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小米10手机钢化膜再曝光:四边框极窄,膜上无挖孔

发布于 2020/01/05 06:03 466浏览 0回复 388

IT之家1月5日消息 继早前冰宇宙曝光小米10钢化膜正面照后再度有博主晒出多角度小米10钢化膜实拍照片,一起来看一下。

博主BAICHA嘿放出的小米10钢化膜实拍和之前冰宇宙晒出的正面照相差无几。均采用极窄边框设计,手机两侧边框窄到几乎可以忽略不计。同时上下边框也采用了收窄设计,不过下巴要比上边框要厚一些,整体采用了曲面式设计。同时钢化膜上依旧没有开孔,不过据冰宇宙爆料小米10拟采用挖孔屏设计。

根据目前已掌握的信息显示,小米10手机将首发骁龙865处理器,同时有传闻称小米10手机将配备6.5英寸OLED面板,刷新率为90Hz。采用后置四摄方案:由6400万像素索尼IMX686传感器+2000万像素超广角传感器+1200万像素长焦+500万像素深度传感器组成;预计还将采用4500mAh电池,支持40W快速充电+30W无线充电,还有10W反向无线充电。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/466/807.htm]

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