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HMD 公布 Fusion 手机开发文档:背部 pogo pin 触点支持模块化第三方配件

发布于 2024/03/08 11:59 78浏览 0回复 630

IT之家 3 月 8 日消息,HMD 在 MWC 2024 上公布了 Fusion 手机,该项目旨在成为一个创新平台,允许第三方添加各式“smart outfit”模块化硬件以支持广泛应用。现在 HMD 公布了 Fusion 开发文档。

HMD 开发文档-1

▲ 图源 HMD 开发文档,下同

文档显示 HMD Fusion 整体机身长宽 76mm,长 164mm,厚 8.9mm,背部搭载 6 个 pogo pin 金属触点,其中前 5 个实现 USB 2.0 支持,后一个提供 ADC 模数转换

根据IT之家以往报道,三星在 Galaxy XCover 6 Pro 三防手机上也搭载了 pogo 触点,不过仅是作为替代充电接口使用。

HMD 开发文档-2

HMD 确认在 USB 连接中 Fusion 手机和模块化硬件均可作为主机使用,并建议使用标准 API 实现交互。

另一方面,HMD 表示 ADC 模数转换触点一共提供了 18 个可选值,可从 Android 应用层中监测,进而实现更改壁纸等简单用例。

电源方面,HMD Fusion 和模块化硬件可双向供电:在供电模式下 Fusion 可最多向外提供 5W 功率;而在充电模式下,“smart outfit”可为手机提供 15W 充电,这意味着可打造模块化充电宝外壳。

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本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/754/458.htm]

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