IT之家11月21日消息 随着2018年年底的临近，高通也公布了第三届高通骁龙技术峰会的一些重要信息，今天高通公布了骁龙技术峰会的邀请函，将在12月初举办，主题是“敢为人先，5G移动体验由此开始”。会议将展示高通Snapdragon移动平台新技术，以及多项即将发布的技术与进展。

值得注意的是，IT之家已经收到了高通骁龙技术峰会活动的正式邀请，而且这一份特别的邀请函需要使用小米VR一体机才能看到全貌。

根据此前消息，骁龙8150芯片将拥有2个超大核，两个大核心和4个小核心设计，在性能上要明显比当前的骁龙845强很多。