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英特尔Lakefield处理器演示:1大核4小核,I/O CPU 内存3D封装

发布于 2019/02/26 20:39 657浏览 0回复 406

IT之家2月26日消息 早在2018年末的架构日上,英特尔宣布了他们的Foveros 3D封装技术,允许芯片以新的方式堆叠在一起,创造出一个完全3D的处理器。在2018年国际消费电子展上,英特尔还公布了该公司首款Foveros 3D处理器Lakefield,现在英特尔在其YouTube频道上发布了一个新视频,更好地解释了他们的技术如何运作,一起来看一下吧。

英特尔的Lakefield CPU是英特尔首款“混合处理器”,搭载单个10nm Sunny Cove处理内核以及四个较小的10nm CPU内核。这种组合使英特尔能够在低功耗范围内提供大量多线程性能,从而创建一个低功耗处理器。

英特尔的Lakefield处理器设计尺寸为12mm×12mm,3D封装,底层是I/O芯片,中间是CPU和GPU,处理器顶部是DRAM。

据介绍,英特尔将会在今年圣诞假日期间推出10nm的移动端处理器,看样子惊喜还挺多的。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/411/374.htm]

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