IT之家1月30日消息，据彭博社报道，近日谷歌正式与HTC达成了11亿美元的交易，在完成交易后谷歌会接纳之前HTC的手机设计团队（大约2000人），据了解新加入的团队将帮助Google更深入地设计自己的专用芯片，像苹果的A系处理器一样。

▲Google Pixel 2

其实Pixel 2上，谷歌就自主设计了Visual Core芯片（Intel代工），为手机加入HDR+等功能，Google的硬件主管Rick Osterloh在接受采访时表示，“自主定制芯片”即将出现在未来的Pixel设备上。

其实从Visual Core上面我们就能看出谷歌已经拥有了芯片的自研能力：Visual Core内建8核心IPU，可与Cortex A53、LPDDR4、PCIe等模块通信。

Pixel 3预计推出的时间是今年秋季，预装Android P系统。按照Google硬件主管的说法新款的Pixel 3很有可能搭载谷歌自主研发的SoC亮相，届时高通将面临更多的挑战，在2017年中因为专利授权费用等问题已经有不少公司放弃了部分高通的解决方案（苹果/华为），如果Google借助安卓的影响力铺开自主处理器，高通的日子应该是越来越难过了。