IT之家4月9日消息 根据英特尔官方的消息，今天，英特尔公司以“智存高远，IN擎未来”为主题，采用线上直播的形式，面向全国媒体举行年度战略“纷享会”。

在会上，英特尔公布了近期的关键进展：

• 制程工艺回归两年的更新周期；

• 新一轮10纳米产品正陆续问世，7纳米产品进展良好，预计2021年首发新品；

• 推出全新Xe架构，实现统一架构、多个微处理器架构；

• 发布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先进封装技术，赋予芯片设计更充分的灵活性；

• 借助oneAPI、XPU、互连、封装，软硬结合实现性能指数级提升，推动超异构计算落地。

IT之家稍早前报道，英特尔2020年将有一系列 10nm 新品来袭，其中包括Jasper Lake 10nm 桌面/移动低功耗处理器、Tiger Lake 10nm 移动处理器、基于Xe 架构的DG1 独立显卡、10nm Ice Lake 至强可扩展处理器以及首款面向无线基站的5G就绪10nm 片上系统Snow Ridge。