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高通发布骁龙5G模组方案:明年出样!

发布于 2018/02/27 22:52 270浏览 0回复 510

IT之家2月27日消息 2018年2月27日,巴塞罗那,高通宣布,正式发布Qualcomm骁龙 5G模组解决方案,旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商(OEM),支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。通过将最基本的5G组件集成进简单模组,高通旨在简化终端设备设计、降低总拥有成本并支持更快商用时间,最终让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。

全新5G模组解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件,通过优化进一步降低终端设计复杂性,加快部署并降低进入门槛。该高度集成的解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计,避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。高通提供的模组产品,集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件。其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端(RFFE)、天线和无源组件,为OEM厂商提供优化的解决方案,支持他们便捷地以更低成本和更少时间快速投产。

5G模组预计于2019年出样,与采用分离式独立组件进行产品设计相比,客户还将受益于减少高达30%的占板面积。

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本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/html/it/349027.htm]

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