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IT之家 2 月 20 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料称小米 Civi 4 工程机采用骁龙 8 系旗舰平台、徕卡影像联名、1.5K 2.7D 微曲双孔屏幕并使用金属中框。
据博主 @智慧皮卡丘 爆料，小米 Civi 4 预计五月前后发布，采用曲屏设计。新机定位提升，对标荣耀数字系列，影像和性能都有提升，另外还会继续推出联名礼盒，与今日的爆料互相印证。
作为参考，上一代的小米 Civi 3 手机于去年 5 月发布，首发天玑 8200-Ultra 处理器，配备 6.55 英寸 2400×1080 OLED 双曲屏，拥有 71.7mm 窄机身，厚 7.56mm，重 173.5g，内置 4500mAh 电池，使用塑料中框，起售价为 2499 元。
目前，小米官方暂未公布 Civi 4 系列新机的相关信息，IT之家也会持续关注并带来跟进报道。
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