小细节
在文章《长安 UNI 新车曝光：代号 C928，预计下半年上市》中回复：
CS75 PLUS算是我今年最期待的车型了
想念一个人
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长安CS75P还是很不错啊，身边的人评价都可以，我对新车很有信心
蝴蝶的翅膀
在文章《长安 UNI 新车曝光：代号 C928，预计下半年上市》中回复：
cs75plus口碑怎么样，网上随便一搜就能搜到，不用多说，看新车表现吧
飞天小牛
在文章《长安 UNI 新车曝光：代号 C928，预计下半年上市》中回复：
如果还是现在的价格，必入一辆！
幸福小胖珠
在文章《长安 UNI 新车曝光：代号 C928，预计下半年上市》中回复：
我买车主要看口碑，cs75plus口碑不错，新我肯定会去试驾的
a崽
在文章《比亚迪腾势 N7 车型推出限时优惠政策，2000 元可抵 5.2 万元》中回复：
哇！现在这个价格太顶了吧！赶紧入手！
野人霸霸
在文章《前脸“胡子”车灯改了，比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复：
终于看到关注的车型，改款了，这波颜值，是我喜欢的，如果上市后的价格给力，就冲了，腾势这波改款真棒！
我是萌萌萌萌哒
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从去年就开始关注，终于等到改款了，眼前一亮，颜值不错，期待上市价格
海绵小宝宝P
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希望将来公布的价格能给力一点，这次改款已经非常让我心动了，腾势还是懂车主的喜好的！
Wmx0819
在文章《前脸“胡子”车灯改了，比亚迪新款腾势 N7 亮相》中回复：
改的好，改的秒，改的呱呱呱。N7大麦大麦大麦
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发布于 2023/11/28 12:20 195浏览 0回复 415字
IT之家 11 月 28 日消息，根据韩媒 Business Korea 报道，SK 海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两个芯片之间的端到端连接。
这种封装方案是将两个 DRAM 芯片水平并排放置，然后将它们组合成一个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品微电路更薄。
IT之家援引该韩媒报道，台积电自 2016 年以来一直使用类似的安排来集成不同的芯片，并应用于苹果的处理器生产中，不过存储厂商此前并未关注过这项技术。
HBM 型存储芯片的垂直集成固然可以显著增加接口带宽，但成本高昂，而 SK 海力士研发的“2.5D fan-out”，能有效降低生产 DRAM 芯片成本，预估会在游戏显卡的 GDDR 显存中使用。
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