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台积电5nm工艺明年Q2量产,3nm芯片2022年到来

发布于 2019/12/06 21:49 478浏览 0回复 328

IT之家12月6日消息 根据TPU的报道,现在台积电的业绩蒸蒸日上,7nm制程获得了大量订单,5nm制程将于明年第二季开始量产,这使得台积电也成为了亚洲最大的上市公司。

台积电晶圆厂的高级副总裁JK Wang表示,台积电的目标是达到甚至超越摩尔定律。现在,台积电已经在规划未来的3nm制造工艺,并承诺在2022年批量生产。据悉,台积电原计划于2023年生产3nm芯片,现在提前了整整一年,这也表明了台积电晶圆厂的建设工作进展顺利。

台积电表示希望在2022年年底,用户可以见到第一批使用3nm制程的产品,苹果和海思这样的老客户肯定会首批采用,并用在其最新的智能手机上。在硬件产品方面,消息称AMD明年将推出7nm+的CPU,预计5nm要再下一代才能搭载。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/461/478.htm]

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