小细节IT之家 11 月 1 日消息，在今日举行的 2023 云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗 SSD 主控芯片镇岳 510。
这颗芯片是平头哥旗下首款 SSD 主控芯片，支持 PCIe 5.0、DDR5.0 技术，内置玄铁 910 RISC-V 多核 CPU，采用平头哥自研紧耦合芯片架构，每秒可处理高达 340 万 IO，每瓦功耗可提供 42 万 IO 访问。
据介绍，该芯片为云计算场景深度定制，实现 4μs 超低时延，比业界 SSD 降低 30% 以上。IT之家注意到，它还实现了 IO / SYS / GC 的全链路隔离，可带来稳定的低时延表现。
此外，镇岳 510 内置了平头哥自研的高性能 LDPC 纠错算法，误码率低至 10-18，它将率先在阿里云数据中心部署，可应用于 AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。
这颗芯片可实现对 SSD 任务进行高度抽象，可固化任务硬化为加速算子以提升性能，而 FTL 关键任务则运行于玄铁 910 CPU 以保持灵活性。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/729/302.htm]
