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消息称三星和 AMD 签署价值 4 万亿韩元的 HBM3E 12H 供货协议
IT之家4月24日消息，根据韩媒BridgeEconomy报道，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元（IT之家备注：当前约210.8亿元人民币）的HBM3E供货合同。报道称三星和AMD签署的这份合同中，AMD采购三星的HBM，而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡，但具体换购数量目前尚不清楚。三星日前表示将于今年上半年量产HBM3E12H内存，而AMD预估将会在今年下半年开始量产相关的AI加速卡。
阅读更多Echo 2024.04.24 12:05 27浏览 0回复
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消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程
IT之家4月23日消息，韩媒TheElec在报道中表示，预测SK海力士将在HBM4内存的基础裸片（BaseDie）部分采用台积电7nm制程。IT之家注：目前台积电7nm系产能大部分已迁移至6nm变体，因此韩媒的表达更适合作为“7nm系”制程理解。HBM内存的基础裸片是DRAM堆叠的底座，同时也作为控制器负责同处理器进行通信。SK海力士上周同台积电签署了HBM内存合作谅解备忘录，双方的首个合作重点就
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三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产，将推整体 HBM 定制服务
IT之家4月19日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示，其前不久成功采用TC-NCF键合工艺推出了12层堆叠的36GBHB
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初创公司 Celestial AI 推出 DDR5、HBM 内存互连方案
IT之家4月16日消息，初创公司CelestialAI开发了一种新型互连解决方案，利用DDR5和HBM内存来提高芯片间的效率，据推测AMD可能成为首批采用这种方案的厂商之一。据介绍，CelestialAI借助硅光子技术将HBM和DDR5内存结合在一起，可以堆叠两个HBM和四条DDR5DIMM，最大可实现 72GB+2TB的内存容量，第一代技术可提供1.8Tb/s每平方毫米的速度，第二次技
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三星电子联席 CEO 庆桂显访问多家台企，加强 AI 内存、服务器合作
感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！IT之家4月16日消息，综合台媒《经济日报》和DIGITIMES报道，三星电子联席CEO、DS部门负责人庆桂显（KyeHyunKyung）近日访问台湾地区，同台积电、广达、纬创就AI方面的合作交流。广达旗下服务器企业云达（QCT）就此发布了领英动态，欢迎庆桂显的到访。消息称庆桂显此行还参观了云达与英特尔合作打造的5GOpenLab，由广达高层亲自接待。据悉，庆桂
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三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证，有望在 HBM4 内存大面积应用
IT之家4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存，该内存样品工作正常，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。▲图源TheElec，下同相较现有键合工艺，混合
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三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发
IT之家4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个HBM专门团队。三星近期在HBM内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被SK海力士拿下的H
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SK 海力士：HBM 今年销售额将占整体内存逾一成，明年供应继续紧张
IT之家3月28日消息，SK海力士CEO郭鲁正在昨日举行的年度股东大会上表示，今年HBM在整体DRAM内存的销售占比将达到两位数，明年供应情况依旧紧张。在回答股东为何SK海力士在AI爆火、HBM热销的去年仍出现9万亿韩元（IT之家备注：当前约482.4亿元人民币）净亏损的提问时，郭鲁正表示这是因为占销售额绝大部分的常规DRAM产品价格下滑，而HBM虽然火爆但去年销售额占比仅有个位数。除了HBM的占
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美光：HBM 内存消耗 3 倍晶圆量，明年产能基本预定完毕
IT之家3月21日消息，美光在发布季度财报后举行了电话会议。在该会议上美光CEO桑杰・梅赫罗特拉（SanjayMehrotra）表示，相对于传统内存，HBM对晶圆量的消耗明显更高。美光表示，在同一节点生产同等容量的情况下，目前最先进的HBM3E内存对晶圆量的消耗是标准DDR5的三倍，并且预计随着性能的提升和封装复杂度的加剧，在未来的HBM4上这一比值将进一步提升。参考IT之家以往报道，这一高比值有
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SK 海力士开始量产 HBM3E 内存，本月下旬起向客户供货
感谢IT之家网友lemon_meta的线索投递！IT之家3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E 内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30 倍，成本和能耗降至25分之一。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬
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HBM 竞争白热化：三星获 AMD 验证，加速追赶 SK 海力士
感谢IT之家网友lemon_meta的线索投递！IT之家3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加速卡采用
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消息称铠侠、SK 海力士就在日生产 HBM 内存谈判，有望成日本半导体复兴关键一步
IT之家3月5日消息，据日媒《时事通信社》消息，铠侠、SK海力士双方正就在日生产HBM内存进行接洽。IT之家注意到，上月也曾有类似消息传出，不过当时提到的合作内容是非易失性存储器，也就是NAND闪存。目前，作为AI半导体领域的焦点之一，HBM内存处于供不应求的状态：以SK海力士为例，其HBM产能将从2023年二季度的每月3.5万片提升至今年底12~14万片，但今年的HBM配额早已售罄。若可在日本扩
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消息称 SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产，但目前良率仅有 65%
IT之家3月4日消息，据韩媒DealSite报道，SK海力士、三星电子今年针对HBM内存大幅扩产。不过HBM内存有着良率较低等问题，难以跟上AI市场相关需求。作为AI半导体市场抢手货的HBM内存，其采用晶圆级封装（WLP）：在基础晶圆上通过TSV硅通孔连接多层DRAM内存晶圆，其中一层DRAM出现问题就意味着整个HBM堆栈的报废。▲ HBM内存结构示意图。图源SK海力士以8层堆叠产品为例
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AMD CTO 暗示 MI300 加速器支持 HBM3E 内存，改版型号有望带来
IT之家2月27日消息，在近日的Arete投资者网络研讨会电话会议上，AMD首席技术官MarkPapermaster暗示MI300加速可支持HBM3E内存。IT之家整理MarkPapermaster相关发言如下：因此，我们为未来构建了架构：我们现在支持8层堆叠的HBM，我们也为12层堆叠的HBM作了设计；我们推出的MI300搭载HBM3内存，我们也针对HBM3E进行了架构设计。所以我们了解内存：我
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产能翻番仍供不应求，SK 海力士：今年 HBM 内存生产配额已售罄
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家2月23日消息，SK海力士管理层近日坦言，虽然2024年计划要让HBM的产能实现翻番，不过HBM内存生产配额已经全部售罄。SK海力士销售和营销副总裁KimKi-Tae表示，海力士作为HBM行业的领导者，提前预见了HBM内存的高需求，已提前做好提高产能准备，会进一步满足市场需求，尽一切可能保护其领先地位。SK海力士已成立了专门的部门，专门负责推进HBM内
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消息称 SK 海力士 3 月开始大规模量产 HBM3E 内存，首批交付英伟达
IT之家2月20日消息，据Moneytoday，SK海力士于1月中旬正式结束了HBM3E的开发工作，顺利完成了Nvidia历时半年的性能评估，并计划于3月开始大规模生产五代HBM3E高带宽内存产品，并在下个月向Nvidia供应首批产品。半导体产品的开发分为九个阶段（Phases1-9），目前该公司已完成所有阶段的开发，并进入最后阶段--增产（ramp-up），这也意味着从现在起生产的所有HBM3E
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消息称英伟达已向 SK 海力士、美光支付大笔预付款，确保 HBM3 内存供应无虞
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！IT之家12月31日消息，韩国 ChosunBiz 报道称，除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元（IT之家备注：当前约3.84亿至54.9亿元人民币）的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HB
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英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上
感谢IT之家网友软媒新友1933769的线索投递！IT之家11月20日消息，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通
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SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量达 50 万颗，2030 年可达 1 亿颗
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家11月14日消息，SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为50万颗，预计到2030年将达到每年1亿颗。昨日下午，在京畿道光州东谷CC举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛结束后，朴正浩在致辞中发表了上述讲话。IT之家注：共享增长理事会是SKhynix的供应商团体，此次高尔夫球赛由SKhynix采购部门组织发起，包括供应商代
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消息称三星电子将从明年 1 月开始向英伟达供应 HBM3 内存，此前已向 AMD 供货
感谢IT之家网友软媒新友1933769的线索投递！IT之家11月13日消息，韩国日报称，三星电子打破了SK海力士为NVIDIA独家供应HBM3的局面，该公司计划从明年1月开始向英伟达提供HBM3。有分析师预测称，今年以来一直低迷的三星电子半导体业务业绩将在明年迅速复苏。一些猜测认为，三星电子可能会在明年下半年在HBM市场份额上超过SK海力士。此前，三星电子已成功向美国AMD供应HBM3内存，但由于
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