小细节IT之家 11 月 6 日消息，在今晚举行的联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑 9300，这也是全球首款全大核架构智能手机芯片。
联发科在发布会上表示，联发科智能手机 SoC 连续三年全球市场份额第一。
联发科称天玑 9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”，这是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗舰芯片。采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。
IT之家从发布会获悉，天玑 9300 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，没有使用性能低下的 Arm Cortex-A5XX 系列小核。天玑 9300 拥有 8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存，相比天玑 9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40%，同性能下能耗下降 33%。联发科称，全大核的架构下，天玑 9300 的功耗比天玑 9200 更低。
天玑 9300 采用 12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，结合架构和工艺的改进，峰值性能比 9200 提升高达 23%，光线追踪性能提升 46%。并且在与 9200 相同的性能水平下，功耗降低了 40%。在显示方面，天玑 9300 现在支持刷新率高达 180Hz 的 WQHD 屏幕或 120Hz 的 4K 屏幕，以及可折叠设备的双主动显示屏，以及 Android 14 的 Ultra HDR 显示格式。
跑分方面，天玑 9300 的 Geekbench V6 多核分数至高 8000 分，安兔兔 V10 高达 2130000+ 分，实验室（冰柜）环境能飙到 2200000+ 分。
天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片集成 MediaTek 第七代 AI 处理器 APU 790，为生成式 AI 而设计，支持终端运行 10 亿、70 亿、130 亿、至高 330 亿参数的 AI 大语言模型，通过先进的硬件压缩技术 NeuroPilot Compression，大幅减少 AI 大模型对终端内存的占用，让生成式 AI 在端侧流畅运行。
联发科称，使用 Stable Diffusion 高速生成式 AI 图像生成时间小于 1 秒。此外，联发科天玑 9300 最高能在端侧运行 330 亿大模型。
联发科表示，首批搭载天玑 9300 平台的设备将于本月推出。
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