Echo 关注TA 大家好,我是Echo! 普罗旺斯 自由职业 写了278,713,829字 最近回复 a崽 在文章《比亚迪腾势 N7 车型推出限时优惠政策,2000 元可抵 5.2 万元》中回复: 哇!现在这个价格太顶了吧!赶紧入手! 野人霸霸 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 终于看到关注的车型,改款了,这波颜值,是我喜欢的,如果上市后的价格给力,就冲了,腾势这波改款真棒! 我是萌萌萌萌哒 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 从去年就开始关注,终于等到改款了,眼前一亮,颜值不错,期待上市价格 海绵小宝宝P 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 希望将来公布的价格能给力一点,这次改款已经非常让我心动了,腾势还是懂车主的喜好的! Wmx0819 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 改的好,改的秒,改的呱呱呱。N7大麦大麦大麦 瘦瘦不瘦 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 赵总主打就是一个听劝哈哈哈 栗子羊羊羊 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 这车改款改的不错.眼前一亮的感觉,挺好看的,看来腾势去年认真听了车友的意见,2024大动作,够吸引人了 甜梦国的睡仙 在文章《东风纳米 01 纯电小车在襄阳量产下线:预售 7.98 万元起,明日上市》中回复: 这个设计很可以啊,比较符合当代人审美 追逐明天5555 在文章《科技昨夜今晨 0724:我国载人登月火箭主发动机已达到试验要求、国产核磁共振技术成功突破国外长期封锁、蔚来副总裁回应“部分充电桩不对其它车主开放”》中回复: 印度真的是有点无语,比亚迪成功躲过一劫 好好好看 在文章《因安全问题,印度拒绝比亚迪 10 亿美元建厂提案》中回复: 比亚迪公司提出了在印度合资建立新能源汽车工厂的计划,但遭到了印度的拒绝。
标签 > 标签文章:#芯片# (共有3,459文章) 11.5 亿个神经元,英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point IT之家4月18日消息,英特尔公司近日发布新闻稿,宣布携手桑迪亚国家实验室,成功部署HalaPoint神经形态系统,这也是全球最大规模的神经形态系统(neuromorphicsystem)。HalaPoint神经形态系统拥有11.5亿个神经元,部署了1152颗2021年年底发布的英特尔Loihi2神经形态芯片,每颗芯片都能模拟一百万个神经元。英特尔Loihi2神经形态芯片非常小,采用Intel4工 2024年04月18日 10:55 26 0 Mobileye 发布最新 EyeQ 6L 芯片,未来几年内将装备在 4600 万辆汽车上 IT之家4月17日消息,自动驾驶解决方案商Mobileye宣布新一代MobileyeEyeQ芯片家族开始交付。Mobileye称已向客户交付了首批 EyeQ6Lite(EyeQ6L)系统集成芯片的量产级硬件和软件候选产品,标志着MobileyeEyeQ6系列正式开始投入量产应用,为将于今年推出的多款车型所搭载的先进驾驶辅助系统(ADAS)提供支持。Mobileye 预计EyeQ 2024年04月17日 21:51 22 0 Rivos 解决和苹果纠纷后融资 2.5 亿美元,瞄准生成式 AI 打造 RISC-V 芯片 IT之家4月17日消息,芯片初创公司Rivos在解决和苹果公司的纠纷之后,近日成功完成2.5亿美元(IT之家备注:当前约18.13亿元人民币)的A轮融资,用于研发、设计和量产满足生成式AI和数据分析工作负载的RISC-V加速器。Rivos联合创始人(从左到右):首席技术官BelliKuttanna、首席安全官MarkHayter和首席执行官PuneetKumar。图源:RivosRivos公司成立 2024年04月17日 09:42 23 0 LG 推进自研 DC-Q AI 芯片商用,计划部署到 46 款产品中 IT之家4月13日消息,LG公司近日发布新闻稿,展示了旗下自主研发的本地(on-device)AI芯片DQ-C,并计划部署到8个类别的46款产品中。这款DQ-C芯片主要用于家电内部系统,支持AI控制、驱动LCD屏幕、识别语音等等,IT之家注:该芯片由台积电的28nm工艺技术生产。LG花了三年时间深入研发DQ-C芯片,该芯片于2023年7月首次发布,用于LG洗衣机、干衣机和空调等5款产品。2023年 2024年04月13日 15:02 34 0 重要突破!清华研发“太极”光芯片:160 TOPS / W 通用智能计算、能效超现有芯片 2-3 个数量级 感谢IT之家网友员外2010、風見暉一的线索投递!IT之家4月12日消息,清华大学近日在《科学》上发布研究成果,研制出大规模干涉-衍射异构集成芯片--太极(Taichi),实现160TOPS/W的通用智能计算。清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题,摒弃传统电子深度计算范式,首创分布式广度光计算架构,在光电芯片领域实现重大突破。化“深”为“广”:分布 2024年04月12日 12:10 56 0 Meta 展示新款 MTIA AI 芯片:5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz,性能提高 3 倍 IT之家4月11日消息,Meta公司于2023年5月推出定制芯片MTIAv1芯片之后,近日发布新闻稿,介绍了新款MTIA芯片的细节。MTIAv1芯片采用7nm工艺,而新款MTIA芯片采用5nm工艺,采用更大的物理设计(拥有更多的处理核心),功耗也从25W提升到了90W,时钟频率也从800MHz提高到了1.35GHz。Meta公司表示目前已经在16个数据中心使用新款MTIA芯片,与MTIAv1相比, 2024年04月11日 06:50 40 0 Meta 发布新一代 AI 训练与推理芯片,性能为初代芯片三倍 IT之家4月10日消息,MetaPlatforms当地时间10日发布了其训练与推理加速器项目(MTIA)的最新版本,MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列。据介绍,此次发布的新一代MTIA与第一代MTIA相比,显著改进了性能,并有助于强化内容排名和推荐广告模型。其架构从根本上侧重于提供计算、内存带宽和内存容量的适当平衡。该芯片还可帮助提高训练效率,使推理(即实际推理任务)变得更容易 2024年04月10日 23:31 38 0 英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片:性能超越英伟达 H100,第三季度上市 感谢IT之家网友航空先生的线索投递!IT之家4月9日消息,在今晚的Vision2024活动中,英特尔发布了新一代Gaudi3AI 芯片,并将于 2024年第三季度通过OEM系统大批量上市。据介绍,新款Gaudi3 与英伟达H100相比训练性能提高了170%,推理能力提高了50%,效率提高了40%,但成本却低得多(IT之家注:H100已经是英伟达上一代产品,英特尔并未与 2024年04月09日 23:52 66 0 谷歌推出 Google Axion,旗下首款专为数据中心设计的 Arm 处理器 IT之家4月9日消息,谷歌今天宣布推出了最新的 GoogleAxion处理器,这是其首款专为数据中心设计的基于Arm架构的定制CPU。我们不断突破计算极限,探索从信息检索、全球视频分发到生成式人工智能等重大挑战的可能性。实现这一目标需要与服务开发人员密切合作,重新思考系统设计。这种反思促使我们大力投资定制芯片。谷歌表示,Axion将提供业界领先的性能和能效表现,并将于今年晚些时候提供给G 2024年04月09日 21:27 39 0 消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单 感谢IT之家网友我抢了台、软媒用户1353584、华南吴彦祖、航空先生的线索投递!IT之家4月8日消息,据韩国电子行业媒体TheElec报道,三星电子成功拿下了英伟达的2.5D封装订单。消息人士透露,三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和I-Cube,这是其自主研发的2.5D封装技术,高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解,2.5 2024年04月08日 07:02 46 0 台积电:除部分生产线外,晶圆厂内设备已大致复原 IT之家4月5日消息,4月3日早间,中国台湾地区花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,为过去25年来最强的一次地震。除花莲县附近,台积电位于西部的厂区也受到了影响。新竹、龙潭与竹南等科学园区的最大震度为5级,台中和台南科学园区的最大震度级则为4级。受此影响,台积电部分芯片生产线停产。针对花莲地震最新情况,台积电现表示当地晶圆厂内的设备已大致复原,台积电还感谢公司同仁及 2024年04月05日 22:28 43 0 三星得州芯片工厂投资额增至约 440 亿美元 感谢IT之家网友窝窝头吃大口、洛颖、我抢了台、Coje_He的线索投递!IT之家4月5日消息,据《华尔街日报》,三星电子计划将其得克萨斯州泰勒工厂项目投资总额增加一倍以上,达到约440亿美元(IT之家备注:当前约3185.6亿元人民币)。知情人士称,三星此次追加投资主要将集中在泰勒市周边,三星计划在当地再建一家芯片制造厂,以及一座先进封装中心。▲ 三星电子泰勒晶圆厂工地照。图源三星官网三 2024年04月05日 19:17 44 0 SK 海力士拟投资近 40 亿美元,建设其首家美国芯片工厂 感谢IT之家网友乌蝇哥的左手、华南吴彦祖的线索投递!IT之家4月4日消息,据彭博社报道,全球排名第二的内存芯片制造商——SK海力士表示,计划斥资38.7亿美元(IT之家备注:当前约280.58亿元人民币)在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。SK海力士计划在美国西拉斐特市建设首个工厂,并计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线,这些芯片是训练人工 2024年04月04日 07:03 41 0 我国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证,性能优于大多数商用光刻胶 感谢IT之家网友软媒用户1353584的线索投递!IT之家4月2日消息,据湖北九峰山实验室消息,作为半导体制造不可或缺的材料,光刻胶质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高,市场上制程稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品屈指可数。当半导体制造节点进入到100nm甚至是10nm以下,如何产生分辨率高且截面形貌优良、线边缘粗糙度低的光刻图形,成为光刻制造的共性 2024年04月02日 13:47 44 0 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术,助力芯片突破性能瓶颈 IT之家3月29日消息,据Digitimes援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成。这种材料的散热性能不佳,芯片运行过程中产生的热量会导致其性能下降(热节流)。这意味着芯片只能在短时间内维持最 2024年03月29日 21:29 49 0 Omdia:2023 年半导体行业规模下降 8.8%,英伟达跻身全球营收第二 IT之家3月29日消息,行业分析机构Omdia近日公布了2023年半导体行业整体研报,显示去年该行业规模达5448亿美元(IT之家备注:当前约3.94万亿元人民币),相较2022年下滑8.8%。Omdia表示,由于宏观经济的变化,2023年半导体行业需求疲软但原件供应增加,市场形势发生逆转,凸显了半导体行业的周期性。▲图源Omdia下同而在行业热点方面,AI和车用领域有着显著增长:AI逻辑芯片领域 2024年03月29日 14:54 46 0 消息称 AMD 将采用三星 4nm 工艺生产低端 APU 以及 Radeon 芯片 IT之家3月23日消息,@Tech_Reve表示,AMD将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品,包括低端APU和RadeonGPU。他援引“可靠消息”称,预计AMD未来将更多地依赖三星代工,这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。他之前还提到,AMD原计划是借助三星的4nm工艺来为索尼PS5Pro生产定制APU芯片,但该计划已经取消并转向生产其他不同的芯片。另一位知名爆料者@h 2024年03月23日 20:07 53 0 消息称三星电子年底前向 Naver 交付 AI 芯片 Mach-1,交易额至高 1 万亿韩元 IT之家3月22日消息,据韩媒hankyung报道,三星计划年底向韩IT巨头Naver出货AI芯片Mach-1,交易额至高1万亿韩元(IT之家备注:当前约54.2亿元人民币)。近日三星电子DS部门负责人庆桂显宣称,Mach-1目前处于SoC设计阶段,三星计划在今年底完成该AI芯片的制造过程。Mach-1基于非传统结构,可将其核心计算芯片同LPDDR片外内存间的瓶颈降低至现有AI芯片的1/8,同时能 2024年03月22日 16:44 54 0 苹果 Apple Silicon 芯片被曝安全漏洞,能缓解但需牺牲性能 IT之家3月22日消息,安全专家近日在苹果AppleSilicon芯片上漏洞,被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被缓解和修复,但会严重影响性能表现。该漏洞存在于DataMemory-DependentPrefetcher(DMP)中,黑客利用该漏洞可以窃取加密密钥,从而访问用户的数据。IT之家注:DMP又被称作间接内存prefetcher,位于内存系统中,可以预测当前运行代码最有可 2024年03月22日 08:30 68 0 行业机构 SEMI:全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关 IT之家3月20日消息,半导体行业机构SEMI近日公布了其季度300mm(12英寸)晶圆厂展望报告。报告显示全球12英寸晶圆厂(前端)设备投资将于明年突破千亿美元大关,而在2027年将达创纪录的1370亿美元(IT之家备注:当前约9864亿元人民币)。▲图源SEMI官网根据这份报告,2025年全球12英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增20%,涨幅将创2021年以来的新高;而在2026和2027年将分 2024年03月20日 17:40 57 0
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