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小米9 Pro 5G官方自曝:骁龙855 Plus+定制XL号VC液冷模块

发布于 2019/09/19 11:15 463浏览 0回复 438

IT之家9月19日消息 小米手机官方刚刚曝光了小米9 Pro 5G版的配置信息,我们来看一下吧。

小米9 Pro 5G搭载骁龙855 Plus处理器,CPU超级大核主频高达2.96GHz,GPU性能提升15.4%,配备定制的XL号VC液冷模块,散热面积达1127mm²,更有“VC液冷 + 5层石墨 + 高导热铜箔 + 导热凝胶”立体散热系统,CPU核心温度降低10.2℃。

此外,小米9 Pro 5G采用定制的超大号“横向线性马达”,能激发更强烈的振感。仅10ms的启停速度,如同“机械键盘”般的干脆。

此前,小米官方表示,30W超级无线闪充技术即将落地,小米第二款5G手机小米9 Pro 5G版将率先使用30W超级无线闪充+三重快充(高速有线+高速无线+高速无线反充)。根据之前工信部数据显示,小米9 Pro 5G版屏幕尺寸与小米9一致,均为6.39英寸,电池容量增至4000mAh,机身厚度变为8.95mm,具体尺寸为157.21mm×74.64mm×8.95mm。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/445/999.htm]

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