寒武纪发布公告称,公司拟定增募资不超过 26.5 亿元。寒武纪此次募资将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
先进工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施,总投资额为 94,965.22 万元,其中 80,965.22 万元拟使用募集资金投资,本项目内容包括建设先进工艺平台,基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片,并研发芯片配套的软件支撑系统。
稳定工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施,总投资额为 149,326.30 万元,其中 140,826.30 万元拟使用募集资金投资,本项目内容包括建设稳定工艺平台,基于稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能 SoC 芯片研发,并研发配套的软件支撑系统。
面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施,总投资额为 23,399.16 万元,其中 21,899.16 万元拟使用募集资金投资,本项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、研发面向新兴场景的处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。
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