标签文章：#封装#

  • 封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素

    封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素 IT之家12月17日消息，今日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在全球范围正式启用全新Logo标识。IT之家获悉，官方介绍，长电科技新标识不仅在视觉上进行了与时俱进的升级，中英文新标识颜色、轮廓协调一致，高科技蓝的标识中加入灵动的芯片元素，同时，将长电科技对质量和服务的承诺，以及未来发展的价值和理念做了耀然呈现。新标识中的英文字母C/E/T分别代表连接（Connection）、发展（Ev

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    2021-12-17 10:20

  • 集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I / O 密度更高

    集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I / O 密度更高 12月10日消息，集微咨询（JWinsights）认为：- 扇出型封装因为能够提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为应对异构集成挑战的不二之选；- 当FOPLP技术进一步成熟，有越来越多类型的厂商参与进来的时候，扇出型封装可能迎来全面的爆发。由于摩尔定律在7nm以下已经难以维持以前的速度，后端封装工艺对于满足对低延迟、更高带宽和具有成本效益的半导体芯片的需

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    2021-12-10 07:45

  • 封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程

    封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程 有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展Chiplet已有十余年时间，3纳米制程就是要靠Chiplet技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟蒋先生早就致力于先进封装推广！并预言先进封装是突破摩尔定律的下一代方案。12月2日，长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，针对Chiplet异构集成应用，长电科技于今年7月宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出

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    2021-12-02 12:01

  • 三星电子等开发出新一代 2.5D 封装技术：可加速数据传输，减小最终芯片封装尺寸

    三星电子等开发出新一代 2.5D 封装技术：可加速数据传输，减小最终芯片封装尺寸 三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了2.5D封装解决方案“H-Cube”，在缩小半导体尺寸的同时，将多个新一代存储芯片(HBMs)整合在一起，实现了效率最大化。据ETNews报道，安靠技术公司全球研究开发中心（R&D）副社长Jin-YoungKim对此表示，“这一发展证明了代工和OSAT之间的成功合作和伙伴关系。”“H-Cube”技术是在封装载板上放置用于数据传输和接收的硅插入器，

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    2021-11-15 11:32

  • 三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube

    三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube IT之家11月11日消息，今日，三星宣布推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（HybridSubstrateCube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。IT之家了解到，三星表示，2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成在方寸之间。三星H-Cube封装解决方案通过整合两种具有不同特点的基板，包括

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    2021-11-11 10:23

  • 中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道

    中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道 IT之家9月15日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。IT之家了解到，在集成电路产业的发展中，尺寸微缩是一个最重要的方向，它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。在集成电路发展的黄金期，芯片单靠尺寸微缩就可以将其算力每年增加52%，这也推动了计算机的高速发展。但现在刘明指出，这一

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    2021-09-15 23:37

  • 盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备

    盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备 半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品——UltraECPGIII电镀设备，以支持化合物半导体(SiC,GaN)和砷化镓(GaAs)晶圆级封装。该系列设备还能将金（Au）镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率。UltraECPGIII还配备了全自动平台，支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺，同时结合了盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术，可实现最佳性能。盛

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    2021-08-26 11:42

  • 英特尔将于 7 月 27 日进行直播，发布有关工艺和封装路线图的更新

    英特尔将于 7 月 27 日进行直播，发布有关工艺和封装路线图的更新 IT之家7月13日消息 英特尔今日在官网发布公告，宣布将于7月27日进行网络直播。首席执行官PatGelsinger和高级副总裁兼技术开发总经理AnnKelleher博士将公布英特尔的工艺和封装路线图更新。直播时间为太平洋夏令时间7月26日下午2点，也就是北京时间7月27日早上5点。IT之家了解到，官方表示，作为IDM2.0战略的一部分，英特尔正在通过半导体工艺和封装方面的新进步加快其年

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    2021-07-13 08:45

  • 三星公布新 2.5D 封装技术，电气工程专家认为仍存缺陷

    三星公布新 2.5D 封装技术，电气工程专家认为仍存缺陷 上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代2.5D封装技术I-Cube4即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成1颗逻辑芯片和4颗高带宽内存（HBM）。另外，该技术还在保持性能的前提下，将中介层（Interposer）做得比纸还薄，厚度仅有100μm，节省了芯片空间。加拿大电气工程技术专家阿德里安・吉本斯（AdrianGibbons）对I-Cube4作了较为详细的解读。一、高性能计算

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    2021-05-11 22:43

  • 重大突破，欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架

    IT之家12月19日消息今天，欧菲光宣布，成功研发半导体封装用高端引线框架。什么是引线框架？平时，我们经常能听到某某手机搭载XX芯片，而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体，它也是芯片信息与外界的联系渠道，一直是半导体产业中非常重要的基础材料。然而，高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导，国内企业常年处于追赶地位。2020年欧菲光以国产化替代为目标，立项引线框架，成功研制出大宽度、高密度、超薄、

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    2020-12-19 11:45

  • 南电已向客户提供 5nm 芯片系统级封装载板样品，最快年底出货

    8月22日消息，据国外媒体报道，目前的芯片制程工艺已提升到了5nm，芯片代工商台积电，在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。在晶圆代工的工艺提升到5nm之后，封装测试等芯片后端供应链也需要跟进，以实现5nm芯片的顺利应用。外媒的报道显示，致力于印刷电路板和集成电路载板研发、生产制造的南亚电路板股份有限公司，已向客户提供了用于5nm芯片的系统级封装载板样品。外媒在报道中还表示，如果样品

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    2020-08-22 17:48

  • 英特尔介绍Foveros封装技术：大幅降低成本，提升产品上市速度

    IT之家4月11日消息 在日前举行的英特尔年度战略“纷享会”上，官方介绍了其先进封装技术。英特尔表示目前有两种封装技术可以使用，一是EMIB，另外就是Foveros。英特尔中国研究院院长宋继强表示，EMIB可以想象是在一个水平层有很多种不同功能的芯片，但并不是互相之间拉很多线进行连接，而是通过EMIB。只有一个米粒大的芯片嵌入其中，提供高带宽、低功耗的连接，这是一个2.5D的封装技术。F......

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    2020-04-11 17:42

  • 英特尔展示三种封装方式：这么大的芯片你可曾见过？

    IT之家7月11日消息英特尔在SEMICONWest发布了三种新的封装技术：Co-EMIB、全方位互连(ODI)和多模I/O(MDIO)。这些新技术通过将多个模组拼接成一个处理器，实现了全新的设计。现在外媒WikiChip公布了英特尔三款封装方式的照片，一起来看一下吧。▲图自david_schorWikiChip半导体关注的焦点通常集中在工艺节点上，但是封装方式也是一个重要的环节。英特尔几年前曾表......

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    2019-07-11 17:51

  • 跨越制程甚至次元，英特尔的封装大法又升级了

    在旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔发布了一套全新的封装技术以及相应的基础工具，他们将嵌入式多芯片互连桥接EMIB与Foveros3D封装技术结合运用，并推出了全方位互联（ODI,Omni-DirectionalInterconnect）技术。这意味着混合制成芯片又再次向前迈进了一步，同一块芯片能够以更低廉的成本创造出更多性能、功能和价值。通过这项技术，英特尔希望将芯片和小芯片封装在......

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    2019-07-10 16:18
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