Echo

Echo 关注TA

大家好,我是Echo!

Echo

Echo

关注TA

大家好,我是Echo!

  •  普罗旺斯
  • 自由职业
  • 写了279,924,535字

最近回复

该文章投稿至Nemo社区   资讯  板块 复制链接


vivo S9 线下海报曝光:前置 4400 万像素双摄,有望全球首发天玑 1100 芯片

发布于 2021/02/14 12:11 404浏览 0回复 479

IT之家2月14日消息 上个月,有媒体曝光 vivo 将发布一款型号为 V2072A 的新机,大概率全球首发天玑 1100 芯片,拥有 2400*1080 分辨率,依然是刘海屏设计。

今日,数码博主 @数码闲聊站 曝光了一张 vivo 新机的线下宣传海报,该机名称为 vivo S9,主打前置 4400 万像素双摄,后置为 vivo 目前常用的云阶三摄设计

不出意外的话,该机就是之前曝光的 V2072A 新机,将全球首发天玑 1100 芯片。

IT之家了解到,天玑 1100 芯片于 1 月 20 日发布,采用台积电 6nm 制程工艺,4 个 A78 2.6GHz 核心,4 个 A55 2.0GHz 核心,GPU 采用 ARM G77 MC9,支持双通道 UFS 3.1。该芯片可视为天玑 1200 的降级版。

而 vivo S 系列的最新产品为 vivo S7,该机于 2020 年 8 月 3 日发布,主打 4400 万前置双摄,售价 2798 元起。

如果爆料为真,那么 vivo 将跳过 S8 直接使用 S9 命名


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/535/249.htm]

点赞(0)
点了个评