IT之家5月10日消息 中金公司研报认为，综合高通，联发科等主要5G基带芯片厂商的产品路线图，虽然高通、联发科、华为海思、三星都已经推出了各自的5G基带芯片，华为、小米等厂商也相继发布了各自的5G手机，但在耗电和体积上有较大优势的基带/AP一体的SoC芯片的量产要等到2019年四季度以后。考虑到各国5G网络部署工作还刚刚开始，5G手机的大规模出货要等到2020年上半年才能开始。

也就是说，尽管联通昨日已经公布了多款5G设备，包括华为Mate 20 X、中兴天机Axon 10、OPPO RENO、vivo NEX、小米MIX 3、努比亚mini和华为CPE Pro，但5G手机的大规模出货仍需等待约一年时间。