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6万亿韩元!韩国加大半导体材料研发,应对日本对韩出口管制

发布于 2019/07/04 07:00 527浏览 0回复 375

IT之家7月4日消息 据集微网报道,韩国产业通商资源部3日决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元(约合51.2亿美元)的预算,以应对日本限制对韩出口。

产业部表示,基于上月发布的制造业复兴战略,进一步细化关于材料、零部件、设备产业的投资方向。2020年起十年内对半导体材料、零部件、设备研发投入1万亿韩元的项目已完成可行性调查。至于普通材料、零部件、设备,政府正在对从2021年开始的6年内投入5万亿韩元的方案进行可行性调查。

2019年7月1日,日本经济产业部宣布,将对用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料,加强面向韩国的出口管制。7月4日起正式施行。日本首相安倍晋三在接受日本媒体采访时声称,管控措施不违反世贸规则,与自由贸易无关。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/431/597.htm]

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