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标签 > 标签文章:#集成电路封装# (共有1文章)

  • 中科院院士谈芯片:尺寸微缩终有尽头,先进封装乃可取之道

    中科院院士谈芯片:尺寸微缩终有尽头,先进封装乃可取之道
    IT之家9月15日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。IT之家了解到,在集成电路产业的发展中,尺寸微缩是一个最重要的方向,它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。在集成电路发展的黄金期,芯片单靠尺寸微缩就可以将其算力每年增加52%,这也推动了计算机的高速发展。但现在刘明指出,这一

     416    0    2021-09-15 23:37

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