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1399 元小米 Sound 2 Pro 音箱开售:两分频架构,可组 4.0 环绕声


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IT之家 1 月 20 日消息,小米 Sound 2 Pro 音箱今日正式开售,可联动 Sound 2 Max 搭建 4.0 环绕声,新品到手价 1399 元。

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IT之家获悉,这款音箱整体采用包豪斯设计,造型简洁,相对于 Sound 2 Max 将外壳材质从一体式金属压铸改成了塑料件 + 金属漆喷涂。仍可安装磁吸装饰面板。

该音箱使用两分频架构,配备 1 个 3.75 英寸 40W 重低音单元和 1 个 1.5 英寸 20W 高音单元。音箱采用蓝牙 5.2 技术,内置中枢网关、小米 Mesh 2.0 网关,支持超级小爱、无线组网、空间音频校准、空间声场重构等功能。

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