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华为发布全频段5G终端基带芯片:巴龙5000

发布于 2019/01/24 11:32 801浏览 0回复 185

IT之家1月24日消息  今天上午,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片,之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。

余承东称,Balong5000是首款单芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架构。

据悉,搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在MWC上发布。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/407/064.htm]

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