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华硕RX 5700系列非公版显卡曝光:风扇、PCB重新设计

发布于 2019/08/04 08:34 501浏览 0回复 375

IT之家8月4日消息 根据WFFCTECH的报道,华硕即将推出非公版Radeon RX 5700系列显卡,其中ROG STRIX和TUF版本已经曝光,预计将在8月份上市。

▲图自 Hardware.info

从华硕Radeon RX 5700 ROG STRIX系列采用了DirectCU散热与三轴风扇设计。这款卡将采用华丽的外壳设计,包括一个铝制背板和华硕的AURA SYNC RGB支持,并将内置定制的PCB板,以便更好地超频。电源将通过双8针连接器提供,接口将包括三个DP接口和一个HDMI接口。消息人士称,ROG STRIX Radeon RX 5700卡将于8月16日在全球上市。

华硕RX 5700 TUF Gaming X3系列也将采用三扇风扇设计,没有RGB花哨功能,该卡的PCB预计是定制设计的,将于8月23日发售。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/437/207.htm]

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