Echo 关注TA 大家好,我是Echo! 普罗旺斯 自由职业 写了280,946,307字 最近回复 a崽 在文章《比亚迪腾势 N7 车型推出限时优惠政策,2000 元可抵 5.2 万元》中回复: 哇!现在这个价格太顶了吧!赶紧入手! 野人霸霸 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 终于看到关注的车型,改款了,这波颜值,是我喜欢的,如果上市后的价格给力,就冲了,腾势这波改款真棒! 我是萌萌萌萌哒 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 从去年就开始关注,终于等到改款了,眼前一亮,颜值不错,期待上市价格 海绵小宝宝P 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 希望将来公布的价格能给力一点,这次改款已经非常让我心动了,腾势还是懂车主的喜好的! Wmx0819 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 改的好,改的秒,改的呱呱呱。N7大麦大麦大麦 瘦瘦不瘦 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 赵总主打就是一个听劝哈哈哈 栗子羊羊羊 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 这车改款改的不错.眼前一亮的感觉,挺好看的,看来腾势去年认真听了车友的意见,2024大动作,够吸引人了 甜梦国的睡仙 在文章《东风纳米 01 纯电小车在襄阳量产下线:预售 7.98 万元起,明日上市》中回复: 这个设计很可以啊,比较符合当代人审美 追逐明天5555 在文章《科技昨夜今晨 0724:我国载人登月火箭主发动机已达到试验要求、国产核磁共振技术成功突破国外长期封锁、蔚来副总裁回应“部分充电桩不对其它车主开放”》中回复: 印度真的是有点无语,比亚迪成功躲过一劫 好好好看 在文章《因安全问题,印度拒绝比亚迪 10 亿美元建厂提案》中回复: 比亚迪公司提出了在印度合资建立新能源汽车工厂的计划,但遭到了印度的拒绝。
标签 > 标签文章:#封装# (共有45文章) 重大突破,欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架 IT之家12月19日消息今天,欧菲光宣布,成功研发半导体封装用高端引线框架。什么是引线框架?平时,我们经常能听到某某手机搭载XX芯片,而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体,它也是芯片信息与外界的联系渠道,一直是半导体产业中非常重要的基础材料。然而,高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导,国内企业常年处于追赶地位。2020年欧菲光以国产化替代为目标,立项引线框架,成功研制出大宽度、高密度、超薄、 2020年12月19日 11:45 501 0 南电已向客户提供 5nm 芯片系统级封装载板样品,最快年底出货 8月22日消息,据国外媒体报道,目前的芯片制程工艺已提升到了5nm,芯片代工商台积电,在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。在晶圆代工的工艺提升到5nm之后,封装测试等芯片后端供应链也需要跟进,以实现5nm芯片的顺利应用。外媒的报道显示,致力于印刷电路板和集成电路载板研发、生产制造的南亚电路板股份有限公司,已向客户提供了用于5nm芯片的系统级封装载板样品。外媒在报道中还表示,如果样品 2020年08月22日 17:48 405 0 英特尔介绍Foveros封装技术:大幅降低成本,提升产品上市速度 IT之家4月11日消息 在日前举行的英特尔年度战略“纷享会”上,官方介绍了其先进封装技术。英特尔表示目前有两种封装技术可以使用,一是EMIB,另外就是Foveros。英特尔中国研究院院长宋继强表示,EMIB可以想象是在一个水平层有很多种不同功能的芯片,但并不是互相之间拉很多线进行连接,而是通过EMIB。只有一个米粒大的芯片嵌入其中,提供高带宽、低功耗的连接,这是一个2.5D的封装技术。F...... 2020年04月11日 17:42 485 0 英特尔展示三种封装方式:这么大的芯片你可曾见过? IT之家7月11日消息英特尔在SEMICONWest发布了三种新的封装技术:Co-EMIB、全方位互连(ODI)和多模I/O(MDIO)。这些新技术通过将多个模组拼接成一个处理器,实现了全新的设计。现在外媒WikiChip公布了英特尔三款封装方式的照片,一起来看一下吧。▲图自david_schorWikiChip半导体关注的焦点通常集中在工艺节点上,但是封装方式也是一个重要的环节。英特尔几年前曾表...... 2019年07月11日 17:51 411 0 跨越制程甚至次元,英特尔的封装大法又升级了 在旧金山举办的SEMICONWest大会上,英特尔发布了一套全新的封装技术以及相应的基础工具,他们将嵌入式多芯片互连桥接EMIB与Foveros3D封装技术结合运用,并推出了全方位互联(ODI,Omni-DirectionalInterconnect)技术。这意味着混合制成芯片又再次向前迈进了一步,同一块芯片能够以更低廉的成本创造出更多性能、功能和价值。通过这项技术,英特尔希望将芯片和小芯片封装在...... 2019年07月10日 16:18 326 0
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