IT之家5月4日消息 据北京日报报道，中国集成电路先进制造工艺已经从之前落后国际4到5代缩小到了1-2代的差距，中芯国际的14nm工艺预计会在2019年上半年量产。

值得一提的是，国产14nm工艺是2015年比利时国王访华时中比双方签订的一系列合作之一，比利时有全球著名的IMEC比利时微电子中心，在先进半导体工艺上具备丰富的经验，当时中芯国际、华为以及高通联合IMCE签署了合作协议，研发14nm FinFET制造工艺，预定目标是2020年之前量产。

另外，中芯国际CEO周子学此前在一次内部会议上表示中芯国际将用10年时间争取进入世界第一梯队。

最近几天台积电在南京建设的晶圆厂已经开始出货，使用的是16nm工艺，这是国内技术水平最高的工艺，但现在能代表大陆自主技术水平的还是中芯国际、华虹半导体的28nm工艺。