标签 > 标签文章:#集成电路封装# (共有1文章) 中科院院士谈芯片:尺寸微缩终有尽头,先进封装乃可取之道 IT之家9月15日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。IT之家了解到,在集成电路产业的发展中,尺寸微缩是一个最重要的方向,它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。在集成电路发展的黄金期,芯片单靠尺寸微缩就可以将其算力每年增加52%,这也推动了计算机的高速发展。但现在刘明指出,这一 416 0 2021-09-15 23:37
最新文章 郭明錤称苹果 2026 年更新 MacBook Pro 设计:引入 OLED 面板、机身更薄 OpenAI 正面对抗谷歌、Perplexity,ChatGPT 搜索功能今日上线 消息称三星明年第二季度发布 Galaxy S25 Slim“超薄手机”以与苹果传闻 iPhone 17 Air 机型竞争 iOS 18.1 适配率首次官方报告:苹果牌 AI 是大功臣,是同期 iOS 17.1 的两倍 阿维塔 10 月销量 10056 辆创历史新高,同环比均翻倍 2025 年 10 月 14 日终止支持,微软敦促 Win10 用户即刻迁移至 Win11 因效果不佳,消息称亚马逊“大模型加成”新款 Alexa AI 智能助理正式版已推迟至明年发布 苹果公布 2024 财年第 4 财季财报:营收 949.3 亿美元、同比增 6%;大中华区 150.3 亿美元、同比降 0.34% 扫地机器人国补终于回归:石头 P20 Pro 京东 2819 元(上市价 3999 元) Micro-OLED 显示:雷鸟 Air3 AR 眼镜 1550 元新低