国国防部深化合作,采用 18A 工艺生产芯片 IT之家4月23日消息,美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作,共同研发全球最先进的芯片制造工艺,这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的第一阶段基础上拓展而来的。IT之家注意到,此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来18A制造工艺的芯片样品,18A制造工艺通常用于高性能计算和图形处理领域,需要芯片具有强大 2024年04月23日 09:38 48 0 48 年历史,传奇芯片 Zilog Z80 今年 6 月要退出 CPU 舞台 IT之家4月20日消息,Zilog公司近日发出停产通知,晶圆代工制造商(WFM)今年6月中旬不再接受新的Z80芯片订单,意味着这颗芯片上市48年后即将退出历史舞台。Zilog将根据客户的需求处理和安排Z80的“最后购买”LTB订单,而WFM将随后提供实际交货日期。IT之家在此附上相关公开信息如下:Zilog公司于1974年由费德里科・法金(FedericoFaggin)创立,他此前是英特尔的工程师 2024年04月20日 14:24 53 0 11.5 亿个神经元,英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point IT之家4月18日消息,英特尔公司近日发布新闻稿,宣布携手桑迪亚国家实验室,成功部署HalaPoint神经形态系统,这也是全球最大规模的神经形态系统(neuromorphicsystem)。HalaPoint神经形态系统拥有11.5亿个神经元,部署了1152颗2021年年底发布的英特尔Loihi2神经形态芯片,每颗芯片都能模拟一百万个神经元。英特尔Loihi2神经形态芯片非常小,采用Intel4工 2024年04月18日 10:55 73 0
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