在2017年之前，四核八线程这个规格在近十年的时间里一直都是消费级无法逾越的存在。随着AMD锐龙系列一路高歌猛进，四核八线程的光环也迅速褪色。而到了今天AMD已经将四核八线程作为锐龙系列的入门规格。今天就带来AMD R3 3100 & R3 3300的测试报告，补完三代锐龙家族。

CPU其实没啥可多看的都一个样，主要还是使用中小心不要碰伤针脚。之前给大家看CPU针脚可能没有直观的概念，这次上一张对比的照片。对比一下装机常用螺丝刀的刀头。

CPU产品规格：

来看一下CPU的规格情况，R3的两款CPU都是四核八线程，R3 3300X的频率是3.8G~4.3G，R3 3100的频率是3.6G~3.9G。两者之间有一个比较明显的差异，R3 3300X是四个核心都在一个单元内，16MB的L3是四个核心共享。R3 3100是四个核心2+2分布在两个单元内，每两个核心共用8MB的L3。这比较类似R5 1500X和R5 1400的区别，从架构上来说R3 3300X也会更有优势一点。

测试平台介绍：

这次没有用到什么特别的配件，就直接到测试平台。

这次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

散热器是EK的AIO 240 D-RGB，基本是杀鸡用牛刀的操作。

硅脂是乔思伯的CTG-2。

电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

产品性能测试：

简单评测结论：

• 这次的测试对比组是I5 9400F、I7 7700K、R5 2600X、R5 3600X。对比100%标杆依然是I5 9400F，这次长期潜水的I5 9400F终于冒泡啦。

• I7 7700K可以用来模拟R3系列接下来最大的对手I3 10300系列。由于I7 7700K测试时间比较早，所以使用的还是2666的内存，不过那个时候没有漏洞门对性能产生拖累，算是抵消了，建议只用作指向性的参考。搭配独显测试因为驱动版本差异较大，且10代CPU游戏性能会有一定提高，I7 7700K的模拟效果不会很好。所以不列入统计分析范围，只分析CPU部分。

• 本次测试中新增Y-cruncher的测试项目，另修正了几个数据问题，POY-RAY 3.7的统计公式作了修正，会使部分HEDT CPU的天梯排位产生调整。

• 就CPU的综合性能而言，R3 系列大致会是把10代的I3夹在中间。R3 3300X可以比I5 9400F强11%，略弱于R5 2600X。R3 3100的性能则略弱于I5 9400F。R3的两颗CPU之间性能差距还是比较明显的，达到了13%。

• 而搭配独显的部分，由于内部架构差异，两颗R3的游戏性能区别较大。R3 3300X的跑分表现较高，游戏性能则基本与I5 9400F持平。R3 3100受到架构和频率的拖累，整体表现略弱，甚至稍低于R5 2600X。

• 功耗上来看，由于第三代锐龙采取了比较激进的待机策略，所以功耗上R3的两颗CPU都不好看，会明显高于I5 9400F，但低于R5 3600。

性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。

测试大致会分为以下一些部分：

• CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

• 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

• 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试，从内存带宽测试上也可以看到R3两颗CPU的区别，R3 3100的延迟会略高一点。对比INTEL的话，R3系列在L1上输的比较多，L2上互有胜负，L3上赢的比较明显。锐龙系列似乎是把L3彻底玩转了。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，R3系列的两颗CPU的理论算力似乎并没有显得很高。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。在这个环节中R3系列的两颗CPU表现都不错，R3 3100与I5 9400F差距1.5%，R3 3300X可以超过R5 2600X 1.5%。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近CPU的综合性能对比（单核全核基本各一半）。这个环节R3 3100的表现比较强，甚至稍稍超过I5 9400F。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对游戏性能也会有少量的影响。R3系列在这个环节比较一般，略低于平均值。

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计来说R3系列面对9代和10代的I3都没有太大的问题，整体可以略强一点。

CPU的单线程和多线程，这边也做了一下分解。

单线程：由于单核频率可以达到4.3G，R3 3300X的表现是相当抢眼的，基本是达到了现在锐龙系列默频下的第一梯队。R3 3100的单线程性能则接近I5 9400F，弱2%。

多线程：多线程性能就相对不那么出彩了，不过R3 3100可以超过I5 9400F 1%。

搭配独显测试：

显卡为VEGA 64，AMD CPU还是延续跑分比较给力的惯常表现。

独显3D游戏测试，下文中会详细分析。

分解到各个世代来看，R3 3300X在DX9下因为单线程优势表现更好。其他测试项目中R3系列的两颗CPU表现都比较平均。总体上R3两颗CPU之间会有2%左右的差距，游戏性能差别还是有的。

针对不同分辨率的测试，R3 3300X显得比较平均，R3 3100在1080P下则显得比较疲软。

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以可以看到R3两颗CPU是把I5 9400F夹在中间。

   

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，R3的两颗CPU表现还是有比较大的分化，R3 3300X依靠强悍的单核性能可以有不错的表现，R3 3100则只是保持在合理范围内，大致相当于R5 2600X。

磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。原则上会测试芯片组引出的SATA和PCI-E。

在磁盘性能上，没有太大的特别之处，AMD在NVMe上有优势，INTEL在SATA上有优势。不过R3 3300X的NVMe性能比较扎眼，甚至超过了R5 3600。

平台功耗测试：

功耗测试只做了搭配独显的平台测试，R3系列的两颗CPU整体功耗表现不算很好看，部分场景下R3 3300X甚至会比R5 3600高一点。

详细的统计数据：

最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。

由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。

简单总结：

关于CPU性能：

从CPU性能上来说，R3系列的两颗CPU算是中规中矩，很好的完成了四核锐龙应有的性能表现。

关于搭配独显：

游戏性能上，R3的两颗CPU有比较明显的分化，R3 3300X表现比较不错，但是R3 3100则比较弱一些。

关于功耗：

R3系列的功耗不算很好看，会接近R5入门级的水平。但是考虑到售价，要用INTEL把电费赚回来也不太现实。

总的来说新的R3系列无论是面对INTEL的9代I5还是10代I3，都算是做好了准备。R3 3300X带着一点四核小钢炮的味道，你甚至可以考虑打打游戏。R3 3100看起来更适合游戏需求不重的使用场景。而INTEL也在为四核CPU用户准备了睿频频率较高，游戏性能表现还算不错的CPU产品。在7代酷睿之后四核再无I7的时代，算是为多核酸们准备的最好礼物了。

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