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中国台湾 2020 年半导体产值增长 20.9%,预计今年增长 8.6%

发布于 2021/02/28 19:40 282浏览 0回复 431

2 月 28 日消息,据台湾媒体报道,由于疫情全球蔓延导致的数字化转型加速,远程上班、远程教育等应用流行,推动了各类通信终端需求的增长,进而对半导体产生了大量需求。2020 年,全球半导体市场规模达到 4404 亿美元,同比增长 6.8%。

工研院产科国际所预计,其中,中国台湾半导体产值首度突破 3 万亿新台币,达到 3.22 万亿新台币(约合 1156 亿美元),同比增长 20.9%,创下历史新高,且远高于全球平均增幅

其中,台积电、世界先进、联电三大晶圆代工厂业绩同创历史新高。中国台湾半导体制造业去年产值 1.82 万亿新台币,同比增长 23.7%。

半导体设计行业产值 8529 亿新台币,同比增长 23.1%。此外,封装和测试产业分别增长 9% 和 11.1%。

2020年半导体市场增长6.8%,达4400亿美元

展望 2021 年,产科国际所预计,还将在去年基础上增长 8.6%,再创历史新高。其中,半导体制造业增长 8%,设计业增长 10.9%,封装业和测试业增长 6.6% 和 7.3%。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/537/299.htm]

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