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  • 瓜分 200 亿美元“蛋糕”,越来越多半导体企业布局发展 FCBGA 封装

    瓜分 200 亿美元“蛋糕”,越来越多半导体企业布局发展 FCBGA 封装 IT之家9月5日消息,集邦咨询Trendforce今天(9月5日)发布博文,伴随着参与者越来越多,倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)基板行业正在蓬勃发展。FCBGA简介FCBGA(FlipChipBallGridArray,意为“倒装芯片球栅阵列封装”)是一种封装技术,这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上,然后使用球形焊点将封装固定到基板上。FCBGA最早出现于1990年代初。1997年,英特

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    2024-09-05 08:09
  • 鸿海董事长刘扬伟:评估在欧洲设半导体封装测试厂,山东小芯片先进封装厂进展不错

    感谢IT之家网友HH_KK的线索投递!IT之家9月4日消息,据台媒工商时报报道,鸿海董事长刘扬伟今天上午透露,该集团正评估在欧洲设立半导体封装测试厂;另外在IC设计端,除了强化车用电子外,规划布局卫星应用芯片,鸿海也积极研发矽光子和共同封装光学元件CPO技术。记者提问鸿海集团在半导体事业布局进展,刘扬伟表示,集团持续布局先进封装事业。他透露,鸿海集团评估在欧洲设立一座封装测试厂,持续商谈中;在山东

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    2024-09-04 13:57
  • SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制,MR-MUF 和混合键合封装两手抓

    SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制,MR-MUF 和混合键合封装两手抓 IT之家9月4日消息,SK海力士封装研发副社长李康旭(KangwookLee)于9月3日出席“2024年异构集成全球峰会”,发表了名为“面向人工智能时代的HBM和先进封装技术”的演讲,表示公司正在开发16层HBM4内存。Lee在演讲中强调异构集成技术(封装不同工艺的半导体芯片)重要性日益凸显,通过合理利用该技术,海力士将进一步提高第6代HBM4产品(计划明年产量)的性能。目前的8层和12层HBM3

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    2024-09-04 10:42
  • 因考古发现而暂停后,台积电 CoWoS 封装厂获准继续施工建设

    IT之家8月16日消息,根据联合新闻网昨日(8月15日)报道,因考古发现暂停施工后,台积电位于嘉义科学园区的2座CoWoS封装工厂已重新获准开始建设。台积电计划在嘉义建设两座CoWoS封装厂,第一座工厂将于2026年完成建设,并于2028年投产。不过今年5月施工过程中发现了一些文物,因此整个建设项目暂停施工。台积电委托考古公司,紧急招募了60名考古挖掘专家,日薪为1700元新台币(IT之家备注:当

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    2024-08-16 14:57
  • SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能

    SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能 IT之家7月23日消息,在接受日经媒体采访时,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日本办事处总裁JimHamajima表示,希望推动半导体后端工艺的标准化,以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注:半导体制作工艺可分为前端和后端:前端主要是晶圆制作和光刻(在晶圆上绘制电路);后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分(ⓒHANOL出版社/photograph.SENSATA)在前端工艺

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    2024-07-23 11:39
  • 富士康打造 AI 一条龙服务,投资的夏普进军半导体先进封装:2026 投产、设计月产 2 万片晶圆

    富士康打造 AI 一条龙服务,投资的夏普进军半导体先进封装:2026 投产、设计月产 2 万片晶圆 IT之家7月11日消息,经济日报今天(7月11日)报道,富士康集团已进军先进封装领域,重点布局时下主流的面板级扇出封装(FOPLP)半导体方案。继旗下群创光电(Innolux)之后,富士康集团投资的夏普(Sharp)也宣布进军日本面板级扇出式封装领域,预计将于2026年投产。富士康集团在AI领域本身就有足够的影响力,而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务,便于后续接受更多的AI产品订单。

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    2024-07-11 12:09
  • AMD “Strix Halo” FP11 封装尺寸曝光:和英特尔 LGA1700 相当,比 Phoenix 大 60%

    AMD “Strix Halo” FP11 封装尺寸曝光:和英特尔 LGA1700 相当,比 Phoenix 大 60% IT之家7月9日消息,AMDZen5架构“Strix”系列处理器会有两种封装方案,其中较小的StrixPoint将采用FP8封装,而StrixHalo将会采用FP11封装。图源:videocardz消息源@Olrak29_最新曝料称StrixHalo的FP11封装尺寸为37.5mm*45mm(1687平方毫米),和英特尔AlderLake、RaptorLakeCPU的LGA-1700封装尺寸相同。

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    2024-07-09 15:06
  • 消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户,最快明年用于 Mac

    消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户,最快明年用于 Mac IT之家7月4日消息,根据经济日报报道,在AMD之后,苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作,预估在 2025年使用该技术。台积电正在积极提高CoWoS封装产能的同时,也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。AMD是台积电SoIC的首发客户,旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案,可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,目前在位于竹南的第五座封

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    2024-07-04 08:30
  • 抢先台积电,消息称三星已进军面板级封装

    抢先台积电,消息称三星已进军面板级封装 IT之家6月27日消息,韩媒BusinessKorea于6月24日报道称,三星电子半导体封装行业取得了重大进展,将领先台积电踏足面板级封装(PLP)领域。三星电子半导体(DS)部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会,详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称:“AI半导体芯片(带有电路的矩形部件)的尺寸通常为600mmx600mm或800mmx800mm,因此需要PLP之类的

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    2024-06-27 11:27
  • 英特尔:晶圆级封装能力不足,酷睿 Ultra 处理器二季度供应受限

    英特尔:晶圆级封装能力不足,酷睿 Ultra 处理器二季度供应受限 IT之家4月29日消息,在上周的英特尔一季度财报电话会议上,英特尔CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)表示,因晶圆级封装能力不足,二季度对酷睿Ultra处理器的供应受到限制。基辛格在会议中表示,对AIPC的需求和Windows更新周期推动客户向英特尔不断追加处理器订单,英特尔今年的AIPCCPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。英特尔正争分夺秒地追赶客户的订单需求,而目前的供应瓶颈

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    2024-04-29 11:28
  • 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

    台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片 IT之家4月28日消息,台积电近日在北美技术研讨会上宣布,正在研发CoWoS封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现120x120mm的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述,CoWoS封装技术继任者所创建的硅中介层,其尺寸是光掩模(Photomask,也称Reticle,大约为858平方毫米)是3.3倍。CoWoS封装技术继任者可以封装逻辑电路、8个HBM

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    2024-04-28 08:08
  • 集邦咨询:英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%

    集邦咨询:英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150% IT之家4月17日消息,集邦咨询(TrendForce)近日发布报告,认为英伟达Blackwell新平台产品需求看涨,预估带动台积电2024年CoWoS封装总产能提升逾150%。英伟达Blackwell新平台产品包括B系列的GPU,以及整合英伟达自家GraceArmCPU的GB200加速卡等。集邦咨询认为供应链当前非常看好GB200,预估2025年出货量有望超过百万片,在英伟达高端GPU中的占比达

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    2024-04-17 09:05
  • 三星积极进军先进封装领域,今年该业务目标收入突破 1 亿美元

    三星积极进军先进封装领域,今年该业务目标收入突破 1 亿美元 IT之家3月22日消息,三星于3月20日举办了年度股东大会,董事长韩钟熙发言称尽管2024年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素,但已看到了通过技术创新实现增长的发展机遇。韩钟熙在会上发言表示:“三星计划在智能手机、可折叠设备、配件和扩展现实(XR)在内的所有产品上部署AI,为客户提供生成式AI以及本地AI的全新体验”。三星于2023年12月成立了先进封装业务团队(AdvancedPackageBu

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    2024-03-22 09:25
  • Meta 展示 Project Aria 项目 AR 芯片原型:3D 设计,能效、性能双跃升

    Meta 展示 Project Aria 项目 AR 芯片原型:3D 设计,能效、性能双跃升 IT之家2月23日消息,据外媒IEEESpectrum报道,Meta近日在IEEEISSCC国际固态电路会议上展示了一款采用3D设计的AR芯片原型。该样品在能效和性能方面均有大幅提升。Meta此次展示的AR芯片原型来自其AR眼镜项目ProjectAria。AR眼镜身形狭小,又需随身佩戴,因此对搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。▲ MetaProjectAriaAR眼镜爆炸图Meta

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    2024-02-23 09:49
  • 消息称三星正改善半导体封装工艺:非导电胶过渡至模塑底部填胶

    消息称三星正改善半导体封装工艺:非导电胶过渡至模塑底部填胶 IT之家2月20日消息,根据韩媒ETNews报道,三星电子正计划升级工艺,将非导电胶(NCF)更改为模塑底部填胶(MUF),从而实现更先进的封装工艺。三星过去一直使用非导电胶来垂直连接半导体。NCF可在半导体之间形成一层耐用薄膜,从而防止芯片轻易弯曲。NCF曾被用作支持TSV的关键材料,但也因难以处理、生产效率较低而不被认可。报道称三星电子计划在硅通孔(through-siliconelectro

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    2024-02-20 16:05
  • 台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片,三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况

    台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片,三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况 IT之家12月12日消息,根据集邦咨询最新报告,受到三星加入竞争、台积电提高产能,以及部分CSP更改设计这三大因素影响,将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为,当前全球AI芯片产能吃紧,其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素,先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和SK海力士之外,三星正计划推进HBM技术。三星公司通过加强和台积电的合作,兼容CoWoS工艺,扩大

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    2023-12-12 09:35
  • 应 AI 芯片需求,台积电斥资 900 亿元新台币建设先进封装厂

    应 AI 芯片需求,台积电斥资 900 亿元新台币建设先进封装厂 感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递!IT之家7月25日消息,之前就有消息称,竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性,决定将铜锣大面积土地拨给台积电兴建先进封装厂,以利台积电加速扩充CoWoS产能需求。台积电今日正式确认,因应英伟达、AMD等厂商对AI芯片CoWoS等先进封装的需求,将斥资900亿新台币(IT之家备注:当前约206.1亿元人民币)在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。台积电今早表示,

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    2023-07-25 10:48
  • 英特尔发布未来芯片封装蓝图,将采用玻璃基板设计

    英特尔发布未来芯片封装蓝图,将采用玻璃基板设计 IT之家5月19日消息,据英特尔官网消息,英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中,英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。英特尔表示,玻璃基板不仅能提高基板强度,还可以进一步降低功耗,提升能源利用率。IT之家从英特尔PPT中看到,英特尔为此开发了共同封装光学元件技术,通过玻璃材质基板设计,利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽。英特尔称,这一设计也使得芯片可以支持热插拔使用模式。在英特

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    2023-05-19 15:59
  • 华硕“超新星 SoM”芯片封装实物展示:CPU 和内存结合在一起

    华硕“超新星 SoM”芯片封装实物展示:CPU 和内存结合在一起 IT之家1月9日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。在CES展会上,华硕展示了这一技术。图源PCWatch据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成一个完整的封装,减少了PCB面积,从原来的50*60mm封装减少到现在的

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    2023-01-09 16:07
  • 华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式:CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起

    华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式:CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起 IT之家1月5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成一个完整的封装,减少了PCB面积,从原来的50*60mm封装减少到现在的42*44.7mm封装。据华硕方面介绍,这种“超新星S

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    2023-01-05 15:58
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