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  • 骁龙 8 散热再堆料:红魔游戏手机 7 搭载 4124mm² VC 液冷散热板,较上一代提升 300%

    骁龙 8 散热再堆料:红魔游戏手机 7 搭载 4124mm² VC 液冷散热板,较上一代提升 300%
    IT之家2月11日消息,红魔游戏手机7系列官宣将于2月17日发布,搭载骁龙8Gen1处理器,安兔兔跑分达 1101769分。今日,红魔官方预热,该机搭载了 ICE魔冷散热系统,内置超大VC液冷散热板,面积高达4124mm²,较上一代提升300%。IT之家了解到,目前公布的VC面积最大的手机是小米RedmiK50电竞版,达到了 4860mm²;第二名是realmeGT2

     321    0    2022-02-11 16:11

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