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美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得 15 亿美元资金
IT之家2月20日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供15亿美元（IT之家备注：当前约108亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家2009年从AMD分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的16亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，用于生产“美国目前尚无法提供的各种
阅读更多Echo 2024.02.20 08:20 75浏览 0回复
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联发科 CEO 蔡力行：小米联手 ARM 打造自研处理器，采用联发科调制解调器
IT之家2月19日消息，联发科CEO蔡力行确认，小米正与ARM合作打造自研AP（即应用处理器，基本等同移动设备SoC）。蔡力行是在近日的联发科2023年第四季度财报电话会议上发表这一言论的，他还表示联发科参与了相关开发，提供调制解调器。蔡力行相关发言整理如下：……虽然众所周知小米等客户正在打造它们自己的AP。我们向它们（ARM和自研AP的手机厂商）提供了我们的调制解调器，并在此过程中建立了合作关系
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阿尔特曼要融 8 万亿美元重塑 AI 芯片行业，“硅仙人”：我来做，不到 1 万亿就能搞定
IT之家2月19日消息，OpenAI首席执行官山姆・阿尔特曼（SamAltman）日前被曝光要启动雄心勃勃的AI芯片计划，计划筹集7万亿美元（IT之家备注：当前约50.47万亿元人民币），随后推文表示提高至8 万亿美元，建立一系列晶圆厂，为全球的人工智能应用生产丰富的芯片。阿尔特曼的这个计划自曝光之后，迅速成为半导体行业的热门讨论话题，“硅仙人”吉姆・凯勒（JimKeller）近日发表其
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高塔半导体准备在印度投资 80 亿美元建厂，生产 65nm 和 40nm 芯片
IT之家2月11日消息，据《印度快报》，以色列半导体公司 TowerSemiconductor已向印度政府提交提案，计划在印度建造一座价值80亿美元（IT之家备注：当前约576.8亿元人民币）的芯片制造厂，印度政府正在评估这一提案。Tower还希望能够获得政府的激励措施，希望在印度生产65nm和40nm芯片，可能用于汽车和可穿戴消费电子产品等多个领域。图源Pexels如果Tower的提议
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手机电脑存储芯片大降价，铠侠遭遇自 2017 年脱离东芝以来最大亏损
IT之家2月10日消息，日本芯片制造商Kioxia周五发布的财报显示，由于手机和电脑内存持续降价，其2023财年三个季度净亏损达2540亿日元，这也是该公司自2017年从东芝剥离后出现的最大亏损。报告显示，截至2023年12月的第三季度运营亏损较上一季度的1008亿日元收窄至650亿日元（当前约31.39亿元人民币），铠侠前三个季度累计亏损2540亿日元（IT之家备注：当前约122.68亿元人民币
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耗资 170 亿美元，消息称三星得州泰勒工厂 7 月投入运营
IT之家2月9日消息，美国得州威廉森县法官比尔・格拉维尔（BillGravell）近日透露，在韩国参加一场半导体会议时，和三星首席财务官交谈后得知：位于得州泰勒（Tyler）的三星半导体工厂将于2024年7月1日投入运营。格拉维尔还透露三星泰勒半导体工厂计划在7月1日前入驻机台，并计划7月后开始量产半导体芯片。IT之家此前报道，三星电子在2021年的11月份，宣布在得克萨斯州的泰勒建设一座新的半导
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OpenAI 阿尔特曼雄心勃勃：筹集 7 万亿美元挣脱芯片桎梏，推动通用人工智能落地
IT之家2月9日消息，根据华尔街日报报道，OpenAI首席执行官山姆・阿尔特曼（SamAltman）制定了雄心勃勃的AI芯片计划，目标筹集数万亿美元，改造全球半导体产业，推动通用人工智能（AGI）发展。IT之家援引华尔街日报，阿尔特曼正与阿联酋政府等投资者商讨，为其AI芯片项目争取更多资金。阿尔特曼的目标是提高全球芯片产量，增强人工智能能力，而推动项目落地预估需要高达7万亿美元的资金。阿尔特曼表示
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三星电子正全力追逐 AI 芯片热潮，试图夺回失去的优势
IT之家2月8日消息，随着三星电子在半导体市场面临越来越大的压力，该公司正需要一个新的增长突破点，也就是AI。据韩国PulsebyMaeilBusinessNews报道，该公司正全力以赴开发人工智能芯片，并寻求与OpenAI等其他领域的参与者建立合作伙伴关系，巩固其作为半导体多元化供应商的地位。然而，要实现这一目标并不容易，其竞争对手SK海力士已经赢得了英伟达大笔HBM芯片订单，而台积电也已获得了
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目标 2029 年量产 MRAM 内存，力积电将与日企 Power Spin 合作
IT之家2月8日消息，据日经新闻近日报道，晶圆代工企业力积电计划今年上半年与日企PowerSpin达成合作，目标2029年实现MRAM内存量产。双方的合作中，PowerSpin将提供MRAM相关IP授权，力积电进行进一步的量产化研发和试产，最终达到量产目标。▲ 力积电商标据了解，PowerSpin由日本东北大学于2019年成立，持有STT-MRAM相关技术。▲ PowerSpi
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消息称三星 Exynos 2400 芯片良率达 60%，一年多以前仅为 25%
IT之家2月5日消息，@Tech_Reve表示，三星Exynos 2400采用的4LPP+工艺目前良率约为60%，虽然比不上竞争对手（台积电N4P据说约为70%），但已经远超一年多之前的自己。值得一提的是，Exynos2400是三星首款采用“扇出晶圆级封装”（FOWLP）的智能手机芯片组。三星声称，使用FOWLP技术可将耐热性提高23%，从而使多核性能提高8%，因此Exynos2400在
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插槽不变：AMD 正准备 X870E 芯片组，将与锐龙 9000 系列处理器一同发布
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家2月5日消息，@Moore'sLawisDead称，AMD将于今年晚些时候发布基于Zen5架构的“GraniteRidge”桌处理器，以及新的800系列芯片组，其中包括旗舰级的X870E系列。由于AMD没有改变CPU插槽（AM5），因此800系列芯片组不仅可以支持“GraniteRidge”，还支持锐龙7000系列“Raphael”和8000系列“Ha
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可减少昂贵 EUV 光刻使用，德国默克称 DSA 自组装技术十年内商用
IT之家2月5日消息，德国默克公司高级副总裁AnandNambier近日在新闻发布会上称，未来十年DSA自组装技术将实现商用化，可减少昂贵的EUV图案化次数，成为现有光刻技术的重要补充。IT之家注：DSA全称为Directedself-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造，在此基础上加以诱导，最终形成方向可控的所需图案。一般认为，DSA不适合作为一项独立的图案化技术
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芯片制造成本瓶颈浮现，十年前价格就已停止下降
IT之家2月4日消息，芯片行业一直遵循着摩尔定律，即每两年集成电路上的晶体管数量翻一番，成本减半。然而，这一定律似乎正在失去效力。MonolithIC3D公司首席执行官ZviOr-Bach在2014年就提出，28纳米制程以后，晶体管的单位成本已经停止下降。近日，谷歌的MilindShah也证实了这一观点，他的研究表明，自2012年台积电量产28纳米平面工艺以来，1亿门晶体管的单位成本实际上有所上升
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龙芯 3C6000 服务器芯片正式交付流片：采用龙链技术，相对上代 3C5000 大幅改进
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家2月3日消息，据龙芯中科官网公布的投资者关系活动记录表，龙芯3C6000目前已经交付流片。龙芯中科提到，龙芯3C6000芯片的IO 接口相比当前服务器产品 3C5000 进行了大幅度的改进和优化，采用龙链技术实现了“片间互联”，解决了处理器核数量扩展上的瓶颈，未来公司服务器在 3C6000 基础上还会封成
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谷歌就 Singular 公司诉“TPU AI 芯片侵权”案达成和解，至多支付 51.9 亿美元赔偿费
IT之家1月29日消息，谷歌此前受初创公司SingularComputing起诉，该公司声称谷歌在二代、三代TPU芯片中运用了“侵权技术”，要求谷歌赔偿16.3亿到51.9亿美元（IT之家备注：当前约117.2亿到373.16亿元人民币）的“市场损失费”。▲图源法庭文件而根据外媒 TheRegister 报道，谷歌上周已经与这家公司和解，但并未透露和解金额。IT之家经过查询得知
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三星电子在硅谷设立新实验室，负责下一代 3D DRAM 内存研发
IT之家1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球3DDRAM市场。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32GbDDR5DRAM芯片，采用12nm级工艺打
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德勤：2024 年 AI 带动半导体行业复苏，预估 5880 亿美元、同比增长 13%
IT之家1月27日消息，德勤（Deloitte）发布了《2024年全球半导体行业展望》，深入分析了半导体行业在生成式人工智能的促进下重新崛起的趋势，以及面临的诸多挑战。德勤表示半导体行业在2023年遇到周期性挑战，这是自1990年以来的第七次衰退，预计全年销售额为5200亿美元，同比下降9.4%。报告中还预测2024年全球半导体行业销售额将达到5880亿美元，不仅比2023年高出13%，而且比20
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产能翻番，SMART Photonics 转向 4 英寸晶圆：大幅降低光子芯片价格
IT之家1月27日消息，荷兰光子集成电路（PIC）代工企业SMARTPhotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电路的需求将呈两位数增长，IT之家从该公司新闻稿中获悉，光子芯片生产成本的降低，有望加速这些变革性技术的部署和普及。
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复合增长率超过 4.4%，机构预估 2033 年全球 Wi-Fi 芯片组市场规模 345 亿美元
IT之家1月27日消息，FundamentalBusinessInsights近日发布报告，预估2023年Wi-Fi芯片市场规模为210亿美元（当前约1507.8亿元人民币），而到2033年将达到345亿美元（IT之家备注：当前约2477.1亿元人民币）。智能手机、笔记本电脑、物联网（IoT）设备、智能家电和其他联网设备的使用日益增多，推动了对Wi-Fi芯片组需求的增长，并增加了对可靠、快速无线通
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OpenAI 阿尔特曼访韩：参观三星半导体生产线，消息称将与 SK 集团会长会面
IT之家1月26日消息，据韩联社援引业内人士消息，OpenAI已在当地时间昨晚前往韩国，并在26（今）日早些时候参观了三星平泽工厂的半导体生产线。据报道，三星多名事业部总裁参与了此次会面，包括三星电子设备解决方案部负责人庆桂显（KyungKye-hyun）。而在今天下午，阿尔特曼计划与SK海力士社长郭鲁正会谈，并与SK集团会长崔泰元进行单独会晤。阿尔特曼原本计划在韩国停留约6个小时，专门用来会见半
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