Echo 关注TA 大家好,我是Echo! 普罗旺斯 自由职业 写了279,692,230字 最近回复 a崽 在文章《比亚迪腾势 N7 车型推出限时优惠政策,2000 元可抵 5.2 万元》中回复: 哇!现在这个价格太顶了吧!赶紧入手! 野人霸霸 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 终于看到关注的车型,改款了,这波颜值,是我喜欢的,如果上市后的价格给力,就冲了,腾势这波改款真棒! 我是萌萌萌萌哒 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 从去年就开始关注,终于等到改款了,眼前一亮,颜值不错,期待上市价格 海绵小宝宝P 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 希望将来公布的价格能给力一点,这次改款已经非常让我心动了,腾势还是懂车主的喜好的! Wmx0819 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 改的好,改的秒,改的呱呱呱。N7大麦大麦大麦 瘦瘦不瘦 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 赵总主打就是一个听劝哈哈哈 栗子羊羊羊 在文章《前脸“胡子”车灯改了,比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复: 这车改款改的不错.眼前一亮的感觉,挺好看的,看来腾势去年认真听了车友的意见,2024大动作,够吸引人了 甜梦国的睡仙 在文章《东风纳米 01 纯电小车在襄阳量产下线:预售 7.98 万元起,明日上市》中回复: 这个设计很可以啊,比较符合当代人审美 追逐明天5555 在文章《科技昨夜今晨 0724:我国载人登月火箭主发动机已达到试验要求、国产核磁共振技术成功突破国外长期封锁、蔚来副总裁回应“部分充电桩不对其它车主开放”》中回复: 印度真的是有点无语,比亚迪成功躲过一劫 好好好看 在文章《因安全问题,印度拒绝比亚迪 10 亿美元建厂提案》中回复: 比亚迪公司提出了在印度合资建立新能源汽车工厂的计划,但遭到了印度的拒绝。
标签 > 标签文章:#exynos# (共有50文章) 消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本 IT之家3月17日消息,过去几年里,三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片,GalaxyS23系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的Exynos芯片仅在今年推出的GalaxyS24系列中得以回归,部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一,如果高通涨价,三星就别无选择,只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高,三星似乎希望从 2024年03月17日 21:28 83 0 三星首款商用 3 纳米芯片,消息称 Exynos W940 性能比前代快 30% IT之家3月15日消息,消息源@TheGalox_近日发布推文,表示三星GalaxyWatch7智能手表将搭载ExynosW940芯片,其芯片性能比前代快30%,能效提升50%。IT之家此前报道,ExynosW940芯片基于全新的Exynos5535(这是其内部型号,而非市场型号),将会是三星首款商用3纳米芯片。如果传言属实,我们可以期待三星GalaxyWatch7系列的性能得到大幅提升,提供卓越 2024年03月15日 13:56 77 0 消息称三星 Galaxy S25 系列手机启用新处理器品牌,不再区分 Exynos 和骁龙 感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递!IT之家3月3日消息,根据消息源@Tech_Reve分享的最新消息,三星未来可能会弃用Exynos品牌,Exynos2400可能是该品牌的最后一款产品,从Exynos2500开始会启用新的品牌,统一高通骁龙芯片和 Exynos 芯片。@OreXda近日发布推文,透露了一条看似不太可能的消息,IT之家翻译如下:自2025年开始,三星智能手机芯 2024年03月03日 07:41 90 0 三星迈步 2nm 工艺,消息称骁龙 8 Gen 5 / Exynos 2600 有望使用 感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递!IT之家2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺,希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系,高 2024年02月24日 10:59 82 0 消息称三星 Exynos 2400 芯片良率达 60%,一年多以前仅为 25% IT之家2月5日消息,@Tech_Reve表示,三星Exynos 2400采用的4LPP+工艺目前良率约为60%,虽然比不上竞争对手(台积电N4P据说约为70%),但已经远超一年多之前的自己。值得一提的是,Exynos2400是三星首款采用“扇出晶圆级封装”(FOWLP)的智能手机芯片组。三星声称,使用FOWLP技术可将耐热性提高23%,从而使多核性能提高8%,因此Exynos2400在 2024年02月05日 22:45 98 0 三星 Exynos 2500 芯片曝光,采用全新 Cortex-X5 核心 IT之家1月21日消息,Exynos2400的性能和效率测试刚出炉,坊间关于其继任者Exynos2500(又名三星Dream芯片)的详细信息便已浮出水面。最新消息显示,这款即将亮相的SoC将沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。此前有传言称,Exynos2500正在测试四核Cortex-X架构,但爆料人@OreXda分享了最新信息,称三星正测试一个不同的核心组合。使用 2024年01月21日 17:54 99 0 不再叫 Exynos,消息称三星移动芯片品牌将更名为 Dream Chip IT之家11月28日消息,尽管过去几代芯片的性能不尽如人意,但三星仍然决定坚持自主研发芯片。GalaxyS24已经确定将首发搭载Exynos2400,初步的跑分显示,该芯片落后于竞争对手,即联发科的天玑9300和高通的骁龙8Gen3。爆料者@OreXDA曾准确地预测了Exynos2400的存在,当时这一消息还受到了质疑。而现在他又爆料称三星计划放弃Exynos品牌,未来的三星芯片将被称为“Drea 2023年11月28日 19:57 123 0 消息称三星 Exynos 2400 芯片将采用 FOWLP 封装工艺:尺寸更小、性能更强、功耗更低 IT之家11月15日消息,根据韩媒EDaily报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道,三星为了追赶高通骁龙,计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星 2023年11月15日 11:13 108 0 消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中 感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递!IT之家11月12日消息,ZDNet透露,三星正积极考虑将3DChiplet(芯粒)技术运用于自家未来的Exynos系列SoC中。知情人士解释说,“三星电子内部正考虑将3DChiplet应用于Exynos”,并补充道,“我们认为,这样做可以获得显著的好处”。他指出,3DChiplet有助于提高Exynos的生产效率,从而增强其竞争力。Chiplet主 2023年11月12日 12:19 120 0 消息称三星自主研发光线追踪和 AI 超采样技术,2025 年后应用于 Exynos 芯片 IT之家11月7日消息,尽管三星在过去几年中一直在与AMD合作,为其Exynos芯片带来光线追踪功能,但最近有消息称,三星似乎正在研发自己的光线追踪和AI超采样技术,计划在未来的Exynos芯片上应用。IT之家注意到,就在几天前,有消息称三星正在与AMD和高通合作,将FSR(FidelityFXSuperResolution)引入其手机。据DailyKorea报道,三星先进技术研究院(SAIT)的 2023年11月07日 15:46 96 0 三星发布 Exynos 2400 芯片:CPU 提速 70%、搭载 RDNA3 GPU 感谢IT之家网友偏科骚黄4100只眼、华南吴彦祖的线索投递!IT之家10月6日消息,三星在今天召开的SystemLSITechDay2023活动中,展示了多项新的半导体技术和芯片,而其中主角莫过于Exynos2400处理器。CPU方面三星表示Exynos2400的CPU性能要比Exynos2200快70%,AI处理能力快14.7倍。GPU方面在GPU方面,新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDN 2023年10月06日 11:26 143 0 三星 Exynos 2400 芯片 GPU 跑分曝光:略低于高通骁龙 8 Gen 2 感谢IT之家网友软媒新友1933769的线索投递!IT之家10月5日消息,三星计划在明年推出的GalaxyS24系列机型上,回归双处理器战略,在高通骁龙8Gen3处理器之外,还将会推出自家的Exynos2400处理器。消息源@Tech_Reve今天分享了Exynos2400处理器的首个GPU测试数据,从PowerboardVulkan1.3测试情况来看,GPU跑分依然略落后于高通骁龙8Gen2。I 2023年10月05日 15:00 111 0 消息称三星将扩大 AMD RDNA GPU 应用范围,明年引入中端 Exynos 1480/1430 芯片 感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递!IT之家9月3日消息,消息人士@Revegnus 爆料称:三星计划扩大RDNA技术的应用范围,明年中端自研SoCExynos1480/1430也将搭载 AMDRadeon图形技术。他还提到,这更侧重于ISP而不是游戏,所以不要对游戏性能抱有过高的期望。2019年,三星和AMD首次宣布合作授权AMDRDNA图形架构,并于2022年共 2023年09月03日 12:26 128 0 三星自家芯片再度登场:消息称 Galaxy S23 FE 和 S24 系列欧洲版将搭载 Exynos 处理器 IT之家7月24日消息,据Pocket-lint报道,可靠消息来源向其透露,三星可能考虑在未来的几款手机中重新使用自家的Exynos芯片,包括GalaxyS23FE和部分地区的GalaxyS24系列。三星GalaxyS23系列配备了高通的骁龙8Gen2forGalaxy芯片,这一芯片相比普通的骁龙8Gen2平台有更高的时钟频率和性能优势。据报道,三星将在2023年下半年推出GalaxyS23FE手 2023年07月24日 23:02 147 0 旗舰安卓手机芯片 5G 耗电量实测,高通骁龙 8 Gen 2 最低 IT之家7月6日消息,根据Speedtest测速背后公司Ookla发布的最新博文,在对高通、三星、谷歌和联发科的旗舰处理器进行5G耗电量测试后,发现高通骁龙8Gen2的耗电量是最低的。报告称在连接5G网络的情况下,高通骁龙8Gen2的耗电量为31%,比其前身Snapdragon8Gen1减少了10个百分点。在连接4GLTE蜂窝网络情况下,高通骁龙8Gen2的耗电量为25%,比其前身Snapdrag 2023年07月06日 09:52 281 0 提高良率,三星 Exynos Auto V920 汽车芯片集成 Xclipse GPU:图形性能是前代两倍 IT之家6月24日消息,根据韩媒PulseNewsKorea报道,三星计划为ExynosAutoV920芯片整合AMD的XclipseGPU。三星去年推出的GalaxyS22系列手机,搭载XclipseGPU的Exynos2200芯片组因发热严重,遭到了用户的广泛诟病。三星表示目前已经提高了芯片良率,大幅优化了Xclipse和Exynos的契合度,能有效控制散热,并提供卓越的图形性能输出。IT之家 2023年06月24日 15:05 119 0 三星高管称正推动 Exynos 芯片回归 Galaxy 旗舰手机 IT之家4月27日消息,三星SystemLSI执行副总裁KwonHyuk-man在财报会议上表示:“我们正推动Exynos回归Galaxy系列旗舰手机”。三星电子今天公布了2023年第1季度营收报告,在财报电话会议上KwonHyuk-man表示:“3nm晶圆代工业务已为客户试产芯片,2nm工艺目前正在研发中,目标是2025年实现量产”。三星电子在会上回答有关明年发布的GalaxyS24系列是否搭载 2023年04月27日 15:55 113 0 消息称三星 Galaxy S24 基础款手机有 Exynos 2400 和骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 两种处理器 IT之家4月25日消息,根据国外科技媒体SamMobile报道,三星计划在明年年初推出的GalaxyS24系列中再次回归Exynos系列芯片。不过,只有GalaxyS24基础款会配备Exynos2400,且并非适用于所有市场。报道称GalaxyS24+和GalaxyS24Ultra两款机型依然仅配备高通骁龙8Gen3forGalaxy处理器;而GalaxyS24标准版会针对不同市场,推出Exyno 2023年04月25日 10:13 155 0 消息称三星 Exynos 2400 芯片 GPU 采用 RNDA 2 架构、配 12 个 CU、支持光追 IT之家4月19日消息,根据国外科技媒体SamLover报道,三星Exynos2400芯片组配有强大的图形处理能力,基于AMD的RNDA2架构。消息称Exynos2400芯片组的图形处理单元(GPU)配有6组处理器工作组(WGP),每组有2个计算单元(CU)。IT之家注:Exynos2200芯片组配备的Xclipse920GPU只有3个CU。三星还积极和游戏开发商合作,在Exynos2400芯片组 2023年04月19日 15:38 141 0 三星追赶高通骁龙,消息称 Exynos 2400 处理器采用 FoWLP 封装 IT之家4月13日消息,根据国外科技媒体SamMobile报道,三星计划为Exynos2400处理器采用扇出晶圆级封装(FoWLP)技术。FoWLP意味着更小的封装尺寸、更高的集成度,可以提供I/O性能。理论上Exynos2400处理器尺寸更小、性能更强、功耗更节能。IT之家小课堂(以下内容来自于维基百科):扇出晶圆级封装是一种集成电路封装技术,是标准晶圆级封装解决方案的增强。在传统技术中,首先切 2023年04月13日 13:17 136 0
点击排行 没有找到这位爷的热门文章哦~ 最新文章 高通骁龙 X Elite 涉嫌跑分作弊,两大 OEM 均无法重现其性能数据 台电 P50 平板电脑发布:预装安卓 14 、紫光展锐 T606 处理器 雷军:被叫作“雷厂长”很自豪,小米汽车 3 年后启动国际市场 我国科学家发明出世界上已知最薄的光学晶体 Epic 喜加一:第一人称射击游戏《INDUSTRIA》免费领取 Ubuntu Linux 24.04 LTS 发行版现已开放下载 荣耀 Magic6 系列手机推送 MagicOS 8.0.0.130 版本更新,灵动胶囊功能可关闭 贾跃亭:已偿还 100 多亿美元债务,争取早日回国 池州至黄山高铁宣布明日通车,旅客前往九华山、黄山风景区更加便捷 索尼 PS5 独占游戏《剑星》明日发售,港服 568 港币