标签文章：#封装#
-
不再是苹果 iPhone 14 / Pro 系列 A16 独享，台积电最新 InFO 封装将吸引安卓手机 AP 订单
集微网消息，业内人士透露，苹果将不再是台积电集成扇出型封装（InFO）的唯一客户，预计到2024年，该封装将吸引安卓智能手机应用处理器（AP）的订单。据《电子时报》报道援引该人士称，台积电的InFO_PoP封装技术已进入第七代，将被用于苹果2022年新款iPhone的A16AP，并将吸引包括高通和联发科在内的主要安卓智能手机SoC供应商的订单。消息人士指出，台积电提供给IC设计客户的InFO封装报
阅读更多Echo 2022.04.21 10:57 355浏览 0回复
-
苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090... 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何
“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1Max芯片“黏合”而成的M1Ultra，号称性能超越英特尔顶级CPUi912900K和GPU性能天花板英伟达RTX3090。英伟达也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的GraceCPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步
阅读更多 -
消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装
集微网消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产，除了既有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，引发市场密切关注。过去数年来，台积电先进封装技术不论是InFO、CoWoS业绩皆稳健成长。其中，2.5DInFO随着苹果A系列手机处理器销量增加，成为台积电先进封装的主要营收来源，占比估计达70%左右。随着AI、HPC应用兴起，CoWoS成长幅度更胜InFO，加
阅读更多 -
火拼先进封装！台积电英特尔三星急了
芯东西3月17日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过330亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达45亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将“采用新技术和创新技术”为欧盟提供产品。事实上3月以来，英特尔、台积电、三星在先进封装上的动作就反复刷屏。3月初，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“先
阅读更多 -
长电科技：公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产
3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。据悉，去年长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术，具备更高性能、更
阅读更多 -
专家：封测能力短板或使美国芯片法案投资功亏一篑
据外媒报道，尽管美国立法者准备批准520亿美元的一揽子激励措施以振兴国内半导体产业，但外界担心大部分财政支持将流向不需要援助的芯片制造商，而日益萎缩的后端封装测试部门则被忽视。业内专家表示，如果不重建更均衡的产业生态，宏大的芯片法案规划不太可能成功。EETimes援引技术专家马特凯利观点称，美国电子行业最大的差距之一是IC基板，“我们从未在北美生产过IC基板”。目前几乎所有的基板制造商都在亚洲。领
阅读更多 -
消息称 LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC-BGA 业务
据韩媒TheElec报道，LGInnotek周二表示，将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。消息人士称，该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。LGInnotek最快明年可以生产FC-BGA。这是由于新冠疫情大流行，生产所需的一些关键设备（例如光刻机和层压机）的交货时间已延长至一年以上。这些设备的交货时
阅读更多 -
长电科技：公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力，已向光伏和充电桩行业出货相关产品
2月7日，长电科技在互动平台表示，公司已具备SiC、GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。据了解，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的
阅读更多 -
华海清科 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备进入先进封装国际头部企业
IT之家1月31日消息，今年1月份，华海清科12英寸化学机械抛光（CMP）设备顺利出货，进入先进封装国际头部企业，做TSV化学机械抛光。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后，华海清科 CMP设备在先进封装这一重要领域的进一步拓展。TSV技术(即硅通孔技术)是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等
阅读更多 -
新世纪光电诉苹果侵犯 9 项 LED 专利，索赔约 4800 万元
LED封装厂新世纪光电今日发布公告称，该公司已在中国台湾知识产权及商业法院知识产权法庭对苹果公司提起专利侵权诉讼，请求苹果公司停止侵害并赔偿2.1亿元新台币（约4809万元人民币）。据了解，新世纪光电在诉讼文件中指出，苹果公司的 iPadPro系列产品侵犯了涉及LED覆晶封装，白光芯片级封装、MiniLED封装，MiniLED背光模块等9项LED专利。新世纪光电首席执行官陈政权(Chen
阅读更多 -
封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素
IT之家12月17日消息，今日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在全球范围正式启用全新Logo标识。IT之家获悉，官方介绍，长电科技新标识不仅在视觉上进行了与时俱进的升级，中英文新标识颜色、轮廓协调一致，高科技蓝的标识中加入灵动的芯片元素，同时，将长电科技对质量和服务的承诺，以及未来发展的价值和理念做了耀然呈现。新标识中的英文字母C/E/T分别代表连接（Connection）、发展（Ev
阅读更多 -
集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I / O 密度更高
12月10日消息，集微咨询（JWinsights）认为：- 扇出型封装因为能够提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为应对异构集成挑战的不二之选；- 当FOPLP技术进一步成熟，有越来越多类型的厂商参与进来的时候，扇出型封装可能迎来全面的爆发。由于摩尔定律在7nm以下已经难以维持以前的速度，后端封装工艺对于满足对低延迟、更高带宽和具有成本效益的半导体芯片的需
阅读更多 -
封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程
有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展Chiplet已有十余年时间，3纳米制程就是要靠Chiplet技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟蒋先生早就致力于先进封装推广！并预言先进封装是突破摩尔定律的下一代方案。12月2日，长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，针对Chiplet异构集成应用，长电科技于今年7月宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出
阅读更多 -
三星电子等开发出新一代 2.5D 封装技术：可加速数据传输，减小最终芯片封装尺寸
三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了2.5D封装解决方案“H-Cube”，在缩小半导体尺寸的同时，将多个新一代存储芯片(HBMs)整合在一起，实现了效率最大化。据ETNews报道，安靠技术公司全球研究开发中心（R&D）副社长Jin-YoungKim对此表示，“这一发展证明了代工和OSAT之间的成功合作和伙伴关系。”“H-Cube”技术是在封装载板上放置用于数据传输和接收的硅插入器，
阅读更多 -
三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube
IT之家11月11日消息，今日，三星宣布推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（HybridSubstrateCube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。IT之家了解到，三星表示，2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成在方寸之间。三星H-Cube封装解决方案通过整合两种具有不同特点的基板，包括
阅读更多 -
中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道
IT之家9月15日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。IT之家了解到，在集成电路产业的发展中，尺寸微缩是一个最重要的方向，它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。在集成电路发展的黄金期，芯片单靠尺寸微缩就可以将其算力每年增加52%，这也推动了计算机的高速发展。但现在刘明指出，这一
阅读更多 -
盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品——UltraECPGIII电镀设备，以支持化合物半导体(SiC,GaN)和砷化镓(GaAs)晶圆级封装。该系列设备还能将金（Au）镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率。UltraECPGIII还配备了全自动平台，支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺，同时结合了盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术，可实现最佳性能。盛
阅读更多 -
英特尔将于 7 月 27 日进行直播，发布有关工艺和封装路线图的更新
IT之家7月13日消息 英特尔今日在官网发布公告，宣布将于7月27日进行网络直播。首席执行官PatGelsinger和高级副总裁兼技术开发总经理AnnKelleher博士将公布英特尔的工艺和封装路线图更新。直播时间为太平洋夏令时间7月26日下午2点，也就是北京时间7月27日早上5点。IT之家了解到，官方表示，作为IDM2.0战略的一部分，英特尔正在通过半导体工艺和封装方面的新进步加快其年
阅读更多 -
三星公布新 2.5D 封装技术，电气工程专家认为仍存缺陷
上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代2.5D封装技术I-Cube4即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成1颗逻辑芯片和4颗高带宽内存（HBM）。另外，该技术还在保持性能的前提下，将中介层（Interposer）做得比纸还薄，厚度仅有100μm，节省了芯片空间。加拿大电气工程技术专家阿德里安・吉本斯（AdrianGibbons）对I-Cube4作了较为详细的解读。一、高性能计算
阅读更多 -
重大突破，欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架
IT之家12月19日消息今天，欧菲光宣布，成功研发半导体封装用高端引线框架。什么是引线框架？平时，我们经常能听到某某手机搭载XX芯片，而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体，它也是芯片信息与外界的联系渠道，一直是半导体产业中非常重要的基础材料。然而，高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导，国内企业常年处于追赶地位。2020年欧菲光以国产化替代为目标，立项引线框架，成功研制出大宽度、高密度、超薄、
阅读更多