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消息称英伟达已向 SK 海力士、美光支付大笔预付款，确保 HBM3 内存供应无虞
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家12月31日消息，韩国 ChosunBiz 报道称，除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元（IT之家备注：当前约3.84亿至54.9亿元人民币）的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HB
阅读更多Echo 2023.12.31 14:10 108浏览 0回复
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英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上
感谢IT之家网友软媒新友1933769的线索投递！IT之家11月20日消息，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通
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SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量达 50 万颗，2030 年可达 1 亿颗
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家11月14日消息，SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为50万颗，预计到2030年将达到每年1亿颗。昨日下午，在京畿道光州东谷CC举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛结束后，朴正浩在致辞中发表了上述讲话。IT之家注：共享增长理事会是SKhynix的供应商团体，此次高尔夫球赛由SKhynix采购部门组织发起，包括供应商代
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消息称三星电子将从明年 1 月开始向英伟达供应 HBM3 内存，此前已向 AMD 供货
感谢IT之家网友软媒新友1933769的线索投递！IT之家11月13日消息，韩国日报称，三星电子打破了SK海力士为NVIDIA独家供应HBM3的局面，该公司计划从明年1月开始向英伟达提供HBM3。有分析师预测称，今年以来一直低迷的三星电子半导体业务业绩将在明年迅速复苏。一些猜测认为，三星电子可能会在明年下半年在HBM市场份额上超过SK海力士。此前，三星电子已成功向美国AMD供应HBM3内存，但由于
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三星展望未来 HBM + 硅光子前景，有助于实现更快的速率和更高的能效
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家11月12日消息，在今年的开放计算项目(OCP)全球峰会上，三星先进封装团队展示了HBM进一步发展可能会遇到的瓶颈以及解决方案。三星表示，采用硅光子技术实现HBM内存与逻辑部分的互连，可实现更快的速率和更好的能效。光子学基于一种可以对单个光子（粒子/波）信息进行编码的技术，这不仅可以大幅降低功耗（发射光粒子而不是电子流），而且还能极大程度地提
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AI 浪潮助推 HBM 发展：今年需求增长 58%、2025 年交付 HBM4
IT之家10月12日消息，在人工智能浪潮下，市场需求持续激增，HBM技术成为人们关注的焦点。全球市场研究公司集邦咨询预计，2023年HBM需求将同比增长58%，2024年可能进一步增长约30%。HBM全称是HighBandwidthMemory，是一款新型的CPU/GPU内存芯片，将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。HBM相比较传统DRAM具有高带
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消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品
IT之家9月12日消息，根据韩国TheElec报道，三星电子和SK海力士两家公司加速推进12层HBM内存量产。生成式AI的爆火带动英伟达加速卡的需求之外，也带动了对高容量存储器（HBM）的需求。HBM堆叠的层数越多，处理数据的能力就越强，目前主流HBM堆叠8层，而下一代12层也即将开始量产。报道称HBM堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工艺，而最新消息称三星和SK海力士正
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消息称三星获得 AMD HBM3 内存订单，为其 MI300X GPU 提供支持
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家8月23日消息，据外媒wccftech消息，AMD已与三星电子达成协议，三星的HBM3内存和封装技术将被AMDMI300XGPU采用，外媒预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。▲图源 外媒wccftech外媒表示，三星已成为行业的吸引力中心，台积电当下被英伟达庞大的AIGPU订单严重占据，这让AMD等公司难以委托台积电，因
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集邦咨询预估明年 HBM 内存出货增长 105%，SK 海力士和三星合计占比约 95%
IT之家8月10日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，表示在英伟达及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，存储器原厂正积极扩大TSV产线，以提高HBM产能，预估2024年HBM出货量增长105%。报告中指出2023年主流需求已经从HBM2e转向HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将
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AMD、英伟达、微软和亚马逊等大厂排队竞购 SK 海力士 HBM3E 内存
IT之家7月4日消息，继Nvidia之后，全球多个科技巨头都在竞购 SKhynix的第五代高带宽内存 HBM3E。据businesskorea，半导体行业内部人士称，主要各大科技巨头已经在向SKhynix请求获取HBM3E样本，包括AMD、微软和亚马逊等等，都是些AI行业的大玩家。简单来说，如果这些公司在下单之前必须先获取样本，如果验证成功则表明该产品通过兼容性测试。这代表了产
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海力士竞逐 HBM 市场份额，正计划将扩建其产能并使产能翻倍
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家6月18日消息，据businesskorea以及etnews报道，SK海力士将扩展其HBM3后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测HBM3E样品的请求据称，考虑到对人工智能(AI)半导体的需求增加，S海力士正在考虑将HBM的产能翻倍的计划。业内消息称SK海力士于6月14日收到了NVIDIA对HBM3E样品的请求，并正在准备发货。HBM3E是
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TrendForce 集邦：AI 服务器需求刺激， HBM 供应商 SK 海力士 2023 年市占率将逾五成
IT之家4月18日消息，AI服务器出货动能强劲带动HBM需求提升，据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SKhynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。此外，高阶深度学习AIGPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIAH100与AMDMI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产
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SK 海力士正研发 HBM3 高速内存：3D 层叠设计，带宽 665GB/s
IT之家6月10日消息 根据外媒Tom'sHardware消息，韩国芯片厂商SK海力士目前正在开发下一代HBM3高速内存，是HBM2e的升级版。这种芯片将应用于高性能计算机、AI计算卡、专业图形显卡等产品上，进一步提高运算速度。海力士表示，HBM3内存芯片采用3D堆叠式设计，单颗芯片最大带宽665GB/s，相比上一代提升达44%。如果一颗处理器配备四颗HBM3芯片，则内存位宽可达4096
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HBM显存规格升级解读：一张显卡最多可搭载96GB显存
现在显卡显存上存在两种不同的规格，一是传统一直使用的GDDR类型，目前也已经升华到GDDR6级别，第二就是带宽高的HBM，目前已经进化到了第二代，NVIDIA、AMD的专业级计算卡以及AMD的部分高端显卡都配用了它。不仅如此HBM还可用于高性能计算、服务器、网络、客户端等诸多领域，大容量、高密度、高带宽、高能效是其显著优势。而目前标准组织JEDEC公布了JESD235HBMDRAM显存标准规范的升......
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HBM显存标准更新：最高支持24GB，总传输速率307 GB/s
IT之家12月18日消息根据外媒的报道，12月17日，JEDEC（固态技术协会）宣布发布JESD235高带宽存储器（HBM）内存/显存标准的更新，新标准最高支持24GB，总传输速率最高307GB/s。据介绍，HBMDRAM用于图形、高性能计算、服务器、网络和客户端应用，其峰值带宽，每瓦带宽和每面积容量是衡量解决方案在市场上取得成功的指标。该标准是在领先的GPU和CPU开发人员的支持下开发和更新的，......
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