Echo 关注TA 大家好,我是Echo! 普罗旺斯 自由职业 写了282,435,419字 最近回复 小细节 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: CS75 PLUS算是我今年最期待的车型了 想念一个人 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 长安CS75P还是很不错啊,身边的人评价都可以,我对新车很有信心 蝴蝶的翅膀 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: cs75plus口碑怎么样,网上随便一搜就能搜到,不用多说,看新车表现吧 飞天小牛 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 如果还是现在的价格,必入一辆! 幸福小胖珠 在文章《长安 UNI 新车曝光:代号 C928,预计下半年上市》中回复: 我买车主要看口碑,cs75plus口碑不错,新我肯定会去试驾的 a崽 在文章《比亚迪腾势 N7 车型推出限时优惠政策,2000 元可抵 5.2 万元》中回复: 哇!现在这个价格太顶了吧!赶紧入手! 野人霸霸 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 终于看到关注的车型,改款了,这波颜值,是我喜欢的,如果上市后的价格给力,就冲了,腾势这波改款真棒! 我是萌萌萌萌哒 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 从去年就开始关注,终于等到改款了,眼前一亮,颜值不错,期待上市价格 海绵小宝宝P 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 希望将来公布的价格能给力一点,这次改款已经非常让我心动了,腾势还是懂车主的喜好的! Wmx0819 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 改的好,改的秒,改的呱呱呱。N7大麦大麦大麦
标签 > 标签文章:#hbm# (共有40文章) SK 海力士、三星电子:整体 DRAM 生产线已超两成用于 HBM 内存 IT之家5月14日消息,据韩媒Hankyung报道,两大存储巨头SK海力士、三星电子在出席本月早前举行的投资者活动时表示,整体DRAM生产线中已有两成用于HBM内存的生产。相较于通用DRAM,HBM内存坐拥更高单价,不过由于TSV工艺良率不佳等原因,对晶圆的消耗量是传统内存的两倍乃至三倍。内存企业唯有提升产线占比才能满足不断成长的HBM需求。正是在这种“产能占用”的背景下,三星电子代表预计,不仅H 2024年05月14日 16:41 28 0 SK 海力士 HBM4E 内存有望采用 1c nm 32Gb DRAM 裸片,进一步提升容量 IT之家5月14日消息,SK海力士在2024年度IEEEIMW国际存储研讨会上不仅分享了HBM4E内存开发周期将缩短到一年的预期,也介绍了该内存的更多细节。SK海力士技术人员KimKwiWook表示,这家企业计划使用1cnm制程的32GbDRAM裸片构建HBM4E内存。▲ SK海力士HBM3E内存背面图事实上,三大内存厂商目前均尚未量产1cnm(第六代10+nm级)制程的DRAM内存颗粒 2024年05月14日 14:10 26 0 消息称三星电子 HBM 内存开发部门双轨化,新团队专责 HBM4 开发 IT之家5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-joon负责,直接向存储器业务部总裁李禎培汇报工 2024年05月10日 14:04 36 0 HBM3E 订单争夺战继续,三大内存企业瞄准博通需求 IT之家5月9日消息,据韩媒ZDNetKorea报道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂设计企业中排到第三,仅次于英伟达和高通。博通业务中与HBM内存相关的主要是交换机芯片和ASIC设计:至迟 2024年05月09日 17:23 31 0 三星存储业务重心转向企业领域: 目标今年 HBM 产量增加 3 倍,明年再翻番 IT之家5月8日消息,三星公司在最近召开的财报电话会议中表示,未来公司存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上,而是放在HBM、DDR5服务器内存、企业级SSD等企业市场。IT之家翻译三星存储业务副总裁KimJae-june在电话会议上表达内容如下:我们计划到2024年年底,HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。我们已经完成协调HBM芯片供应商,在共同努力下目标在2025年让HBM芯片产量再翻 2024年05月08日 15:28 33 0 SK 海力士加速 HBM4 内存量产,目标 2025 下半年推出首批产品 IT之家5月6日消息,据韩媒TheElec和《首尔经济新闻》报道,SK海力士在5月2日举行的“AI时代,SK海力士蓝图和战略”记者招待会上表示,其HBM4内存的量产时间已提前到2025年。具体来说,SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批HBM4产品,而16层堆叠HBM稍晚于2026年推出。SK海力士上月同台积电达成HBM基础裸片(BaseDie)合作谅解备忘录,当时定于2 2024年05月07日 00:16 49 0 TrendForce:2025 年 HBM 内存价格调涨约 5~10%,占 DRAM 总产值预估将逾三成 IT之家5月6日消息,市场分析机构TrendForce集邦咨询今日发布研报,表示2025年HBM内存市场将继续繁荣,产能和市场份额都将进一步提升。研报指出,2023年HBM在整体DRAM内存中的位元产出占比仅有2%,今年有望成长到5%,明年更将跨越10%节点;而在市场份额方面,去年HBM占整体DRAM的8%,今年将达21%,2025年有望成长到超过三成。▲图源 TrendForce集邦咨 2024年05月07日 00:15 19 0 三星:生成式 AI 带动服务器固态硬盘销量大增,HBM 需求旺盛致通用内存吃紧 IT之家4月30日消息,在今日举行的三星电子一季度财报电话会议上,三星表示生成式AI的流行对于其存储业务的多个品类都带来了明显影响。对于NAND、固态硬盘业务而言,生成式AI的需求提升了IT企业对服务器的需求,进而导致各大服务器业者对企业级存储产品的采购力度大幅提升,最终加速固态硬盘市场的增长。三星预估AI热潮将推动其今年企业级固态硬盘销售同比增长80%。这一趋势在性价比更佳的QLC产品上更为明显 2024年04月30日 18:11 14 0 拒绝卡脖子,消息称华为组建联盟开发 HBM2:计划 2026 年量产 IT之家4月27日消息,消息源TheInformation近日发布博文,称华为正在牵头组建内存生产商联盟,计划开发国产高带宽存储器(HBM)。报道称华为正整合国内供应链计划开发国产HBM2内存,该联盟目前共有2条生产线,计划2026年研发和量产HBM2内存。IT之家查询公开资料,发现2023年11月有消息称飞凯材料和华为合作,尝试HBM+先进封装。还有一篇报道称,HBM产业链主要由IP、上游材料、 2024年04月27日 09:54 50 0 消息称三星和 AMD 签署价值 4 万亿韩元的 HBM3E 12H 供货协议 IT之家4月24日消息,根据韩媒BridgeEconomy报道,三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元(IT之家备注:当前约210.8亿元人民币)的HBM3E供货合同。报道称三星和AMD签署的这份合同中,AMD采购三星的HBM,而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡,但具体换购数量目前尚不清楚。三星日前表示将于今年上半年量产HBM3E12H内存,而AMD预估将会在今年下半年开始量产相关的AI加速卡。 2024年04月24日 12:05 50 0 消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程 IT之家4月23日消息,韩媒TheElec在报道中表示,预测SK海力士将在HBM4内存的基础裸片(BaseDie)部分采用台积电7nm制程。IT之家注:目前台积电7nm系产能大部分已迁移至6nm变体,因此韩媒的表达更适合作为“7nm系”制程理解。HBM内存的基础裸片是DRAM堆叠的底座,同时也作为控制器负责同处理器进行通信。SK海力士上周同台积电签署了HBM内存合作谅解备忘录,双方的首个合作重点就 2024年04月23日 16:35 46 0 三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产,将推整体 HBM 定制服务 IT之家4月19日消息,三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访,采访中这两位高管表示,三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺,相较于无凸块的混合键合更为成熟;但因为凸块的引入,采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示,其前不久成功采用TC-NCF键合工艺推出了12层堆叠的36GBHB 2024年04月19日 14:19 57 0 初创公司 Celestial AI 推出 DDR5、HBM 内存互连方案 IT之家4月16日消息,初创公司CelestialAI开发了一种新型互连解决方案,利用DDR5和HBM内存来提高芯片间的效率,据推测AMD可能成为首批采用这种方案的厂商之一。据介绍,CelestialAI借助硅光子技术将HBM和DDR5内存结合在一起,可以堆叠两个HBM和四条DDR5DIMM,最大可实现 72GB+2TB的内存容量,第一代技术可提供1.8Tb/s每平方毫米的速度,第二次技 2024年04月16日 17:38 60 0 三星电子联席 CEO 庆桂显访问多家台企,加强 AI 内存、服务器合作 感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递!IT之家4月16日消息,综合台媒《经济日报》和DIGITIMES报道,三星电子联席CEO、DS部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)近日访问台湾地区,同台积电、广达、纬创就AI方面的合作交流。广达旗下服务器企业云达(QCT)就此发布了领英动态,欢迎庆桂显的到访。消息称庆桂显此行还参观了云达与英特尔合作打造的5GOpenLab,由广达高层亲自接待。据悉,庆桂 2024年04月16日 16:25 49 0 三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证,有望在 HBM4 内存大面积应用 IT之家4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存,该内存样品工作正常,未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。▲图源TheElec,下同相较现有键合工艺,混合 2024年04月07日 17:08 90 0 三星组建 HBM 产能质量提升团队,加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发 IT之家4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队,这是其今年建立的第二个HBM专门团队。三星近期在HBM内存上进行了大规模的人才投入,旨在赢回因策略失误而被SK海力士拿下的H 2024年04月01日 10:04 67 0 SK 海力士:HBM 今年销售额将占整体内存逾一成,明年供应继续紧张 IT之家3月28日消息,SK海力士CEO郭鲁正在昨日举行的年度股东大会上表示,今年HBM在整体DRAM内存的销售占比将达到两位数,明年供应情况依旧紧张。在回答股东为何SK海力士在AI爆火、HBM热销的去年仍出现9万亿韩元(IT之家备注:当前约482.4亿元人民币)净亏损的提问时,郭鲁正表示这是因为占销售额绝大部分的常规DRAM产品价格下滑,而HBM虽然火爆但去年销售额占比仅有个位数。除了HBM的占 2024年03月28日 10:19 77 0 美光:HBM 内存消耗 3 倍晶圆量,明年产能基本预定完毕 IT之家3月21日消息,美光在发布季度财报后举行了电话会议。在该会议上美光CEO桑杰・梅赫罗特拉(SanjayMehrotra)表示,相对于传统内存,HBM对晶圆量的消耗明显更高。美光表示,在同一节点生产同等容量的情况下,目前最先进的HBM3E内存对晶圆量的消耗是标准DDR5的三倍,并且预计随着性能的提升和封装复杂度的加剧,在未来的HBM4上这一比值将进一步提升。参考IT之家以往报道,这一高比值有 2024年03月21日 18:34 90 0 SK 海力士开始量产 HBM3E 内存,本月下旬起向客户供货 感谢IT之家网友lemon_meta的线索投递!IT之家3月19日消息,英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200,采用台积电4NP工艺制程,配备192HBM3E 内存,共有2080亿个晶体管,推理大语言模型性能比H100提升30 倍,成本和能耗降至25分之一。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产,并将从本月下旬 2024年03月19日 09:49 79 0 HBM 竞争白热化:三星获 AMD 验证,加速追赶 SK 海力士 感谢IT之家网友lemon_meta的线索投递!IT之家3月14日消息,集邦咨询近日发布报告,表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3,不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外,另一个重要限制就是HBM,这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长,投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加速卡采用 2024年03月14日 10:30 86 0
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