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  • HMD 公布 Fusion 手机开发文档：背部 pogo pin 触点支持模块化第三方配件

    HMD 公布 Fusion 手机开发文档：背部 pogo pin 触点支持模块化第三方配件 HMD 公布 Fusion 手机开发文档：背部 pogo pin 触点支持模块化第三方配件

    IT之家3月8日消息，HMD在MWC2024上公布了Fusion手机，该项目旨在成为一个创新平台，允许第三方添加各式“smartoutfit”模块化硬件以支持广泛应用。现在HMD公布了Fusion开发文档。▲ 图源HMD开发文档，下同文档显示HMDFusion整体机身长宽76mm，长164mm，厚8.9mm，背部搭载6个pogopin金属触点，其中前5个实现USB2.0支持，后一个提供A

    Echo Echo 2024.03.08 11:59 78浏览 0回复

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  • 小米模块化手机专利曝光：轻松更换电池、摄像头

    小米模块化手机专利曝光：轻松更换电池、摄像头 小米模块化手机专利曝光：轻松更换电池、摄像头 小米模块化手机专利曝光：轻松更换电池、摄像头

    IT之家5月18日消息据外媒LetsgoDigital消息，小米模块化手机新专利流出，该专利于2021年4月29日发布，并且已被列入世界知识产权组织（WIPO）数据库，以便在全世界范围内保护该专利技术。专利显示，小米模块化手机由三大模块组成：第一个模块（顶部部分）包含PCB（主板）和摄像头，第二个模块（中间部分）放置电池，第三个模块（底部部分）包含接口和扬声器。为了更好地展示这款手机，荷兰平面设计

    Echo Echo 2021.05.18 10:37 344浏览 0回复

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  • 新专利揭示：谷歌神奇的“组装”手机，有望在Pixel上重生

    IT之家2月14日消息 还记得神奇的Project Ara吗？这是谷歌模块化智能手机的首次尝试，能让消费者挑选组件“组装”手机。但是，Project Ara已经被谷歌封存了起来，从未进入市场。外媒T3发现，谷歌于是去年9月向WIPO新申请了一项专利，并于1月31日获公布。外媒认为，谷歌正在重振Project Ara概念，这种新的模块化设计概念未来可能成为Pi......

    Echo Echo 2019.02.14 20:01 557浏览 0回复

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