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主打性价比、中算力，消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家3月5日消息，据36氪“启动PowerOn”援引知情人士消息称，高通Ride智驾芯片近期拿到了丰田、一汽红旗项目定点（被指定为零部件的批量配套供应商）。“顺利的话，今年底可能会量产。像丰田这种全球车企，进度可能没有那么快，预计得2025年底。”高通官方对此回应称，以官方对外披露信息为准。此外，上述消息人士还表示，高通也在与国内其他头部车企接触。当前主流的
阅读更多Echo 2024.03.05 20:43 90浏览 0回复
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消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率，追赶台积电
IT之家3月4日消息，近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电，其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道，三星计划采用基于英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术，以期缩小与台积电的差距。据EToday的一份报告称，三星将开始测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术，以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本，然后利用人工智能(AI)和大数
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16 款苹果 2024 年 iPad 和 iPhone 芯片信息曝光
IT之家3月2日消息，一位私人X账号近日发布推文，分享了16款苹果新产品的芯片细节。本次曝光的新产品涵盖iPad、iPadAir、iPadPro、iPadmini、iPhone16系列。IT之家附上芯片标识符（CPID）列表如下：iPadt81010x18j381apt81010x1Aj382apt8101处理器就是苹果A14Bionic，于2020年9月首次发布。爆料者称该设备型号分别对应Wi-
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ASML 高数值孔径 High NA EUV 光刻机实现“初次曝光”，助英特尔开启工艺进化
感谢IT之家网友Diixx的线索投递！IT之家2月28日消息，英特尔技术开发负责人AnnKelleher在周二于圣何塞举行的SPIE光刻会议上提到他们已经在ASML新型高数值孔径(HighNA)EUV光刻机上实现了“初次曝光”里程碑，而ASML也进行了证实，并表示接下来将继续测试和调整该系统，使其能够发挥其全部性能。那么问题来了，“初次曝光”是什么意思呢？“初次曝光”即是指光刻系统首次成功将光线图
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苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺进行芯片开发工作
IT之家2月28日消息，领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电2nm工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。目前台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。之前有消息称，台积电中科2nm厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，预计2025年量产。图源Pexels根据IT之家此前报道，台积电2nm主要生产规划会先放在新竹宝山，台积
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“硅仙人”吉姆・凯勒助力，日本 Rapidus 公司加速推进 2nm AI 芯片落地
IT之家2月27日消息，Tenstorrent公司近日宣布日本领先半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，共同推进和打造前沿2nmAI加速器。图源：TenstorrentIT之家从报道中获悉，在双方达成的合作中，Tenstorrent公司不仅会向LSTC授权提供RISC-V和Chiplet的IP，而且将会以合作创新伙伴的身份，协助LSTC设计芯片，而该芯片在问世之后有望重新定义日本的人工智能
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中国科学院微电子研究所开发出 14nm 存算一体宏芯片，在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展
IT之家2月26日消息，中国科学院微电子研究所发文称，该所刘明院士团队设计了一款基于非易失/易失存储融合型的片上学习存算一体宏芯片，并且在14nmFinFET工艺上验证了具有多值存储能力的5晶体管型逻辑闪存单元，编程电压（-25%）与编程时间（-66%）较同类型器件均获得有效降低，相关研究成果已在 ISSCC2024国际会议上发表。在此基础上，该团队进一步提出了逻辑闪存单元与SRAM融合
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2800 亿美元不够，美国商务部长呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主导全球芯片
IT之家2月23日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（GinaRaimondo）认为，2800亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的IFSDirectConnect2024代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在
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英特尔透露节点演化版本性能指标：每次 PPA 提升不超过 10%
IT之家2月22日消息，英特尔在IFSDirectConnect活动上透露了其未来节点演化版本性能指标：每次的PPA提升不超过10%。IT之家注：PPA即Power/Performance/Area，功耗、性能、面积（逻辑密度），三者作为整体被用作先进制程的性能判据。英特尔已确认未来将为部分制程节点推出演化版本，与标准版本以“P”“T”“E”后缀区分，分别意为“性能提升”“用于3D堆叠的硅通孔技术
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三星进军 AI 半导体逻辑芯片，在硅谷开设通用人工智能计算实验室
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家2月21日消息，据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGIComputeringLab），进军AI半导体逻辑芯片领域。韩媒指出，三星电子由高级副总裁DongHyukWoo负责相关业务。根据其个人领英页面，DongHyukWoo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。▲ DongHyuk
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消息称微软正研发新型网卡，旨在提升自研 AI 芯片性能并降低对英伟达依赖
IT之家2月21日消息，据TheInformation报道，微软正在研发一款新型网卡，旨在提升其自研的MaiaAI服务器芯片的性能，并有可能降低公司对芯片设计厂商英伟达的依赖。图源Pixabay报道援引知情人士的消息称，微软CEOSatyaNadella聘请了联接网络设备开发商瞻博网络（JNPR.N）的联合创始人PradeepSindhu负责此次网卡研发项目。微软去年收购了Sindhu创立的服务器
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消息称国产手机厂商 Top5 之一芯片研发已取得阶段性进展，AP 和 BP 推进中
IT之家2月20日消息，据@数码闲聊站所言，国产手机厂商Top5中除了华为仍有两家在坚持芯片开发项目，其中之一在主流SoC芯片研发方面已取得阶段性进展，而AP和BP项目都在推进中。据称，另外一家历经变动后只保留了一个小团队，主要是与高通、联发科等厂商建立深度合作关系，从而根据需求定制和架构调优，目前符合条件的只有欧加集团。2023年5月12日，OPPO宣布终止哲库（ZEKU）业务，确认战略性放弃自
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imec 推出 N2 节点设计探路“教程”文档，降低研究人员接触尖端制程门槛
IT之家2月20日消息，比利时半导体研究机构imec近日推出了开放式N2节点设计探路PDK（IT之家注：全称ProcessDesignKit，描述半导体工艺技术细节的文档套件）。这一PDK面向学术界和工业界的开发人员，支持包括背面供电网络在内的imec的N2节点虚拟数字设计。▲ imec相关宣传图片imec表示，传统的晶圆代工PDK存在准入有限和需求保密协议的不足，为学术界和工业界在开发
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三星调整芯片工厂建设计划，应对市场需求变化
IT之家2月20日消息，三星半导体业务虽然面临着持续的挑战，但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求，三星正在对其芯片工厂进行一些调整。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的P4工厂的建设进度，以便优先建造PH2无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设P5工厂的新生产线。三星正在根据市场动态调整其建设计划。平泽是三星主要的半导体制造中心之一，是三星代工业务的集中地，也是该
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美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得 15 亿美元资金
IT之家2月20日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供15亿美元（IT之家备注：当前约108亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家2009年从AMD分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的16亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，用于生产“美国目前尚无法提供的各种
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联发科 CEO 蔡力行：小米联手 ARM 打造自研处理器，采用联发科调制解调器
IT之家2月19日消息，联发科CEO蔡力行确认，小米正与ARM合作打造自研AP（即应用处理器，基本等同移动设备SoC）。蔡力行是在近日的联发科2023年第四季度财报电话会议上发表这一言论的，他还表示联发科参与了相关开发，提供调制解调器。蔡力行相关发言整理如下：……虽然众所周知小米等客户正在打造它们自己的AP。我们向它们（ARM和自研AP的手机厂商）提供了我们的调制解调器，并在此过程中建立了合作关系
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阿尔特曼要融 8 万亿美元重塑 AI 芯片行业，“硅仙人”：我来做，不到 1 万亿就能搞定
IT之家2月19日消息，OpenAI首席执行官山姆・阿尔特曼（SamAltman）日前被曝光要启动雄心勃勃的AI芯片计划，计划筹集7万亿美元（IT之家备注：当前约50.47万亿元人民币），随后推文表示提高至8 万亿美元，建立一系列晶圆厂，为全球的人工智能应用生产丰富的芯片。阿尔特曼的这个计划自曝光之后，迅速成为半导体行业的热门讨论话题，“硅仙人”吉姆・凯勒（JimKeller）近日发表其
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高塔半导体准备在印度投资 80 亿美元建厂，生产 65nm 和 40nm 芯片
IT之家2月11日消息，据《印度快报》，以色列半导体公司 TowerSemiconductor已向印度政府提交提案，计划在印度建造一座价值80亿美元（IT之家备注：当前约576.8亿元人民币）的芯片制造厂，印度政府正在评估这一提案。Tower还希望能够获得政府的激励措施，希望在印度生产65nm和40nm芯片，可能用于汽车和可穿戴消费电子产品等多个领域。图源Pexels如果Tower的提议
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手机电脑存储芯片大降价，铠侠遭遇自 2017 年脱离东芝以来最大亏损
IT之家2月10日消息，日本芯片制造商Kioxia周五发布的财报显示，由于手机和电脑内存持续降价，其2023财年三个季度净亏损达2540亿日元，这也是该公司自2017年从东芝剥离后出现的最大亏损。报告显示，截至2023年12月的第三季度运营亏损较上一季度的1008亿日元收窄至650亿日元（当前约31.39亿元人民币），铠侠前三个季度累计亏损2540亿日元（IT之家备注：当前约122.68亿元人民币
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耗资 170 亿美元，消息称三星得州泰勒工厂 7 月投入运营
IT之家2月9日消息，美国得州威廉森县法官比尔・格拉维尔（BillGravell）近日透露，在韩国参加一场半导体会议时，和三星首席财务官交谈后得知：位于得州泰勒（Tyler）的三星半导体工厂将于2024年7月1日投入运营。格拉维尔还透露三星泰勒半导体工厂计划在7月1日前入驻机台，并计划7月后开始量产半导体芯片。IT之家此前报道，三星电子在2021年的11月份，宣布在得克萨斯州的泰勒建设一座新的半导
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